一种陶瓷元器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷元器件，包括外壳和元器件本体。元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，外壳一端开口，外壳内部设置有放置腔，元器件芯片设置在放置腔内，放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的环氧灌胶，环氧灌胶将元器件芯片完全覆盖在外壳内。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷元器件
本技术涉及元器件领域，特别涉及一种陶瓷元器件。
技术介绍
目前公知的压敏电阻、热敏电阻以及陶瓷电容的封装结构都适用于插件工艺，有部分贴片封装存在工艺复杂，焊接成本高，有些封装芯片没有包封，存在受潮漏电的问题。还有的是在直插封装的基础上弯脚成型，存在焊接脚位不平，容易在封装面凹凸贴片产生抛料，封装体积过大的问题。为了克服现有的不足。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种贴片封装，生产工艺简单，焊接可靠性强，芯片完全防潮绝缘包封而且产品封装面平整的陶瓷元器件。本技术提出一种陶瓷元器件，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。优选地，所述密封胶为环氧灌胶。优选地，所述外壳一端开口，开口所在的端面的两侧上各设置有一个通线槽，所述元器件本体的两个所述连接脚分别从两个通线槽伸出，所述元器件芯片通过所述连接脚与线路板连接。优选地，所述元器件芯片为电容或电阻。本技术的陶瓷元器件的有益效果为：1，生产工艺比较简单，将元器件芯片放入到外壳的放置腔内，然后灌入环氧灌胶并将环氧灌胶完全覆盖在元器件芯片上即可。2，元器件芯片部分被完全包裹在环氧灌胶内，从而具有很好的防潮以及绝缘效果。3，环氧灌胶以及灌胶工艺的使用，能够使得产品封装面也非常平整，外形也更加美观。4，焊接的时候不会对元器件芯片的电气性能部分造成影响，因此焊接的可靠性更好。附图说明图1为本技术的陶瓷元器件的主视图；图2为本技术的陶瓷元器件的侧视图；图中标号：1、外壳，2、元器件本体，3、环氧灌胶，11、通线槽，21、连接脚。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图2，提出本技术的陶瓷元器件的一实施例：一种陶瓷元器件，包括外壳1和元器件本体2。元器件本体2包括元器件芯片和两个连接脚21.外壳1一端开口，外壳1内部设置有放置腔，元器件本体2设置在放置腔内，放置腔剩余空间内填充有具有防潮密封效果的环氧灌胶3，环氧灌胶3将元器件本体2完全覆盖在外壳1内。外壳1开口所在的端面两侧上分别设置有一个通线槽11，元器件本体2的两个连接脚21分别从两个通线槽11伸出，元器件芯片通过连接脚21与线路板连接。本技术的陶瓷元器件的有益效果为：1、生产工艺比较简单，将元器件芯片放入到外壳1的放置腔内，然后灌入环氧灌胶3并将环氧灌胶完全覆盖在元器件芯片上即可。2、元器件本体2的元器件芯片部分被完全包裹在环氧灌胶3内，从而具有很好的防潮以及绝缘效果。3、环氧灌胶3以及灌胶工艺的使用，能够使得产品封装面也非常平整，外形也更加美观。4、焊接的时候不会对元器件芯片的电气性能部分造成影响，因此焊接的可靠性更好。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷元器件，其特征在于，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元器件，其特征在于，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。


2.根据权利要求1所述的陶瓷元器件，其特征在于，所述密封胶为环氧灌胶。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王朝松，
申请(专利权)人：王朝松，
类型：新型
国别省市：河南;41