一种散热增强型SMC封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于SMC封装技术领域，提供了一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料包括合金基材层，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧，通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热增强型SMC封装结构
本技术属于SMC封装
，尤其涉及一种散热增强型SMC封装结构。
技术介绍
瞬态抑制二极管TVS产品，广泛应用于太阳能逆变器、机顶盒、MOSFET保护、工业控制、电信基站和以太网供电之类的应用中，在实际应用中，当脉冲能量超过TVS管所能承受的能量时，TVS管就会产生过电应力损伤，从而导致TVS管失效，目前现有的增强型SMC封装结构，散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构的实用性。
技术实现思路
本技术提供一种散热增强型SMC封装结构，旨在解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。本技术是这样实现的，一种散热增强型SMC封装结构，包括胶体，所述胶体的底部设置有下框架，所述胶体的内腔设置有上框架，所述上框架底部的左侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述芯片的底部与下框架的顶部接触，所述上框架的左侧贯穿至胶体的左侧。优选的，所述芯片的底部与下框架顶部的连接处设置有焊接层，所述焊接层为树脂粘合剂。优选的，所述焊料包括合金基材层，所述合金基材层的外表面设置有阻燃材料层，所述阻燃材料层的外表面设置有耐高温层。优选的，所述芯片包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的外表面设置有硅材质层，所述硅材质层和合金基材层的厚度相同。优选的，所述芯片的外表面与玻璃纤维层的内腔粘连，所述玻璃纤维层的外表面与硅材质层的内腔粘连。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种散热增强型SMC封装结构：1)通过胶体、下框架、上框架、焊料、芯片和焊接层的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题；2)通过设置玻璃纤维层，玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，增加了该装置绝缘性能和耐腐蚀性能，通过设置硅材质层，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片的制造，提高了该装置耐高温性能，通过设置合金基材层，具有硬度大、耐热性好、抗腐蚀好的优点，利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料，还可制造有特殊性能的材料，增加了该装置的实用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的胶体结构俯视图；图3为本技术的焊料结构示意图；图4为本技术的芯片结构示意图。图中：1-胶体；2-下框架；3-上框架；4-焊料；401-合金基材层；402-阻燃材料层；403-耐高温层；5-芯片；501-玻璃纤维层；502-硅材质层；6-焊接层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-4，本技术提供一种散热增强型SMC封装结构：包括胶体1，胶体1的底部设置有下框架2，胶体1的内腔设置有上框架3，上框架3底部的左侧设置有焊料4，焊料4的底部设置有芯片5，芯片5的底部与下框架2的顶部接触，上框架3的左侧贯穿至胶体1的左侧。进一步的，芯片5的底部与下框架2顶部的连接处设置有焊接层6，焊接层6为树脂粘合剂；本实施例中，通过设置焊接层6，SMC的下框架2改成跟PCB直接整体接触焊接，而芯片5直接焊于下框架2上，这个结构大大降低了封装热阻，上框架3结构保持不变，仍是引脚跟PCB焊接，传统的SMC框架进行修改，将下框架2的折弯结构进行了简化和加大加厚，并且塑封体的厚度也大大减小。进一步的，焊料4包括合金基材层401，合金基材层401的外表面设置有阻燃材料层402，阻燃材料层402的外表面设置有耐高温层403；本实施例中，通过设置合金基材层401，具有硬度大、耐热性好、抗腐蚀好的优点，利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料，还可制造有特殊性能的材料，增加了该装置的实用性。进一步的，芯片5包括玻璃纤维层501，玻璃纤维层501的外表面设置有硅材质层502，硅材质层502和合金基材层401的厚度相同；本实施例中，通过设置玻璃纤维层501，玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，增加了该装置绝缘性能和耐腐蚀性能。进一步的，芯片5的外表面与玻璃纤维层501的内腔粘连，玻璃纤维层501的外表面与硅材质层502的内腔粘连；本实施例中，通过设置硅材质层502，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片5的制造，提高了该装置耐高温性能。在本实施方式中，具体安装时，首先检查本装置各部件之间的连接情况，确保各部件连接紧密后，将本装置针对TVS二极管的特点，针对性的优化散热结构，在尽量节省成本的前提下，极大提升TVS二极管的散热性能，只需要不多的投入，全面升级了SMC封装的散热性能，并且用于抛负载防护也有良好的表现，SMC的下框架2改成跟PCB直接整体接触焊接，而芯片5直接焊于下框架2上，这个结构大大降低了封装热阻，上框架3结构保持不变，仍是引脚跟PCB焊接，传统的SMC框架进行修改，将下框架2的折弯结构进行了简化和加大加厚，并且塑封体的厚度也大大减小。具体使用时，通过设置玻璃纤维层501，玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，增加了该装置绝缘性能和耐腐蚀性能，通过设置硅材质层502，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片5的制造，提高了该装置耐高温性能，通过设置合金基材层401，具有硬度大、耐热性好、抗腐蚀好的优点，利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料，还可制造有特殊性能的材料，增加了该装置的实用性，从而达到了散热效果好的优点。还应说明的是：通过胶体1、下框架2、上框架3、焊料4、芯片5和焊接层6的设置，达到了散热效果好的优点，解决现有的增强型SMC封装结构散热效果差，无法针对性的优化散热结构，无法满足使用者的需求，降低了增强型SMC封装结构实用性的问题。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：包括胶体(1)，所述胶体(1)的底部设置有下框架(2)，所述胶体(1)的内腔设置有上框架(3)，所述上框架(3)底部的左侧设置有焊料(4)，所述焊料(4)的底部设置有芯片(5)，所述芯片(5)的底部与下框架(2)的顶部接触，所述上框架(3)的左侧贯穿至胶体(1)的左侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：包括胶体(1)，所述胶体(1)的底部设置有下框架(2)，所述胶体(1)的内腔设置有上框架(3)，所述上框架(3)底部的左侧设置有焊料(4)，所述焊料(4)的底部设置有芯片(5)，所述芯片(5)的底部与下框架(2)的顶部接触，所述上框架(3)的左侧贯穿至胶体(1)的左侧。


2.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述芯片(5)的底部与下框架(2)顶部的连接处设置有焊接层(6)，所述焊接层(6)为树脂粘合剂。


3.如权利要求1所述的一种散热增强型SMC封装结构，其特征在于：所述焊料(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光亮，王少启，
申请(专利权)人：上海雷卯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31