本发明专利技术属于电子标签技术领域，具体涉及一种通孔式标签，包括PI柔性线路板，所述PI柔性线路板设有第一绝缘薄膜、铜导体基板和第二绝缘薄膜，所述导体基板与第一绝缘薄膜和第二绝缘薄膜之间均设有粘接层，所述导体基板设有信号天线，所述信号天线包括两个天线，两个所述天线均由导通线、连接线和信号线三部分组成，所述导通线、连接线和信号线一体成型，两个所述导通线相互连接，所述PI柔性线路板表面还设有芯片，所述芯片两侧分别与两个连接线耦合连接；本发明专利技术解决了常规标签适应不了在高温高压环境下内置到注塑或压合成型的物品里，并且内置时被内置的产品标签处会因不同材料的不同特性而导致两种材料不能相融合，造成有分层及起泡的现像。
【技术实现步骤摘要】
一种通孔导通式标签
本专利技术属于电子标签
，具体涉及一种通孔式标签。涉及的IPC分类号为G06K19/077，G09F3/02。
技术介绍
为实现信息智能化，需要给一些产品定义身份识别，即给每个产品一个全球唯一的识别码，所以需要每个产品上安装一个RFID电子标签，为防止标签脱落损坏，确保标签的长期有效和安全性，需要在物品加工过程中将标签通过注塑工艺内置于物品内部，因注塑工艺都是在高温环境下完成，温度可高达250度左右，故标签需要适应这种高温环境。常规标签适应不了在高温环境下内置到物品里，因注塑是在高温高压环境下进行，标签会被挤压变形或直接被高温烧坏，并且标签的材质与所生产的产品材质不同，不能相融在一起，常规标签内置时，被内置的产品标签两面因材质不同不能完全相融而造成分层及起泡的现像。本专利技术中分别利用国家知识产权局官网的专利检索系统(网址http://www.cnipa.gov.cn)尽可能进行了详细、全面地检索，得到了如下现有技术，现对这些现有技术做介绍，并和本申请的技术方案做相关对比，以便更好的了解本专利技术的专利技术构思，展现本专利技术的技术优势和技术特点。现有技术1：CN208314837U，其公开了一种耐高温耐压电子标签，包括基材层、天线层、芯片、芯片保护层、补强层和胶层，基材层设有至少一个第一通孔；天线层设于基材层上，天线层的走线避开第一通孔设置；芯片与天线层电性连接，芯片保护层包裹芯片；补强层设有镂空部和至少一个第二通孔，补强层覆盖在天线层上，镂空部的位置与芯片保护层的位置重合，第二通孔与第一通孔连通，第一通孔和第二通孔用于容纳补强体；胶层涂布在补强层上远离天线层的一面。但该现有技术主要的技术贡献在于将补强层设在天线层上设有芯片的一面来保护芯片；同时设置通孔来容纳补强体以增强标签的结构稳定性；但没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；现有技术2：CN209765902U，其公开了一种适用于ABS材质的耐高温标签，属于标签
，其技术方案要点是，包括垫纸层和贴合设置于垫纸层的标签层，所述标签层包括由下至上依次设置的胶粘层、标签纸层、通过油墨印刷图案或文字形成的油墨层和耐磨层，所述标签纸层由至少两层基纸层复合而成，相邻两基纸层之间设置有耐高温环氧树脂胶层。该现有技术的耐高温标签适用于ABS材质的汽车挡光板，耐热耐高温性能佳，具有不易出现翘边、鼓泡、脱落等问题。但其同样没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题，且该电子标签虽然是一种名称为耐高温的电子标签，但其实际工作温度不会超过200℃，即，在超过200℃的情况下，该电子标签会失效；同时该现有技术实际上一种日常生活中所见到的“便利贴”式的贴纸式标签，并不存在后续注射或注塑成型的工艺需要；现有技术3：CN208805834U，其公开了一种超高频电子标签，固定安装于工井侧壁或掩埋设备侧，它包括TPU圆柱形壳体，并内置有低电分子材质固定PI柔性电路板。该现有技术的超高频电子标签为无源电子标签，采用ISO18000-6B/6C标准通信协议，工作频率为915MHz，可以记录设备编号、型号、埋设时间、深度、断面图、坐标等信息；其设置有防止拔出的卡扣，采用整体注塑软胶工艺，耐高温，防水防尘防震，绝缘耐磨；但该现有技术没有揭示电子标签的具体构成；(CN208805834U一种超高频电子标签本实施例所述的圆柱形TPU超高频电子标签(室外用耐高温抗酸碱标签)，标签为无源，无需电池供电；内部采用高寿命、低电分子材质固定PI电子标签(标签耐温可达到350度)现有技术4：CN110472721A，其公开了一种嵌入式RFID标签，包括RFID芯片模块和天线，所述RFID芯片模块包括基板、第一金属层、第二金属层和RFID裸芯片，所述RFID裸芯片固设在基板的上表面，所述第一金属层固设在RFID裸芯片上表面，所述第二金属层固设在基板的上表面的两端，并与RFID裸芯片电连接，所述RFID裸芯片外部包覆有封装胶，所述天线开口处两端通过焊锡的方式电连接于金属层，所述焊锡的顶部与封装胶的顶部齐平，所述天线的下表面与基板的下表面齐平。但该现有技术的嵌入式RFID标签，嵌入在粘结层内，夹层玻璃的两层玻璃和粘结层之间不会有间隙，确保夹层玻璃能够正常合片，其同样没有考虑到电子标签在后续加工处理过程中(如将电子标签注射或注塑在相关产品中)可能存在的分层和失效问题；现有技术5：CN207517046U，其公开了一种新型耐高温抗金属电子标签，包括注塑外壳、上内壳、下内壳、抗金属标签、金属片、标签芯片；注塑外壳包裹上内壳和下内壳，下内壳置于抗金属标签底部和上内壳一起包裹抗金属标签后焊接封口，标签芯片焊接于抗金属标签侧边；抗金属标签固定在上内壳和下内壳之间，金属片内置于抗金属标签底部。该现有技术是通过增加耐高温材料进行隔热保护，并通过高温焊锡焊接芯片，使标签能承受200-300℃的高温环境，同时内置金属片底板，使得标签能在金属和非金属表面都获得更佳的性能。但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；现有技术6：CN206236140U，其公开了一种超薄小型内嵌式耐高温电子标签，它包括环形RFID天线和电路模块，还包括：注塑成型的环形支架外壳，在该环形支架外壳中设有与环形RFID天线和电路模块相对应的环形槽；所述的环形RFID天线和电路模块嵌入在注塑外壳的环形槽中；在RFID天线和电路模块上面的环形槽中，设有填充物作隔热覆盖。该RFID产品厚度可控制在1.5mm以下，包含RFID模块厚度，如果是环形产品，外径可以小于25mm，可以在注塑环境中使用，能承受注塑瞬间的高温，在量化生产中有操作简单，能容易实现机械和电气化生产，降低成本和提高生产率；但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；现有技术7：CN106447014A，其公开了一种耐高温标签，包括基材、RFID天线层、RFID芯片、第一保护层和第二保护层，所述基材、RFID天线层和第一保护层依次层叠设置，所述第一保护层上设有镂空区，所述RFID芯片设置在所述镂空区内并与所述RFID天线层电连接，所述第二保护层设置在所述RFID芯片和第一保护层远离所述基材的一面。该现有技术中的电子标签可与注塑件一起进行注塑，在注塑过程中，由于第一保护层和第二保护层的保护，RFID芯片不会受到注塑温度的影响而受损；使RFID电子标签与注塑件结合为一体，可防止RFID电子标签被拆或被仿冒，其防伪效果更好；同理，该耐高温RFID电子标签可与橡胶件一起进行硫化成型。但该现有技术仍然存在起泡、分层的可能性；现有技术8：CN1977297A，其公开了模具内成型用标签和贴有该标签的热塑性树脂容器，该模具内成型用标签在强度、耐水性和粘合强度上优越，不仅在室内外均可使用，即使在水中也可以使用，而且能够适用于冷冻食品用容器、工业本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种通孔导通式的标签，包括PI柔性线路板(1)，其特征在于：所述PI柔性线路板(1)上设置若干导通式通孔(4)或槽(16)，所述PI柔性线路板(1)两端设有垫块(15)。/n
【技术特征摘要】
1.一种通孔导通式的标签，包括PI柔性线路板(1)，其特征在于：所述PI柔性线路板(1)上设置若干导通式通孔(4)或槽(16)，所述PI柔性线路板(1)两端设有垫块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种通孔导通式标签，其特征在于：以所述PI柔性线路板(1)上表面为基准，所述垫块(15)厚度大于信号天线(2)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种通孔导通式标签，其特征在于：以所述PI柔性线路板(1)下表面为基准，所述垫块(15)高出所述PI柔性线路板(1)下表面0.2mm-0.5mm。
4.根据权利要求1-3中任一所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述导通式通孔(4)为通孔或阶梯孔，所述槽(16)为通槽或阶梯槽，所述导通式通孔(4)对称设置在所述PI柔性线路板(1)两侧，所述槽(16)对称设置在所述PI柔性线路板(1)另外两侧。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述PI柔性线路板(1)从上到下依次设有第一绝缘薄膜(11)、铜导体基板(12)和第二绝缘薄膜(13)，所述铜导体基板(12)与第一绝缘薄膜(11)和第二绝缘薄膜(13)之间均设有粘接层(14)，所述铜导体基板(12)表面设有信号天线(2)，所述信号天线(2)包括两个相互对称的天线(21)，两个所述天线(21)均由导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)三部分组成，所述导通线(211)、连接线(212)和信号线(213)一体成型，两个所述导通线(211)相互连接，所述PI柔性线路板(1)表面还设有芯片(3)，所述芯片(3)两侧分别与两个连接线(212)耦合连接。
6.根据权利要求5所述的通孔导通式标签，其特征在于：所述铜导体基板(12)为铜箔，所述铜箔采用蚀刻工艺制成。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓林，
申请(专利权)人：湛璟智能科技上海有限公司，杭州易会通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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