用于功分盒外导体的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，公开了一种用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设。本实用新型专利技术提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于功分盒外导体的焊接装置
本技术涉及天线
，特别是涉及一种用于功分盒外导体的焊接装置。
技术介绍
移动通信基站天线是用于发射或接受信号的通信工具，尤其在现如今发展迅速的信息化时代里，电子通信成为了人们日常生活中不可或缺的一种生活方式，它缩短了人与人之间的距离，真正使人们生活的地球变成了地球村，电子通信是建立在信号的发射与接收的基础之上的，其中，功率分配器是移动通信基站天线的重要部件，功率分配器也称为功分器，是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，也可反过来将多路信号能量合成一路输出，此时可也称为合路器。现有技术中，使用普通烙铁在焊接同轴电缆和功分盒时普遍存在虚焊、焊点饱满度参差不齐等缺陷，该缺陷会导致焊接一致性差，即焊接缺陷会对基站天线的互调指标产生致命影响，从而直接影响通信质量。
技术实现思路
本技术实施例提供一种用于功分盒外导体的焊接装置，用以解决或部分解决现有的焊接装置在焊接同轴电缆和功分盒时存在焊接一致性较差的问题。本技术实施例提供一种用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设。在上述技术方案的基础上，所述装夹夹具包括转动连接的底板和盖板；所述底板的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，在所述盖板上与所述同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，在所述盖板上与所述功分盒安装位相对应的位置安装有压块。在上述技术方案的基础上，所述底板和所述盖板通过卡扣连接件相连。在上述技术方案的基础上，在所述盖板上设置有与所述功分盒和所述同轴电缆的连接处相对应的焊接区域。在上述技术方案的基础上，在所述功分盒安装位和/或所述同轴电缆安装位处安装有传感器。在上述技术方案的基础上，在所述底板的上表面边缘处安装有弹性件，在所述盖板上设有用于容纳所述弹性件的腔室。在上述技术方案的基础上，所述焊接组件包括三维运动件、送锡件以及烙铁头，所述三维运动件用于驱动所述送锡件和所述烙铁头同时运动，所述送锡件用于向所述烙铁头的熔锡部位送锡。在上述技术方案的基础上，所述烙铁头通过万向球轴承安装在所述三维运动件上。在上述技术方案的基础上，所述焊接组件还包括锡丝调节件，所述锡丝调节件包括至少一个旋钮和支撑板；所述旋钮螺纹安装在所述支撑板上，所述旋钮的端部与所述送锡件的锡针的外壁相连。在上述技术方案的基础上，所述焊接组件还包括朝向所述烙铁头布置的抽风件。本技术实施例提供的一种用于功分盒外导体的焊接装置，把功分盒和同轴电缆通过装夹夹具进行装配，此时位于装夹夹具内的功分盒和同轴电缆均不会产生松动，同轴电缆与功分盒的焊接点一一对应；把该装夹夹具放置在平台上，通过平台的转动，装夹夹具首先运动至第一组焊接组件处，完成两点焊点成型后；平台可将装夹夹具送到下一个焊接工位即第二组焊接组件处，完成另外两点外导焊接；最后，平台再旋转到第三个位置即第三组焊接组件处，进行线芯的焊接。本技术实施例提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种用于功分盒外导体的焊接装置的结构示意图；图2为本技术实施例的装夹夹具的结构示意图；图3为本技术实施例的焊接组件的结构示意图。附图标记：1、人机界面；2、焊台控制箱；3、平台；4、装夹夹具；5、焊接组件；6、盖板；7、优力胶；8、压块；9、铰链；10、弹性件；11、底板；12、定位销钉；13、卡扣连接件；14、控制盒；15、送锡件；16、万向球轴承；17、抽风件；18、锡丝调节件。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1为本技术实施例的一种用于功分盒外导体的焊接装置的结构示意图，如图1所示，本技术实施例的用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件5、装夹夹具4以及可转动的平台3；用于固定、对接功分盒和同轴电缆的装夹夹具4安装在平台3上，多组用于焊接功分盒和同轴电缆的焊接组件5沿平台3的旋转方向依次间隔布设。需要说明的是，平台3和焊接组件5均安装在基座上，平台3的驱动部件包括电机、凸轮分割器以及电子传感器，平台3通过PLC控制器控制旋转。例如，控制平台3沿顺时针方向旋转。其中，该PLC控制器安装在焊台控制箱2的内部，焊台控制箱2位于基座的表面。可以理解的是，焊接组件5的数量可以为多组，本技术实施例以焊接组件5的数量为三组进行说明，但并不局限于三组。三组焊接组件5沿着顺时针方向依次安装在基座上，三组焊接组件5分别用于不同的焊接操作，通过三组焊接组件5的顺次工作，以完成整个焊接工序。在本技术实施例中，把功分盒和同轴电缆通过装夹夹具4进行装配，此时位于装夹夹具4内的功分盒和同轴电缆均不会产生松动，同轴电缆与功分盒的焊接点一一对应；把该装夹夹具4放置在平台3上，通过平台3的转动，装夹夹具4首先运动至第一组焊接组件5处，完成两点焊点成型后；平台3可将装夹夹具4送到下一个焊接工位即第二组焊接组件5处，完成另外两点外导焊接；最后，平台3再旋转到第三个位置即第三组焊接组件5处，进行线芯的焊接。本技术实施例提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具4与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。在上述实施例的基础上，如图2所示，装夹夹具4包括转动连接的底板11和盖板6；其中，底板11和盖板6均为一矩形结构；底板11和盖板6通过铰链9连接在一起；底板11的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，基于功分盒和同轴电缆的结构尺寸，在底板11的表面雕刻形成功分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；/n用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设；/n所述装夹夹具包括转动连接的底板和盖板；/n所述底板的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，在所述盖板上与所述同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，在所述盖板上与所述功分盒安装位相对应的位置安装有压块。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；
用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设；
所述装夹夹具包括转动连接的底板和盖板；
所述底板的表面设有功分盒安装位和同轴电缆安装位，在所述盖板上与所述同轴电缆安装位相对应的位置安装有弹性块，在所述盖板上与所述功分盒安装位相对应的位置安装有压块。


2.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，所述底板和所述盖板通过卡扣连接件相连。


3.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，在所述盖板上设置有与所述功分盒和所述同轴电缆的连接处相对应的焊接区域。


4.根据权利要求1所述的用于功分盒外导体的焊接装置，其特征在于，在所述功分盒安装位和/或所述同轴电缆安装位处安装有传感器。

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【专利技术属性】
技术研发人员：汤欢，谢光炜，朱万双，程拓，
申请(专利权)人：武汉虹信科技发展有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42