封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种封装结构，其特征在于，包括:基板；电子组件层，设置在基板上；以及有机聚合物层，设置在电子组件层上，其中有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。本发明专利技术另涉及一种封装结构，其特征在于，包括:电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种使用具有高阻水氧特性的有机聚合物层的封装结构。
技术介绍
随着电子产品的演进与发展，电子产品在现今社会中已成为不可获缺的物品，而电子产品在生产过程中一般会经过封装工艺，藉此形成封装结构，以保护电子产品内部的电子组件，例如达到阻挡水气、氧气或是防止物理性伤害等保护效果。为了使封装结构达到良好的保护效果，并同时降低封装结构的制作成本，产业界致力于改进封装结构的制程、材料与结构，藉此使所生产的电子产品的可靠度提升且制作成本降低。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种封装结构，其有机聚合物层具有高阻水氧特性，可不需额外于有机聚合物层上覆盖无机保护层，藉此达到降低封装结构的制作成本与复杂度，进而提升产能以及与现行主流的封装技术产生区别。本专利技术的实施例提供了一种封装结构，其包括基板、电子组件层，以及有机聚合物层，电子组件层设置在基板上，有机聚合物层设置在电子组件层上，且有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。本专利技术的实施例还提供一种封装结构，其包括电子组件层，设置在基板上；有机聚合物层，设置在电子组件层上；光学功能层，设置在有机聚合物层上；以及黏着层，设置于有机聚合物层与光学功能层间用以黏着有机聚合物层与光学功能层。由于本专利技术的封装结构中的有机聚合物层可直接设置在电子组件层上，并且有机聚合物层不会与电子组件层产生化学反应而使得有机聚合物层或电子组件层产生不良影响，进而能维持有机聚合物层的保护效果，且有机聚合物层具有良好的阻挡水气及氧气的效果，其上不需再设置保护层。因此，相较于传统的封装结构，本专利技术至少可省略电子组件层与有机聚合物层间的具有无机材料的钝化层以及有机聚合物层上的保护层的制作，并同时简化制作工艺与封装结构的膜层，进而降低成本与提高产能，甚至可降低封装结构的厚度。附图说明图1为本专利技术一实施例的封装结构的剖面示意图；图2为本专利技术一实施例的封装结构的部分俯视示意图；图3为本专利技术一实施例的封装结构的部分剖面示意图；图4为本专利技术一实施例的封装结构的剖面示意图；及。图5为本专利技术一实施例的封装结构的剖面示意图。具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，以下特列举本专利技术的实施例，并配合附图详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本专利技术有关之组件与组合关系，以对本专利技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本专利技术的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。当在本说明书中使用术语"包括(含)"和/或"具有"时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、区域、步骤、操作、组件和/或其组合的存在或增加。当诸如层或区域的组件被称为在另一组件(或其变型)"上"或延伸到另一组件"上"时，它可以直接在另一组件上或直接延伸到另一组件上，或者两者间还可以存在插入的组件。另一方面，当称一组件"直接"设置在另一组件(或其变型)上或者"直接"延伸到另一组件上时，两者间不存在插入组件。并且，当一组件被称作"电连接"到另一组件(或其变型)时，它可以直接连接到另一组件或通过一或多个组件间接地连接到另一组件。请参考图1到图3，图1所示为本专利技术第一实施例的封装结构的剖面示意图，图2所示为本专利技术第一实施例的封装结构的部分俯视示意图，图3所示为本专利技术一实施例的电子组件层的剖面示意图，其中图2所绘示的位置为第一实施例的封装结构100的一个角落。本文的封装结构100以有机发光二极管显示器(organiclight-emittingdiodedisplay,OLEDdisplay)的封装结构为例，但不以此为限，封装结构100也可为其它类型的显示器的封装结构、电子组件(例如电容)的封装结构或其它适合的电子装置(例如微机电系统(MEMS))的封装结构。如图1与图2所示，本实施例的封装结构100包括基板110、电子组件层120，以及有机聚合物层130，并具有主动区AR与位于主动区AR外围的周边区PR，其中主动区AR用以显示画面，周边区PR则用以设置部分电路。基板110用以承载电子组件、结构或膜层，而本实施例的基板110可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可为例如包含聚亚酰胺材料(polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate,PET)的柔韧基板，但不以此为限。在一些实施例中，基板110的最小弯曲半径为不大于10mm。最小弯曲半径是以内部曲率测定，其是基板110可被弯曲的最小半径，而不会扭曲、损坏或缩短其寿命。在一些实施例中，复数个导电迹线可位于基板110中并且形成电路以提供电流至电子组件层120。电子组件层120设置在基板110上，并可具有至少一个电子组件，以提供特定的功能，其中电子组件可为有源组件与无源组件的其中至少一种。由于本实施例的封装结构100为有机发光二极管显示器的封装结构，因此，主动区AR内的电子组件层120可包括有机发光二极管结构以及其它所需的电子组件(例如导电迹线等)，以提供发光与显示画面的功能，但不以此为限。在另一实施例中，若封装结构100为电容封装结构，则电子组件层120可包括电容。在一些实施例中，电子组件层120为有机发光层。在一些实施例中，电子组件层120包含复数个发光像素。电子组件层120可包含许多经配置成数组的发光单元。每一个独立的发光单元可与其他相邻的发光单元彼此分隔。在一些实施例中，发光单元经配置位于基板110的凹部中。如图3所示，本实施例的电子组件层120中可具有两个导电电极122、126以及位于两导电电极122、126之间的主动层124。主动层124举例可通过载体传输的方式将电能转换为光能，可例如但不限于包含第一型载体运输层与第二型载体运输层，且第一型是与第二型相反，但电子组件层120所具有的膜层不以此为限。主动层124还可包含导电迹线。在一些实施例中，电子组件层120中还包括用以分隔导电走线的绝缘层，绝缘层可例如但不限于包含氧化硅或氮化硅层。此外，本实施例的封装结构100还可选择性的包括像素定义层(pixeldefininglayer,PDL)150，用以定义出主动区AR与分隔复数发光像素，也就是分隔主动区AR内的电子组件层120，但不以此为限。请再参见图1及图2。有机聚合物层130可直接设置在电子组件层120上，也就是说，有机聚合物层130直接接触电子组件层120，以保护电子组件层120。有机聚合物层13具有阻障(barrier)功能，并能提升耐候性(weatherresistance)。有机聚合物层130可包括阻隔水气与氧气的材料，以防止水气与氧气的渗入而损毁电子组件层120中的电子组件。也就是说，有机聚合物层120上可不需再设置其他具有阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括:/n基板；/n电子组件层，设置在所述基板上；以及/n有机聚合物层，设置在所述电子组件层上，其中所述有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括:
基板；
电子组件层，设置在所述基板上；以及
有机聚合物层，设置在所述电子组件层上，其中所述有机聚合物层的含氟比例为大于55wt％且小于或等于85wt％。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层的含氟比例为介于60wt％至75wt％之间。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层的含氟比例为介于65wt％至70wt％之间。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层的分子量范围为介于15,000至300,000之间。


5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层的分子量范围为介于20,000至200,000之间。


6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层包括含有可聚合成聚甲基丙烯酸甲酯型态的化合物系列的其中至少两种的聚合物。


7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层包括丙烯酸酯或其衍生物、丙烯酸甲酯或其衍生物或是甲基丙烯酸甲酯或其衍生物。


8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层是由寡聚物经由能量照射而聚合形成。


9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述电子组件层的含氟比例为小于5wt％。


10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:
所述有机聚合物层具有疏水性表面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：辛孟鸿，苏奕豪，
申请(专利权)人：星宸光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71