一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件制造技术

本发明专利技术公开了一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳、第一承载板、MOV芯片本体、第一极片、第一引脚、第一通孔、第二极片、第二引脚、第二承载板、插孔、第二弹片、滑槽、限位盒、第一限位槽、第一限位块、弹簧、推块、第二限位槽、盖板、连接块和第二限位块，本发明专利技术相较于现有的MOV组件，设计有拼装结构的承载板，使得MOV组件的封装无需焊接引脚，无需环氧包封固化，有效避免高温损伤MOV芯片，本发明专利技术设计有安装MOV组件用的卡合装置和盖板，无需对引脚进行焊接固定，实现了MOV组件的快速更换，本发明专利技术设计有MOV组件间的插拔式连接结构，可通过该结构实现MOV组件之间的多种方式连接，避免了对MOV组件本身造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件
本专利技术涉及MOV组件
，具体为一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件。
技术介绍
MOV组件就是氧化锌压敏电阻器，它是一种以氧化锌为主体、添加多种金属氧化物、经典型的电子陶瓷工艺制成的多晶半导体陶瓷元件，现有的MOV组件，在其陶瓷芯片制成后，需要焊接引脚，实施环氧包封固化，这些工序会产生高温，对芯片造成隐形损伤，现有的MOV组件的安装方式大都是焊接固定，不便更换，现有的MOV组件之间的串、并联是通过导线连接的，改变连接方式需要重新取下MOV组件，多次改变会损伤MOV组件，使MOV组件报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳、第一承载板、MOV芯片本体、第一极片、第一引脚、第一通孔、第二极片、第二引脚、第二承载板、第二通孔、导电片、第一弹片、卡槽、第一接线柱、第一容纳槽、凹槽、第二接线柱、第二容纳槽、插孔、第二弹片、滑槽、限位盒、第一限位槽、第一限位块、弹簧、推块、第二限位槽、盖板、连接块和第二限位块，所述外壳的一侧内壁上设置有第一承载板，所述第一承载板的一侧内壁上套接有MOV芯片本体，所述MOV芯片本体的一侧外壁上设置有第一极片，所述第一极片的一侧外壁上固定连接有第一引脚，所述第一承载板的一侧内壁上开设有第一通孔，且第一引脚套接于第一通孔的一侧内壁上，所述MOV芯片本体的一侧外壁上设置有第二极片，所述第二极片的一侧外壁上固定连接有第二引脚，所述第一承载板的一侧外壁上螺纹连接有第二承载板，所述第二承载板的一侧内壁上开设有第二通孔，且第二引脚套接于第二通孔的一侧内壁上，所述外壳的底端内壁上对称固定有导电片，所述导电片的一侧外壁上固定连接有第一接线柱，所述外壳的一侧外壁上开设有第一容纳槽，且第一接线柱固定连接于第一容纳槽的一侧内壁上，所述导电片的一侧外壁上固定连接有第二接线柱，所述外壳的一侧外壁上开设有第二容纳槽，且第二接线柱固定连接于第二容纳槽的一侧内壁上，所述外壳的两侧内壁上对称开设有滑槽，所述滑槽的底端内壁上固定连接有限位盒，所述限位盒的一侧内壁上开设有第一限位槽，所述第一限位槽的一侧内壁上滑动连接有第一限位块，所述第一限位块的底端外壁上固定连接有弹簧，且弹簧的一端固定连接于第一限位槽的底端内壁上，所述第一限位块的顶端外壁上固定连接有推块。根据上述技术方案，所述导电片的一侧外壁上固定连接有第一弹片，所述第一弹片的一侧外壁上开设有卡槽，且第一引脚卡合连接于卡槽的一侧内壁上，第二引脚卡合连接于另一个卡槽的一侧内壁上。根据上述技术方案，所述第一接线柱的一侧外壁上开设有凹槽，所述第二接线柱的一侧外壁上开设有插孔，所述插孔的两侧内壁上对称固定有第二弹片。根据上述技术方案，所述外壳的顶端外壁上设置有盖板，所述盖板的底端外壁上对称固定有连接块，且连接块套接于滑槽的一侧内壁上，所述连接块的一侧外壁上固定连接有第二限位块，所述滑槽的一侧内壁上开设有第二限位槽，且第二限位块卡合连接于第二限位槽的一侧内壁上。根据上述技术方案，所述第一承载板的一侧外壁上固定连接有螺纹管，且第二承载板螺纹连接于螺纹管的一侧外壁上。根据上述技术方案，所述连接块为弹性元件。根据上述技术方案，所述导电片的外形为“U”字形。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术相较于现有的MOV组件，设计有拼装结构的承载板，使得MOV组件的封装无需焊接引脚，无需环氧包封固化，有效避免高温损伤MOV芯片，本专利技术设计有安装MOV组件用的卡合装置和盖板，无需对引脚进行焊接固定，实现了MOV组件的快速更换，本专利技术设计有MOV组件间的插拔式连接结构，可通过该结构实现MOV组件之间的多种方式连接，避免了对MOV组件本身造成损伤。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体俯视结构示意图；图2是本专利技术的整体俯视剖切结构示意图；图3是2中A区域的结构放大图；图4是本专利技术的外壳主视剖切结构示意图；图5是本专利技术的外壳侧视剖切结构示意图；图6是本专利技术的盖板主视结构示意图；图7是本专利技术的第一承载板立体结构示意图；图中：1、外壳；2、第一承载板；3、MOV芯片本体；4、第一极片；5、第一引脚；6、第一通孔；7、第二极片；8、第二引脚；9、第二承载板；10、第二通孔；11、导电片；12、第一弹片；13、卡槽；14、第一接线柱；15、第一容纳槽；16、凹槽；17、第二接线柱；18、第二容纳槽；19、插孔；20、第二弹片；21、滑槽；22、限位盒；23、第一限位槽；24、第一限位块；25、弹簧；26、推块；27、第二限位槽；28、盖板；29、连接块；30、第二限位块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7，本专利技术提供一种技术方案：一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳1、第一承载板2、MOV芯片本体3、第一极片4、第一引脚5、第一通孔6、第二极片7、第二引脚8、第二承载板9、第二通孔10、导电片11、第一弹片12、卡槽13、第一接线柱14、第一容纳槽15、凹槽16、第二接线柱17、第二容纳槽18、插孔19、第二弹片20、滑槽21、限位盒22、第一限位槽23、第一限位块24、弹簧25、推块26、第二限位槽27、盖板28、连接块29和第二限位块30，外壳1的一侧内壁上设置有第一承载板2，第一承载板2的一侧内壁上套接有MOV芯片本体3，MOV芯片本体3的一侧外壁上设置有第一极片4，第一极片4的一侧外壁上固定连接有第一引脚5，第一承载板2的一侧内壁上开设有第一通孔6，且第一引脚5套接于第一通孔6的一侧内壁上，MOV芯片本体3的一侧外壁上设置有第二极片7，第二极片7的一侧外壁上固定连接有第二引脚8，第一承载板2的一侧外壁上螺纹连接有第二承载板9，第二承载板9的一侧内壁上开设有第二通孔10，且第二引脚8套接于第二通孔10的一侧内壁上，外壳1的底端内壁上对称固定有导电片11，导电片11的一侧外壁上固定连接有第一接线柱14，外壳1的一侧外壁上开设有第一容纳槽15，且第一接线柱14固定连接于第一容纳槽15的一侧内壁上，导电片11的一侧外壁上固定连接有第二接线柱17，外壳1的一侧外壁上开设有第二容纳槽18，且第二接线柱17固定连接于第二容纳槽18的一侧内壁上，外壳1的两侧内壁上对称开设有滑槽21，滑槽21的底端内壁上固定连接有限位盒22，限位盒22的一侧内壁上开设有第一限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳(1)、第一承载板(2)、MOV芯片本体(3)、第一极片(4)、第一引脚(5)、第一通孔(6)、第二极片(7)、第二引脚(8)、第二承载板(9)、第二通孔(10)、导电片(11)、第一弹片(12)、卡槽(13)、第一接线柱(14)、第一容纳槽(15)、凹槽(16)、第二接线柱(17)、第二容纳槽(18)、插孔(19)、第二弹片(20)、滑槽(21)、限位盒(22)、第一限位槽(23)、第一限位块(24)、弹簧(25)、推块(26)、第二限位槽(27)、盖板(28)、连接块(29)和第二限位块(30)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧内壁上设置有第一承载板(2)，所述第一承载板(2)的一侧内壁上套接有MOV芯片本体(3)，所述MOV芯片本体(3)的一侧外壁上设置有第一极片(4)，所述第一极片(4)的一侧外壁上固定连接有第一引脚(5)，所述第一承载板(2)的一侧内壁上开设有第一通孔(6)，且第一引脚(5)套接于第一通孔(6)的一侧内壁上，所述MOV芯片本体(3)的一侧外壁上设置有第二极片(7)，所述第二极片(7)的一侧外壁上固定连接有第二引脚(8)，所述第一承载板(2)的一侧外壁上螺纹连接有第二承载板(9)，所述第二承载板(9)的一侧内壁上开设有第二通孔(10)，且第二引脚(8)套接于第二通孔(10)的一侧内壁上，所述外壳(1)的底端内壁上对称固定有导电片(11)，所述导电片(11)的一侧外壁上固定连接有第一接线柱(14)，所述外壳(1)的一侧外壁上开设有第一容纳槽(15)，且第一接线柱(14)固定连接于第一容纳槽(15)的一侧内壁上，所述导电片(11)的一侧外壁上固定连接有第二接线柱(17)，所述外壳(1)的一侧外壁上开设有第二容纳槽(18)，且第二接线柱(17)固定连接于第二容纳槽(18)的一侧内壁上，所述外壳(1)的两侧内壁上对称开设有滑槽(21)，所述滑槽(21)的底端内壁上固定连接有限位盒(22)，所述限位盒(22)的一侧内壁上开设有第一限位槽(23)，所述第一限位槽(23)的一侧内壁上滑动连接有第一限位块(24)，所述第一限位块(24)的底端外壁上固定连接有弹簧(25)，且弹簧(25)的一端固定连接于第一限位槽(23)的底端内壁上，所述第一限位块(24)的顶端外壁上固定连接有推块(26)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳(1)、第一承载板(2)、MOV芯片本体(3)、第一极片(4)、第一引脚(5)、第一通孔(6)、第二极片(7)、第二引脚(8)、第二承载板(9)、第二通孔(10)、导电片(11)、第一弹片(12)、卡槽(13)、第一接线柱(14)、第一容纳槽(15)、凹槽(16)、第二接线柱(17)、第二容纳槽(18)、插孔(19)、第二弹片(20)、滑槽(21)、限位盒(22)、第一限位槽(23)、第一限位块(24)、弹簧(25)、推块(26)、第二限位槽(27)、盖板(28)、连接块(29)和第二限位块(30)，其特征在于：所述外壳(1)的一侧内壁上设置有第一承载板(2)，所述第一承载板(2)的一侧内壁上套接有MOV芯片本体(3)，所述MOV芯片本体(3)的一侧外壁上设置有第一极片(4)，所述第一极片(4)的一侧外壁上固定连接有第一引脚(5)，所述第一承载板(2)的一侧内壁上开设有第一通孔(6)，且第一引脚(5)套接于第一通孔(6)的一侧内壁上，所述MOV芯片本体(3)的一侧外壁上设置有第二极片(7)，所述第二极片(7)的一侧外壁上固定连接有第二引脚(8)，所述第一承载板(2)的一侧外壁上螺纹连接有第二承载板(9)，所述第二承载板(9)的一侧内壁上开设有第二通孔(10)，且第二引脚(8)套接于第二通孔(10)的一侧内壁上，所述外壳(1)的底端内壁上对称固定有导电片(11)，所述导电片(11)的一侧外壁上固定连接有第一接线柱(14)，所述外壳(1)的一侧外壁上开设有第一容纳槽(15)，且第一接线柱(14)固定连接于第一容纳槽(15)的一侧内壁上，所述导电片(11)的一侧外壁上固定连接有第二接线柱(17)，所述外壳(1)的一侧外壁上开设有第二容纳槽(18)，且第二接线柱(17)固定连接于第二容纳槽(18)的一侧内壁上，所述外壳(1)的两侧内壁上对称开设有滑槽(21)，所述滑槽(21)的底端内壁上固定连接有限位盒(22)，所述限位盒(22)的一侧内壁上开设有第一限位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾欣雯，陈牧仑，陈享廷，
申请(专利权)人：辰硕电子九江有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36