一种数控超声波发生器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数控超声波发生器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括［形上盖和［形下盖，所述［形上盖和［形下盖之间通过紧固件连接；散热装置，固定设置于所述［形下盖上，用于将壳体内侧的热量快速排出壳体内侧；集成电路板，设置于所述［形下盖的上，且与所述散热装置贴合，便于将集成电路板上发热元件产生的热量快速导出；及触摸控制屏，设置于所述［形下盖前侧，且与所述集成电路板电路连接，用于显示当前设备运行状态和调试。本实用新型专利技术结构设置合理，散热速度快，电气配件受热量影响小，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种数控超声波发生器
本技术涉及超声波发生器
，特别涉及一种数量超声波发生器。
技术介绍
超声波发生器，又称超声波驱动电源、电子箱、超声波控制器，是大功率超声系统的重要组成部分。超声波发生器的作用是把电能转换成与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，从而驱动超声波换能器工作。但是，超声波发生器工作时会产生大量热量，而现有的超声波发生器的散热性能效果查，导致工作效率差，并且现有超声波发生器的线路相对复杂、参数调试相对麻烦。
技术实现思路
本技术提供了一种自动化程度高，操作方便且，以解决现有上述技术问题。为解决上述所述的技术问题，本技术提供以下技术方案：一种数控超声波发生器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括［形上盖和［形下盖，所述［形上盖和［形下盖之间通过紧固件连接；散热装置，固定设置于所述［形下盖上，用于将壳体内侧的热量快速排出壳体内侧；集成电路板，设置于所述［形下盖的上，且与所述散热装置贴合，便于将集成电路板上发热元件产生的热量快速导出；及触摸控制屏，设置于所述［形下盖前侧，且与所述集成电路板电路连接，用于显示当前设备运行状态和调试。优选地，所述散热装置包括散热嗜片、第一轴流风机和第二轴流风机；所述散热嗜片与所述发热元件之间设有导热胶层；所述第一轴流风机与所述第二轴流风机平行设置，且位于散热嗜片正后方。特别地，所述散热嗜片为铝块挤压制成，且散热嗜片上涂有一层石墨烯涂层。特别地，所述石墨烯涂层211厚度为0.4μm。优选地，所述［形上盖31上设有提手袋311；所述［形上盖31两侧阵列设有百叶窗孔。优选地，所述［形下盖底部设有弹性脚垫；所述［形下盖前部设有指示灯；所述［形下盖后部设有电源接口、RS485接头、RS232接头、第一航空接头和第二航空接头；所述RS485接头、RS232接头平行设置；所述电源接口设于所述RS485接头上方；所述第一航空接头位于RS485接头下方；所述第二航空接头位于第一航空接头一侧。与现有技术相比，本技术具有以下优点：集成电路板与触摸控制屏之间存在间隙A，壳体外界的空气穿过百叶窗进入A，形成通风区，散热嗜片将集成电路板产生的热量导出，第一轴流风机、第二轴流风机分别设置在集成电路板主要发热元件旁边；第一轴流风机、第二轴流风机进行散热工作时，第一轴流风机动作，带动通风区的风吹向发热元件，对发热元件进行直接散热，再吹向散热嗜片，将发热元件产生的热量抽离壳体；第二轴流风机动作，带动通风区的风吹向发热元件，对发热元件进行直接散热，再吹向散热嗜片，将发热元件产生的热量抽离壳体；从而形成两组散热区，且分别对发热元件进行散热，大大提高散热效率；本技术结构设置合理，散热速度快，电气配件受热量影响小，使用寿命长。附图说明图1为本技术实施例爆炸图；图2为本技术实施例俯视图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。如图1至2所示：一种数控超声波发生器，包括：壳体1、散热装置2、集成电路板3和触摸控制屏4。其中：壳体1，所述壳体1包括［形上盖11和［形下盖12，所述［形上盖11和［形下盖12之间通过紧固件连接，具体的，［形上盖11套设在［形下盖12上方，再通过紧固件将两者固定在一起，形成用于容纳散热装置2、集成电路板3、触摸控制屏4的腔体，腔体划分为前部腔体7和后部腔体8。散热装置2，固定设置于所述［形下盖12后部，用于将壳体1内侧的热量快速排出壳体1内侧，实现对壳体1内部进行降温冷却。集成电路板3，设置于所述［形下盖12的上，且与所述散热装置2贴合，具体的将其通过紧固件将其固定后部腔体8中，便于将集成电路板3上发热元件（变压器、电容和其他电子元件）产生的热量快速导出腔体，保证电子元件处于一个恒定的工作环境。触摸控制屏4，设置于所述［形下盖12前侧，也就是位于前部腔体7中，且与所述集成电路板3电路连接，用于显示当前设备运行状态和调试。操作触摸控制屏4，启动设备运行，散热装置2用于将集成电路板3运行产生的热量抽离壳体1。具体的，本实施中，将发热的集成电路板3放置在后部腔体8中，并与散热装置2直接接触，这样可以起到快速将发热元件产生的热量快速排出，保证集成电路板3各个电子元器件一直处于一个恒温的工作环境。再者触摸控制屏4设置在前部腔体7中，有效的避免发热元件产生的热量对其造成影响。因此本技术具有结构设置合理，散热速度快，电气配件受热量影响小，使用寿命长。在上述实施例基础上，所述散热装置2包括散热嗜片21、第一轴流风机22和第二轴流风机23；所述散热嗜片21与所述发热元件之间设有导热胶层；所述第一轴流风机22与所述第二轴流风机23平行设置，且位于散热嗜片21正后方。在上述实施例基础上，所述［形上盖11上设有提手袋111；所述［形上盖11两侧阵列设有百叶窗孔112。集成电路板3与触摸控制屏4之间存在间隙A，壳体1外界的空气穿过百叶窗进入A，形成通风区，散热嗜片21将集成电路板3产生的热量导出，第一轴流风机22、第二轴流风机23分别设置在集成电路板3主要发热元件旁边；第一轴流风机22、第二轴流风机23进行散热工作时，第一轴流风机22动作，带动通风区的风吹向发热元件，对发热元件进行直接散热，再吹向散热嗜片21，将发热元件产生的热量抽离壳体1；第二轴流风机23动作，带动通风本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数控超声波发生器，其特征在于，包括：/n壳体（1），所述壳体（1）包括［形上盖（11）和［形下盖（12），所述［形上盖（11）和［形下盖（12）之间通过紧固件连接；/n散热装置（2），固定设置于所述［形下盖（12）上，用于将壳体（1）内侧的热量快速排出壳体（1）内侧；/n集成电路板（3），设置于所述［形下盖（12）的上，且与所述散热装置（2）贴合，便于将集成电路板（3）上发热元件产生的热量快速导出；及/n触摸控制屏（4），设置于所述［形下盖（12）前侧，且与所述集成电路板（3）电路连接，用于显示当前设备运行状态和调试。/n

【技术特征摘要】
1.一种数控超声波发生器，其特征在于，包括：
壳体（1），所述壳体（1）包括［形上盖（11）和［形下盖（12），所述［形上盖（11）和［形下盖（12）之间通过紧固件连接；
散热装置（2），固定设置于所述［形下盖（12）上，用于将壳体（1）内侧的热量快速排出壳体（1）内侧；
集成电路板（3），设置于所述［形下盖（12）的上，且与所述散热装置（2）贴合，便于将集成电路板（3）上发热元件产生的热量快速导出；及
触摸控制屏（4），设置于所述［形下盖（12）前侧，且与所述集成电路板（3）电路连接，用于显示当前设备运行状态和调试。


2.根据权利要求1所述的数控超声波发生器，其特征在于，所述散热装置（2）包括散热嗜片（21）、第一轴流风机（22）和第二轴流风机（23）；所述散热嗜片（21）与所述发热元件之间设有导热胶层；所述第一轴流风机（22）与所述第二轴流风机（23）平行设置，且位于散热嗜片（21）正后方。


3.根据权利要求2所述的数控超声波发生器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶开化，康志雄，毛少东，
申请(专利权)人：厦门台匠精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35