一种补光用的柔性线路板倒装LED制造技术

本实用新型专利技术提出了一种补光用的柔性线路板倒装LED，包括柔性线路板以及若干晶片；所述晶片的表面贴附有荧光片，所述柔性线路板包括连接部和安装部，若干所述晶片并联且分别与通过晶片焊盘导通设置在安装部上；本实用新型专利技术将若干贴附有荧光片的晶片并联设置在柔性线路板的一端，保证了出光率；将固晶后的晶片直接回流焊接在柔性线路板即可得到成品，简化了产品制程，避免了传统制程中的不稳定性，保证了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种补光用的柔性线路板倒装LED
本技术涉及发光二极管，尤其是涉及一种补光用的柔性线路板倒装LED。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。由于发光二极管具有寿命长、体积小、低功耗等优点，已被广泛地应用于各种设备的光源，例如显示装置的光源。而随着发光二极管应用领域越来越大，体积更小，更便携的产品的需求越来越大。柔性电路板材质柔软，可任意弯曲、折叠、卷绕，可在立体空间内随意移动和伸缩而不会折断，因此，为了适应各种不同装置的造型变化，一般将多个发光二极管封装件设置在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)上形成柔性的发光二极管灯条。但现有的柔性线路板LED大都是银胶或者绝缘胶将蓝光晶片固定，再填充荧光粉胶，以得到白光LED，对于特定的场合，如医疗器械中的需要补充的场合，出光率无法满足，且固晶之后需要至少2个小时的烘烤时间，导致制程周期较长，同时焊线工艺控制点复杂，制造过程的不稳定性高，且白光落点集中性不好。
技术实现思路
为解决以上问题，本技术提出了一种补光用的柔性线路板倒装LED。本技术的主要内容包括：一种补光用的柔性线路板倒装LED，包括柔性线路板以及回流焊接在所述柔性线路板上的若干晶片；所述柔性线路板包括连接部和安装部，所述连接部为由四个侧壁围成的长方体结构，所述连接部上设置有连接线路；所述安装部设置在所述连接部的上端，所述连接部上设置有晶片焊盘，若干所述晶片并联且分别与所述晶片焊盘导通；所述晶片焊盘与所述连接线路导通；所述晶片的表面贴附有荧光片。优选的，所述安装部包括若干子安装体，每个所述子安装体与所述连接部一体成型，并向外弯折形成。优选的，所述子安装体的数量为4个，每个所述子安装体分别设置在所述连接部的四个侧壁的上端，且分别与对应的侧壁垂直设置；所述晶片设置在所述子安装体上表面上。优选的，每个所述晶片焊盘包括正焊盘和负焊盘，每个所述晶片焊盘的所述正焊盘和所述负焊盘之间的距离为0.09mm。优选的，每个所述晶片通过固晶胶设置在一个所述晶片焊盘上。优选的，所述固晶胶为锡膏。本技术的有益效果在于：本技术提出了一种补光用的柔性线路板倒装LED，将若干贴附有荧光片的晶片并联设置在柔性线路板的一端，保证了出光率；将固晶后的晶片直接回流焊接在柔性线路板即可得到成品，简化了产品制程，避免了传统制程中的不稳定性，保证了产品的良率。附图说明图1为柔性线路板平铺的示意图；图2为本技术的侧视图；附图标记：1-柔性线路板；10-连接部；100-连接线路；11-安装部；110-晶片焊盘；111-子安装体；2-晶片；3-固晶胶。具体实施方式以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。请参照图1至图2。本技术提出了一种补光用的柔性线路板倒装LED，包括柔性线路板1以及回流焊接在所述柔性线路板1上的若干晶片2；在本实施例中，所述若干晶片2通过固晶胶3并经回流焊设置在所述柔性线路板1上，其中，所述固晶胶3优选为锡膏。为了实现补光作用，可将柔性线路板1进行弯折成立体结构，并使得所述晶片2位于所述柔性线路板1的上端，使其发出集中的白色光，在本实施例中，所述晶片2为表面贴附有荧光片的6000k色温的白光晶片。更进一步地，所述柔性线路板1包括连接部10和安装部11，其中，所述连接部10为由四个侧壁围成的长方体结构，而所述安装部11向外折弯设置在所述连接部10的上端；在所述连接部10上设置有连接线路100；在所述连接部11上设置有晶片焊盘110，若干所述晶片2并联且分别与所述晶片焊盘110与所述连接线路100导通。在其中一个实施例中，所述安装部10包括若干子安装体111，每个所述子安装体111均与所述连接部一体成型，并向外弯折形成。更进一步地，所述子安装体111的数量为4个，每个所述子安装体111分别设置在所述连接部的四个侧壁的上端，且分别与对应的侧壁垂直设置；所述晶片2设置在所述子安装体111上表面上。在其中一个实施例中，每个所述晶片焊盘110包括正焊盘和负焊盘，每个所述晶片焊盘的所述正焊盘和所述负焊盘之间的距离为0.09mm，如图2所示，其中，位于左侧的为正焊盘，位于右侧的为负焊盘，即分别与晶片2的正负引脚连接。本技术的柔性线路板倒装LED，首先通过在柔性线路板上的晶片焊盘上涂覆锡膏，使用固晶机进行固晶片，然后过回流焊完成即可得到成品，简化了产品的制程。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补光用的柔性线路板倒装LED，其特征在于，包括柔性线路板以及回流焊接在所述柔性线路板上的若干晶片；所述柔性线路板包括连接部和安装部，所述连接部为由四个侧壁围成的长方体结构，所述连接部上设置有连接线路；所述安装部设置在所述连接部的上端，所述连接部上设置有晶片焊盘，若干所述晶片并联且分别与所述晶片焊盘导通；所述晶片焊盘与所述连接线路导通；所述晶片的表面贴附有荧光片。/n

【技术特征摘要】
1.一种补光用的柔性线路板倒装LED，其特征在于，包括柔性线路板以及回流焊接在所述柔性线路板上的若干晶片；所述柔性线路板包括连接部和安装部，所述连接部为由四个侧壁围成的长方体结构，所述连接部上设置有连接线路；所述安装部设置在所述连接部的上端，所述连接部上设置有晶片焊盘，若干所述晶片并联且分别与所述晶片焊盘导通；所述晶片焊盘与所述连接线路导通；所述晶片的表面贴附有荧光片。


2.根据权利要求1所述的一种补光用的柔性线路板倒装LED，其特征在于，所述安装部包括若干子安装体，每个所述子安装体与所述连接部一体成型，并向外弯折形成。


3.根据权利要求2所述的一种补光用的柔性线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志海，
申请(专利权)人：苏州弘磊光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32