一种摄像模组以及电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像模组以及电子设备。其中，所述摄像模组包括：摄像头组件，传感器以及电路板；所述摄像头组件包括摄像结构；所述传感器包括感光芯片和设置于所述感光芯片表面上的红外线光学结构；所述传感器与所述电路板电性连接。本申请中，通过在感光芯片表面上设置红外线光学结构，同时取消了IR滤光片这一器件，这样的结构设计可节省空间，从而可降低整个摄像模组在高度方向上的尺寸；并且，在感光芯片上设置红外线光学结构可使感光芯片的感光效果得到大幅提升，进而可提高摄像模组的拍摄效果。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组以及电子设备
本申请属于移动终端
，具体涉及一种摄像模组以及电子设备。
技术介绍
随着电子科技的快速发展，越来越多的电子设备进入到人们的生活之中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及智能可穿戴设备等。现如今，电子设备的功能越来越多。电子设备通常具备摄像功能，进而能够满足用户的拍摄需求。电子设备的拍摄功能通常由设置在其上的摄像模组完成的。相关技术中，传统摄像模组的结构通常包括有摄像镜头、驱动马达、感光器件、红外线(InfraredRadiation，IR)滤光片等多个器件。在对摄像模组进行组装的过程中发现，其中的IR滤光片很容易碎裂，这给摄像模组的组装带来了难度。而且，IR滤光片还会在一定程度上影响光线的透过率，进而影响到感光器件的感光功能，最终会导致拍摄效果受到影响，这会降低用户的使用体验感。除此之外，摄像模组中所包含的各个器件本身都具有一定的高度，当将这些器件组合起来就会在高度上占用较大的空间，进而导致形成的摄像模组的结构尺寸较大，特别是在高度方向的尺寸较大。而随着用户对摄像模组的功能要求越来越多，这也将导致摄像模组的结构尺寸越来越大，不利于摄像模组在电子设备上的装配，不能满足用户对电子设备轻薄化的需求。
技术实现思路
本申请旨在提供一种摄像模组以及电子设备，至少解决现有摄像模组的光线透过率低影响拍摄效果，以及结构尺寸较大的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：本申请实施例提出了一种摄像模组，所述摄像模组包括：摄像头组件，所述摄像头组件包括摄像结构；传感器，所述传感器包括感光芯片和设置于所述感光芯片表面上的红外线光学结构；以及，电路板，所述传感器与所述电路板电性连接。在本申请的实施例中，通过在感光芯片表面上设置红外线光学结构，可取消在摄像模组内设置IR滤光片这一器件，这样可有效避免在组装摄像模组的过程中IR滤光片发生意外破碎的情况，能够降低摄像模组的组装难度。在取消IR滤光片的结构基础上可节省空间，这样可适当的降低摄像模组的结构尺寸，特别是降低摄像模组在高度方向上的尺寸，有利于摄像模组在电子设备上的装配。本申请中，在感光芯片的表面上设置红外线光学结构，该设计还有利于光线的透过，可使感光芯片的感光效果得到大幅提升，进而可提高摄像模组的拍摄效果，最终可提高用户的使用体验感。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是现有的摄像模组的结构分解示意图；图2是现有的摄像模组的工作原理示意图；图3是根据本申请实施例的摄像模组的结构分解示意图；图4是根据本申请实施例的摄像模组的工作原理示意图。附图标记：1-摄像头组件，101-摄像结构，102-保护结构，2-传感器，201-红外线光学结构，202-感光芯片，3-电路板，4-驱动器件，5-驱动芯片，6-电容器，7-存储器，8-连接器，9-IR滤光片，10-支撑座。具体实施方式下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下面结合图1至图4进一步描述根据本申请实施例的摄像模组。所述摄像模组可应用于例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及智能可穿戴设备等多种不同类型的电子设备上，可使电子设备具备良好的摄像功能，能够很好的满足用户对拍摄较高品质图片和视频的需求，极大的丰富了电子设备的功能性。根据本申请实施例提供的摄像模组，参见图3和图4所示，所述摄像模组可包括：摄像头组件1、传感器2以及电路板3。其结构简单，易于组装。其中，所述摄像头组件1包括有摄像结构101。具体地，所述摄像结构101例如为摄像镜头。所述摄像头组件1主要用于采集图像，以实现拍摄图片和视频等图像采集功能。所述摄像结构101可用于对入射光线起到折射和透过的作用，以使入射光线能够传至所述传感器2。其中，所述传感器2例如为感光传感器。参见图3和图4所示，所述传感器2包括有感光芯片202，以及设置于所述感光芯片202表面上的红外线光学结构201。在所述摄像头组件1处于正常工作状态的情况之下，所述传感器2被构造为：可用于接收经所述摄像结构101发出的光信号，并将所述光信号转化为电信号，即将光能转换为电能。本申请的实施例中，通过在所述感光芯片202的表面上直接设置所述红外光学结构201可以省去IR滤光片，可避免因IR滤光片的存在导致光线透过率低，进而影响到感光芯片202的感光效果。实际上，所述感光芯片202为多层结构。具体地，所述感光芯片例如包括光电二极管层(Photodiode)、设置于所述光电二极管层上的金属层(MetalOpquelayer)、设置于所述金属层上的彩色滤光片(Colorfilter)、设置于所述彩色滤光片上的红外线光学结构和设置于所述红外线光学结构上的微镜片(Microlens)。也就是说，所述微镜片(Microlens)位于所述感光芯片202的最上层。所述红外线光学结构201设置在所述微镜片(Microlens)上。并且，所述传感器2与所述电路板3电性连接。具体地，所述电路板3内部具有电源线，可起到电气导通的作用。所述电路板3可用于承载多个电气元件。此外，所述电路板3可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：/n摄像头组件(1)，所述摄像头组件(1)包括摄像结构(101)；/n传感器(2)，所述传感器(2)包括感光芯片(202)和设置于所述感光芯片(202)表面上的红外线光学结构(201)；以及，/n电路板(3)，所述传感器(2)与所述电路板(3)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
摄像头组件(1)，所述摄像头组件(1)包括摄像结构(101)；
传感器(2)，所述传感器(2)包括感光芯片(202)和设置于所述感光芯片(202)表面上的红外线光学结构(201)；以及，
电路板(3)，所述传感器(2)与所述电路板(3)电性连接。


2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述红外线光学结构(201)为设置在所述感光芯片表面(202)上的至少一层红外线光学膜层。


3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述红外线光学结构(201)通过喷涂或者电镀的方式附着于所述感光芯片(202)的表面上。


4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片(202)设置于所述电路板(3)上并与所述电路板(3)电性连接。


5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像结构(101)为定焦摄像头。


6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，还包括：
驱动组件，所述驱动组件包括承...

【专利技术属性】
技术研发人员：范敦贵，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44