一种制冷保温菜罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种制冷保温菜罩，包括罩体，所述罩体上设置有穿孔和安装在所述穿孔处的壳体，所述壳体上开设有进风口、出风口、安装孔和与所述罩体内部连通的透气孔，所述壳体内从下到上依次设置有下风扇、下散热翅片、半导体冷热片、上散热翅片、上风扇和控制器，所述控制器上设置有从所述安装孔伸出的电源插头，所述下风扇、所述半导体冷热片、所述上风扇分别与所述控制器连接。

【技术实现步骤摘要】
一种制冷保温菜罩
本技术属于家用设备
，尤其是涉及一种制冷保温菜罩。
技术介绍
菜罩作为一种日常用品，使用时将菜罩罩盖在餐桌上的食物上，起防尘和防虫的作用，其结构简单，功能单一。由于夏季气温偏高，菜罩不具备制冷功能，食物在菜罩中存放的时间不宜过长，否则容易引起食物腐败变质，而冬季气温偏低，菜罩不具备保温功能，罩盖于菜罩内的食物会逐渐降温，食用时还得另行加热，使用非常不便，适用性较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种适用性较好的制冷保温菜罩。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种制冷保温菜罩，包括罩体，所述罩体上设置有穿孔和安装在所述穿孔处的壳体，所述壳体上开设有进风口、出风口、安装孔和与所述罩体内部连通的透气孔，所述壳体内从下到上依次设置有下风扇、下散热翅片、半导体冷热片、上散热翅片、上风扇和控制器，所述控制器上设置有从所述安装孔伸出的电源插头，所述下风扇、所述半导体冷热片、所述上风扇分别与所述控制器连接。作为优选，所述壳体包括由下到上依次可拆卸连接的第一盖体、第二盖体、第三盖体和第四盖体，所述第一盖体和所述第二盖体之间形成供所述下风扇、所述下散热翅片安装的第一容置腔，所述第二盖体和所述第三盖体之间形成供半导体冷热片、上散热翅片、所述上风扇安装的第二容置腔，所述第三盖体和所述第四盖体之间形成供所述控制器安装的第三容置腔，所述第一盖体上设置有所述透气孔，所述第二盖体上设置有所述进风口和与所述第一容置腔连通的第一通孔，所述第三盖体上设置有所述出风口和与所述第二容置腔连通的第二通孔，所述第四盖体上设置有所述安装孔。作为优选，所述第三盖体包括由下到上依次连接的环形盖板、第一圆筒、隔板和第二圆筒，所述环形盖板的内侧壁向外凹陷形成第三通孔，所述第一圆筒的下端面向上凹陷形成与所述第三通孔连通的第四通孔，所述第三通孔和所述第四通孔组成所述出风口，所述隔板上设置有所述第二通孔。作为优选，所述第四盖体包括第一底板，所述第一底板的外边缘向下延伸形成套设在所述第二圆筒外侧的第三圆筒，所述第三圆筒上设置有所述安装孔，所述第二圆筒的侧壁上开设有与所述安装孔连通的缺口。作为优选，所述第一圆筒的直径小于所述第二圆筒的直径。作为优选，所述上散热翅片包括第二底板和设置在所述第二底板上的多个翅片本体，所述第二盖体内设置有沿圆周方向分布的多个弧形挡板和多个卡勾，所述半导体冷热片的外侧设置有与所述弧形挡板的内侧壁抵接的限位环，所述卡勾勾在所述第二底板上。作为优选，所述第二盖体的下端面上设置有与所述下散热翅片外边缘卡接配合的凸环。作为优选，所述罩体的上端面向下凹陷形成与所述第二盖体配合的安装槽，所述穿孔设置在所述安装槽的槽底，所述安装槽的槽底沿圆周方向设置有多个与所述穿孔连接的卡槽，所述卡槽的槽底设置有第五通孔和螺栓，所述第一盖体的外侧壁上设置有多个与所述卡槽卡接配合的限位块，所述第二盖体的下端面上设置有多个伸入到所述卡槽内的内螺纹柱，所述螺栓穿过所述第五通孔后与所述内螺纹柱螺纹连接。作为优选，所述限位块上设置有定位槽，所述第二盖体的下端面上设置有多个定位块，所述定位块与所述定位槽卡接配合。与现有技术相比，本技术的优点在于在罩体上设置半导体制冷片，通过半导体冷热片对罩体内的温度进行调节，在夏季时半导体冷热片制冷以对罩体内的食物进行降温处理，从而延长食物保存时间，在冬季时半导体冷热片制热以对罩体内的食物进行保温处理，从而方便食用食物，同时通过设置下风扇、下散热翅片、上散热翅片和上风扇加速半导体冷热片的热量的传递速度，有利于提高制冷和制热效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的爆炸结构示意图；图3为本技术中第三盖体的结构示意图；图4为本技术中第四盖体的结构示意图；图5为图2中A处的放大示意图；图6为本技术中第二盖体的结构示意图；图7为本技术中罩体的结构示意图；图8为本技术中第一盖体的结构示意图；图9为本技术的剖面结构示意图。图中：1、罩体；11、穿孔；12、安装槽；13、卡槽；14、第五通孔；2、壳体；21、第一盖体；211、透气孔；212、限位块；213、定位槽；22、第二盖体；221、进风口；222、第一通孔；223、弧形挡板；224、卡勾；225、凸环；226、内螺纹柱；227、定位块；23、第三盖体；231、出风口；232、第二通孔；233、环形盖板；234、第一圆筒；235、隔板；236、第二圆筒；237、第三通孔；238、第四通孔；239、缺口；24、第四盖体；241、安装孔；242、第一底板；243、第三圆筒；3、下风扇；4、下散热翅片；5、半导体冷热片；51、限位环；6、上散热翅片；61、第二底板；62、翅片本体；7、上风扇；8、控制器；81、电源插头。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例一：如图所示，一种制冷保温菜罩，包括罩体1，罩体1上设置有穿孔11和安装在穿孔11处的壳体2，壳体2上开设有进风口221、出风口231、安装孔241和与罩体1内部连通的透气孔211，壳体2内从下到上依次设置有下风扇3、下散热翅片4、半导体冷热片5、上散热翅片6、上风扇7和控制器8，控制器8上设置有从安装孔241伸出的电源插头81，下风扇3、半导体冷热片5、上风扇7分别与控制器8连接。本实施例中，电源插头81可采用市面上常见的220V电源插头或USB插头，具体的输入到控制器8的为12V安全电压，安全可靠。本实施例中，进风口221设置有多个，多个进风口221沿圆周方向分布在壳体2上；出风口231设置有多个，多个出风口231沿圆周方向分布在壳体2上；透气孔211设置有多个。实施例二：其余部分与实施例一相同，其不同之处在于壳体2包括由下到上依次可拆卸连接的第一盖体21、第二盖体22、第三盖体23和第四盖体24，第一盖体21和第二盖体22之间形成供下风扇3、下散热翅片4安装的第一容置腔，第二盖体22和第三盖体23之间形成供半导体冷热片5、上散热翅片6、上风扇7安装的第二容置腔，第三盖体23和第四盖体24之间形成供控制器8安装的第三容置腔，第一盖体21上设置有透气孔211，第二盖体22上设置有进风口221和与第一容置腔连通的第一通孔222，第三盖体23上设置有出风口231和与第二容置腔连通的第二通孔232，第四盖体24上设置有安装孔241。...

【技术保护点】
1.一种制冷保温菜罩，包括罩体(1)，其特征在于所述罩体(1)上设置有穿孔(11)和安装在所述穿孔(11)处的壳体(2)，所述壳体(2)上开设有进风口(221)、出风口(231)、安装孔(241)和与所述罩体(1)内部连通的透气孔(211)，所述壳体(2)内从下到上依次设置有下风扇(3)、下散热翅片(4)、半导体冷热片(5)、上散热翅片(6)、上风扇(7)和控制器(8)，所述控制器(8)上设置有从所述安装孔(241)伸出的电源插头(81)，所述下风扇(3)、所述半导体冷热片(5)、所述上风扇(7)分别与所述控制器(8)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种制冷保温菜罩，包括罩体(1)，其特征在于所述罩体(1)上设置有穿孔(11)和安装在所述穿孔(11)处的壳体(2)，所述壳体(2)上开设有进风口(221)、出风口(231)、安装孔(241)和与所述罩体(1)内部连通的透气孔(211)，所述壳体(2)内从下到上依次设置有下风扇(3)、下散热翅片(4)、半导体冷热片(5)、上散热翅片(6)、上风扇(7)和控制器(8)，所述控制器(8)上设置有从所述安装孔(241)伸出的电源插头(81)，所述下风扇(3)、所述半导体冷热片(5)、所述上风扇(7)分别与所述控制器(8)连接。


2.根据权利要求1所述的一种制冷保温菜罩，其特征在于所述壳体(2)包括由下到上依次可拆卸连接的第一盖体(21)、第二盖体(22)、第三盖体(23)和第四盖体(24)，所述第一盖体(21)和所述第二盖体(22)之间形成供所述下风扇(3)、所述下散热翅片(4)安装的第一容置腔，所述第二盖体(22)和所述第三盖体(23)之间形成供半导体冷热片(5)、上散热翅片(6)、所述上风扇(7)安装的第二容置腔，所述第三盖体(23)和所述第四盖体(24)之间形成供所述控制器(8)安装的第三容置腔，所述第一盖体(21)上设置有所述透气孔(211)，所述第二盖体(22)上设置有所述进风口(221)和与所述第一容置腔连通的第一通孔(222)，所述第三盖体(23)上设置有所述出风口(231)和与所述第二容置腔连通的第二通孔(232)，所述第四盖体(24)上设置有所述安装孔(241)。


3.根据权利要求2所述的一种制冷保温菜罩，其特征在于所述第三盖体(23)包括由下到上依次连接的环形盖板(233)、第一圆筒(234)、隔板(235)和第二圆筒(236)，所述环形盖板(233)的内侧壁向外凹陷形成第三通孔(237)，所述第一圆筒(234)的下端面向上凹陷形成与所述第三通孔(237)连通的第四通孔(238)，所述第三通孔(237)和所述第四通孔(238)组成所述出风口(231)，所述隔板(235)上设置有所述第二通孔(232)。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥兵，
申请(专利权)人：孔祥兵，
类型：新型
国别省市：安徽;34