【技术实现步骤摘要】
大电流半包封光伏旁路二极管
本技术涉及半导体芯片封装领域,尤其涉及大电流半包封光伏旁路二极管。
技术介绍
在太阳能电池组件的使用过程中部分位置可能被遮蔽,进而作为负载消耗能量并发热,这就是热斑效应,它对组件有严重的破坏作用。将一个旁路二极管并联在组件两端,正常时处于反向偏置状态,当出现热斑时,二极管正向导通,有效地保护电池组件。近年来随着大规格组件的发展再叠加半片、双面双玻技术,整体组件功率已大大提高,因此对接线盒报备电流有了更高的要求,当电流过大芯片会因结温过高导致失效,目前行业内解决方案是通过多芯片并联或者大芯片实现强的电流能力,但芯片成本高,多芯片产品失效风险大,而且随着芯片总面积的增大,漏电流也会增加,降低电池组件效率。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了结构紧凑合理、散热性能好、降低生产成本的大电流半包封光伏旁路二极管。本技术的技术方案是:包括框架一、框架二、芯片和连接线;所述芯片固定连接在所述框架一上;所述芯片通过连接线与所述框架二电性连接;所述框架一包括依次固定连接的引脚部、连接部和铜质承载部;所述铜质承载部的厚度大于所述连接部的厚度;所述芯片通过锡焊固定连接在所述铜质承载部上。所述铜质承载部的顶部靠近边缘处设有燕尾槽。所述铜质承载部的厚度为1.0mm~2.2mm。所述铜质承载部的厚度为2mm。所述连接部的厚度为0.5mm~1.0mm。所述连接部的厚度为0.7mm。所述铜质承载部的底部设有若干散热槽一。 ...
【技术保护点】
1.大电流半包封光伏旁路二极管,包括框架一、框架二、芯片和连接线;所述芯片固定连接在所述框架一上;所述芯片通过连接线与所述框架二电性连接;其特征在于,所述框架一包括依次固定连接的引脚部、连接部和铜质承载部;/n所述铜质承载部的厚度大于所述连接部的厚度;/n所述芯片通过锡焊固定连接在所述铜质承载部上。/n
【技术特征摘要】
1.大电流半包封光伏旁路二极管,包括框架一、框架二、芯片和连接线;所述芯片固定连接在所述框架一上;所述芯片通过连接线与所述框架二电性连接;其特征在于,所述框架一包括依次固定连接的引脚部、连接部和铜质承载部;
所述铜质承载部的厚度大于所述连接部的厚度;
所述芯片通过锡焊固定连接在所述铜质承载部上。
2.根据权利要求1所述的大电流半包封光伏旁路二极管,其特征在于,所述铜质承载部的顶部靠近边缘处设有燕尾槽。
3.根据权利要求1或2所述的大电流半包封光伏旁路二极管,其特征在于,所述铜质承载部的厚度为1.0mm~2.2mm。
4.根据权利要求3所述的大电流半包封光伏旁路二极管,其特征在于,所述铜质承载部的厚度为2mm。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈润生,肖宝童,周理明,景昌忠,薛伟,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。