散热系统技术方案

一种散热系统，适于热耦合于一热源。散热系统包括一离心式风扇、一热管、一散热器及一导热架组。离心式风扇包括一外壳及一扇叶。外壳具有一容置空间及连通容置空间的一进气口及一出气口。扇叶位于容置空间。热管热耦合于热源。散热器位于出气口，并热耦合于热管。导热架组包括一吸热架及一散热架。吸热架用以供热源组装，并与热源热耦合。散热架装设于离心式风扇的外壳并部分位于容置空间内。散热架热耦合于吸热架。

【技术实现步骤摘要】
散热系统
本专利技术涉及一种散热系统，特别是一种双导热路径的散热系统。
技术介绍
随着人们电脑使用习惯的改变，笔记本电脑已成为市面上的很重要的产品类型。笔记本电脑由于体积小且方便携带，人们常常会带着笔记本电脑通勤，在办公室做些文书处理，在咖啡店上网看些文章或影片，也有可能跟三五个好友使用笔记本电脑来打几场电玩游戏。如果用户特别要求笔记本电脑在电玩游戏的流畅度或者画面细致度，那么需要将笔记本电脑备配更高级的处理器与显示芯片。但是，更高级的处理器与显示芯片伴随着产生过多废热的问题，且笔记本电脑的体积受到限制，在散热设计上往往不够理想。传统上，有些笔记本电脑的内部设计有风扇，利用气流将笔记本电脑内部的废热带出。但是，随着笔记本电脑的性能越来越优异，笔记本电脑所产生的废热也随之剧增。因此传统的气冷式散热设计将难以达到所需的散热效果。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种散热系统，借以提升散热系统的散热效果。本专利技术的一实施例所公开的散热系统，适于热耦合于一热源。散热系统包括一离心式风扇、一热管、一散热器及一导热架组。离心式风扇包括一外壳及一扇叶。外壳具有一容置空间及连通容置空间的一进气口及一出气口。扇叶位于容置空间。热管热耦合于热源。散热器位于出气口，并热耦合于热管。导热架组包括一吸热架及一散热架。吸热架用以供热源组装，并与热源热耦合。散热架装设于离心式风扇的外壳并部分位于容置空间内。散热架热耦合于吸热架。根据上述实施例的散热系统，除了原本热管的导热路径之外，还通过将热耦合于热源的吸热架热耦合于装设于离心式风扇的散热架，使得热源所产生的热量除了可以通过热管传导至散热器，以通过离心式风扇的冷却气流带走之外，还可通过导热架组传导至散热架，以同样通过离心式风扇的冷却气流带走。也就是说，除了传统热管这条导热路径之外，本实施例还增加了导热架组这条导热路径，以提升热源的散热效率。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例所述的散热系统的立体图。图2为图1的另一视角的立体图。图3为图1的分解示意图。图4为图1的局部剖视图。其中，附图标记：散热系统10热源20离心式风扇100外壳110底板111中央部1111衔接部1112外环部1113盖板112扇叶120导热环121热管200散热器300导热架组400吸热架410散热架420基板421导热圈422导热弧片4221容置空间S进气口O1出气口O2让位空间G具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域的技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及附图，本领域的技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术第一实施例所述的散热系统的立体图。图2为图1的另一视角的立体图。图3为图1的分解示意图。图4为图1的局部剖视图。本实施例的散热系统10，适于热耦合于一热源20。热源20例如为中央处理芯片、显示芯片等高发热元件。散热系统10包括一离心式风扇100、一热管200、一散热器300及一导热架组400。离心式风扇100包括一外壳110及一扇叶120。外壳110具有一容置空间S及连通容置空间S的一进气口O1及一出气口O2。具体来说，外壳110包括一底板111及一盖板112。底板111具有一中央部1111、多个衔接部1112及一外环部1113。外环部1113将中央部1111环绕于内并彼此相分离。这些衔接部1112衔接中央部1111与外环部1113且彼此分离而在任意两个相邻衔接部1112之间分别形成一镂空槽。盖板112组装于底板111的外环部1113。扇叶120位于容置空间S，并可转动地装设于中央部1111。热管200热耦合于热源20。散热器300例如为散热鳍片。散热器300位于出气口O2，并热耦合于热管200，以将热源20所产生的热量传导至散热器300，再通过离心式风扇100所产生的冷却气流将累积于散热器300的热量带走。导热架组400包括一吸热架410及一散热架420。吸热架410用以供热源20组装，并与热源20热耦合。散热架420装设于离心式风扇100的外壳110并部分位于容置空间S内。散热架420热耦合于吸热架410。如此一来，热源20所产生的热量除了可以通过热管200传导至散热器300，以通过离心式风扇100的冷却气流带走之外，还可通过导热架组400传导至散热架420，以同样通过离心式风扇100的冷却气流带走。也就是说，除了传统热管200这条导热路径之外，本实施例还增加了导热架组400这条导热路径，以提升热源20的散热效率。再用另一种方式来说明，本实施例的吸热架410即类似于传统供中央处理器组装的金属背板，其差异在于传统供中央处理器组装的金属背板并不会和风扇有热耦合的关系，但本实施例的吸热架410除了具有原本传统供中央处理器组装的金属背板的功能之外，还因为与散热架420热耦合而额外提供另一导热路径来将热源20所产生的热量转移至风扇处，并通过风扇所产生的气流来带走热量。在本实施例中，散热架420包括一基板421及多个导热圈422。每一导热圈422包括多个导热弧片4221。这些导热弧片4221凸出于基板421。这些导热弧片4221呈环状排列而围绕成一圈，并彼此分离而于任意两个相邻导热弧片4221之间形成一让位空间G。基板421叠设于底板111背向容置空间S的一侧，且这些衔接部1112分别位于让位空间G。扇叶120具有多个导热环121，多个导热环121与导热弧片的圆心实质上相同，并彼此并排。这些导热环121与这些导热弧片4221相分离，但两者之间的间距极小。由于这些导热环121与导热弧片4221相分离，按照理由来讲相分离的导热环121与导热弧片4221之间的导热方式应为热对流，但因为导热环121与导热弧片4221的间距极小，使得当离心式风扇10在运转时，形成于导热环121的边界层与形成于导热弧片4221的边界层因极小间距而被破坏，进而让导热环121与导热弧片4221的导热方式改为类似热传导，进而让导热环121与导热弧片4221之间的导热达到接近热传导的效果。在本实施例中，导热圈422与导热环121的数量皆为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，导热圈与导热环的数量也可以为单个。在本实施例中，衔接部1112与让位空间G的数量为三个，但并不以此为限。在其他实施例中，衔接部与让位空间的数量也可以为单个。在本实施例中，散热架420铆接于吸热架410，但不并以此为限。在其他实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热系统，其特征在于，适于热耦合于一热源，包括：/n一离心式风扇，包括一外壳及一扇叶，该外壳具有一容置空间及连通该容置空间的一进气口及一出气口，该扇叶位于该容置空间；/n一热管，热耦合于该热源；/n一散热器，位于该出气口，并热耦合于该热管；以及/n一导热架组，包括一吸热架及一散热架，该吸热架用以供该热源组装，并与该热源热耦合，该散热架装设于该离心式风扇的该外壳并部分位于该容置空间内，该散热架热耦合于该吸热架。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，适于热耦合于一热源，包括：
一离心式风扇，包括一外壳及一扇叶，该外壳具有一容置空间及连通该容置空间的一进气口及一出气口，该扇叶位于该容置空间；
一热管，热耦合于该热源；
一散热器，位于该出气口，并热耦合于该热管；以及
一导热架组，包括一吸热架及一散热架，该吸热架用以供该热源组装，并与该热源热耦合，该散热架装设于该离心式风扇的该外壳并部分位于该容置空间内，该散热架热耦合于该吸热架。


2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该外壳包括一底板及一盖板，该底板具有一中央部、一外环部及多个衔接部，该外环部将该中央部环绕于内并彼此相分离，该些衔接部衔接该中央部与该外环部且彼此分离而在任意两个相邻该衔接部之间分别形成一镂空槽，该盖板组装于该底板的该外环部，该扇叶可转动地装设于该中央部。


3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该散热架包括一基板及至少一导热圈，该至少一导热圈包括多个导热弧片，该些导热弧片凸出于该基板，该些导...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢时昕，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31