一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统，通过获取电路板的实测钻孔参数和预设背钻参数，基于实测钻孔参数中的起始纵向坐标和终止纵向坐标的差值以及预设背钻参数中的第一导电盖板的厚度和最底层的金属层的厚度，确定电路板在各贯通孔位置处的实际厚度，以及基于预设背钻参数中各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定电路板的理论厚度；根据由电路板的理论厚度、电路板在各贯通孔位置处的实际厚度、第一导电盖板的厚度、各贯通孔的理论背钻控深以及基于百分比控深模式一一对应地确定的各贯通孔的实际背钻控深深度，控制背钻刀具对贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除贯通孔内的金属尾巴。本发明专利技术实施例能够提高背钻控深精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统
本专利技术实施例涉及电路板的制备
，尤其涉及一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统。
技术介绍
印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是信号传输的重要组成部分，且随着无线、网络通信技术的发展，信号传输速率和精度要求越来越高，用于传输信号的PCB设置层数越来越多，使得PCB的厚度越来越厚，这对PCB的层压、钻孔、线路制备以及成型等均带来了较大的工艺挑战。由于PCB由多层子芯板层压形成，为使相应层的子芯板之间实现连通，需要设置相应的连通金属结构。通常通过对PCB的预设位置进行钻通孔后，在通孔中电镀金属结构，然后再通过背钻的方式将电镀于通孔内的多余金属结构去除，以防该多余的金属结构像天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成电磁干扰。其中，通孔内需去除的金属结构称为金属尾巴(Stub)，该金属尾巴的去除情况是影响PCB的信号传输性能关键指标之一。因此，如何提高背钻控深精度，减少金属尾巴的残留长度，以及确保相应子芯板之间具有良好的连通性能，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
针对上述存在问题，本专利技术实施例提供一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统，以在确保相应层之间具有良好的连通性能的前提下，减少金属尾巴的残留长度，提高背钻控深精度，从而提高电路板所传输信号的准确性。第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的背钻加工方法，包括：获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数；所述实测钻孔参数包括在形成所述贯通孔的过程中钻孔刀具与覆盖于所述电路板顶层的第一导电盖板接触时的起始纵向坐标和与最远离所述电路板顶层的最底层的金属层接触时的终止纵向坐标；获取所述电路板的预设背钻参数；所述预设背钻参数包括所述电路板中各金属层的厚度和各介质层的厚度、各所述贯通孔的理论背钻控深以及所述第一导电盖板的厚度；基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h，以及基于所述电路板各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定所述电路板的理论厚度H；根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ1以及各所述贯通孔的理论背钻控深K，基于百分比控深模式一一对应地确定各所述贯通孔的实际背钻控深深度d，并生成控深钻孔钻带文件；所述百分比控深模式的计算公式为第一计算公式、第二计算公式和第三计算公式中的一种；其中，所述第一计算公式为：所述第二计算公式为：所述第三计算公式为：其中，s为比例系数；根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴。可选的，在获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数之前，还包括：控制所述钻孔刀具对所述电路板进行钻孔，以在所述电路板的预设位置处形成所述贯通孔，并在所述电路板中形成所述贯通孔的过程中实时记录所述实测钻孔参数；在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构，以使所述电路板的各金属层导通互连。可选的，在根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴之前，还包括：在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构后，获取各所述贯通孔处的所述电路板的表面金属层的增加量；将所述增加量补偿至各所述贯通孔的实际背钻控深深度中，并将各所述贯通孔补偿后的实际背钻控深深度作为对所述电路板的各所述贯通孔进行背钻时各所述贯通孔的实际背钻控深深度。可选的，所述电路板的背钻加工方法还包括：将在所述电路板中形成贯通孔的过程中实时记录的所述实测钻孔参数生成实测钻孔参数文件，并对所述实测钻孔参数文件以预设命名规则进行命名后，上传至共享服务器；所述实测钻孔参数文件的文件名包括所述电路板的基本信息；当对所述电路板进行背钻时，获取所述电路板的基本信息；根据所述电路板的基本信息，从所述共享服务器下载所述文件名中包括所述电路板的基本信息的所述实测钻孔参数文件，以根据所述实测钻孔参数文件，获取所述电路板在形成各所述贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数。可选的，基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h的具体公式为：其中，τ1为所述第一导电盖板的厚度，τcu为所述最底层的金属层的厚度，Zt和Zb分别为所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标。可选的，在根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ1以及各所述贯通孔的理论背钻控深K，基于百分比控深模式一一对应地确定各所述贯通孔的实际背钻控深深度d之前，还包括：根据所述电路板中各所述贯通孔的起始纵向坐标和终止纵向坐标，确定所述电路板的翘曲模型；基于所述电路板的翘曲模型，确定所述百分比控深模式的计算公式。可选的，所述比例系数的取值范围为：0.9≤s≤1.1。可选的，所述控深钻孔钻带文件包括正面控深钻孔钻带文件和反面控深钻孔钻带文件；所述正面控深钻孔钻带文件中包括所述电路板中各所述贯通孔的正面控深深度，所述正面控深深度为从覆盖有第二导电盖板的电路板的顶面开始至正面背钻目标层的深度值；所述反面控深钻孔钻带文件中包括所述电路板中各所述贯通孔的反面控深深度，所述反面控深深度为从覆盖有第三导电盖板的电路板的底面开始至反面背钻目标层的深度值；根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制所述背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴，包括：根据所述正面控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的正面控制深度，控制正面背钻的背钻刀具对所述电路板进行正面背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的所述电路板的顶层至所述正面背钻目标层的金属尾巴；根据所述反面控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的反面控深深度，控制反面背钻的背钻刀具对所述电路板进行反面背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的所述电路板的底层至所述反面背钻目标层的金属尾巴。可选的，所述预设背钻参数还包括所述第二导电盖板与所述第一导电盖板之间的第一盖板厚度差和/或所述第三导电盖板与所述第一导电盖板之间的第二盖板厚度差；在根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制所述背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴之前，还包括：将所述第一盖板厚度差补偿至各所述贯通孔的正面控深深度中，并将各所述贯通孔补偿后的正面控深深度作为对所述电路板的各所述贯通孔进行正面背钻时各所述贯通孔的正面控深深度；将所述第二盖板厚度差补偿至各所述贯通孔的反面控深深度中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，包括：/n获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数；所述实测钻孔参数包括在形成所述贯通孔的过程中钻孔刀具与覆盖于所述电路板顶层的第一导电盖板接触时的起始纵向坐标和与最远离所述电路板顶层的最底层的金属层接触时的终止纵向坐标；/n获取所述电路板的预设背钻参数；所述预设背钻参数包括所述电路板中各金属层的厚度和各介质层的厚度、各所述贯通孔的理论背钻控深以及所述第一导电盖板的厚度；/n基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h，以及基于所述电路板各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定所述电路板的理论厚度H；/n根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ

【技术特征摘要】
1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，包括：
获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数；所述实测钻孔参数包括在形成所述贯通孔的过程中钻孔刀具与覆盖于所述电路板顶层的第一导电盖板接触时的起始纵向坐标和与最远离所述电路板顶层的最底层的金属层接触时的终止纵向坐标；
获取所述电路板的预设背钻参数；所述预设背钻参数包括所述电路板中各金属层的厚度和各介质层的厚度、各所述贯通孔的理论背钻控深以及所述第一导电盖板的厚度；
基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h，以及基于所述电路板各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定所述电路板的理论厚度H；
根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ1以及各所述贯通孔的理论背钻控深K，基于百分比控深模式一一对应地确定各所述贯通孔的实际背钻控深深度d，并生成控深钻孔钻带文件；所述百分比控深模式的计算公式为第一计算公式、第二计算公式和第三计算公式中的一种；
其中，所述第一计算公式为：



所述第二计算公式为：



所述第三计算公式为：



其中，s为比例系数；
根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴。


2.根据权利要求1所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，在获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数之前，还包括：
控制所述钻孔刀具对所述电路板进行钻孔，以在所述电路板的预设位置处形成所述贯通孔，并在所述电路板中形成所述贯通孔的过程中实时记录所述实测钻孔参数；
在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构，以使所述电路板的各金属层导通互连。


3.根据权利要求2所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，在根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴之前，还包括：
在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构后，获取各所述贯通孔处的所述电路板的表面金属层的增加量；
将所述增加量补偿至各所述贯通孔的实际背钻控深深度中，并将各所述贯通孔补偿后的实际背钻控深深度作为对所述电路板的各所述贯通孔进行背钻时各所述贯通孔的实际背钻控深深度。


4.根据权利要求2所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，还包括：
将在所述电路板中形成贯通孔的过程中实时记录的所述实测钻孔参数生成实测钻孔参数文件，并对所述实测钻孔参数文件以预设命名规则进行命名后，上传至共享服务器；所述实测钻孔参数文件的文件名包括所述电路板的基本信息；
当对所述电路板进行背钻时，获取所述电路板的基本信息；
根据所述电路板的基本信息，从所述共享服务器下载所述文件名中包括所述电路板的基本信息的所述实测钻孔参数文件，以根据所述实测钻孔参数文件，获取所述电路板在形成各所述贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数。


5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟凡辉，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32