用于芯片的数据处理方法及装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

一种用于芯片的数据处理方法及装置、电子设备和存储介质。该数据处理方法包括：获取来自多种数据源的初始数据，该多种数据源与芯片对应；基于初始数据，根据目标对象，得到与目标对象对应的目标数据文件；基于目标数据文件，采用数据处理工具，得到与目标对象对应的数据分析结果。该用于芯片的数据处理方法通过采用有效的数据处理工具，在丰富的数据源的基础上，对芯片进行数据分析，从而提供了一种高效的用于芯片的数据分析方案，提高分析效率，提高分析准确性和完整性。高分析准确性和完整性。高分析准确性和完整性。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的数据处理方法及装置、电子设备和存储介质


[0001]本公开的实施例涉及一种用于芯片的数据处理方法及装置、电子设备和非瞬时可读存储介质。

技术介绍

[0002]在当前大数据以及人工智能相关技术的飞速发展下，芯片的发展也日新月异，对芯片的性能要求也随之越来越高。作为高性能计算中的重要组成部分，通用图形处理器(General Purpose Computing on Graphics Processing Unit，GPGPU)具有大规模的线程级并行处理能力，从而具有高性能特性。GPGPU最初应用于图形图像处理等领域。随着GPGPU体系结构的发展，其独特的并行计算体系结构使其拥有强大计算能力，使得其已经成为通用计算领域尤其是高性能计算领域最主要的运算加速部件。

技术实现思路

[0003]本公开至少一个实施例提供一种用于芯片的数据处理方法，包括：获取来自多种数据源的初始数据，其中，所述多种数据源与所述芯片对应；基于所述初始数据，根据目标对象，得到与所述目标对象对应的目标数据文件；基于所述目标数据文件，采用数据处理工具，得到与所述目标对象对应的数据分析结果。
[0004]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，所述多种数据源包括第一数据源、第二数据源和第三数据源；所述第一数据源配置为采集所述芯片中多个模块的外部接口信号；所述第二数据源配置为采集所述芯片中所述多个模块的性能计数器的计数结果；所述第三数据源配置为采集所述芯片中所述多个模块的内部设计信号。
[0005]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，所述多个模块包括缓存模块、仲裁模块、指令分发与运算模块、任务处理和分发模块中的至少两个，所述目标对象包括所述缓存模块、所述仲裁模块、所述指令分发与运算模块、所述任务处理和分发模块中的至少一个。
[0006]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，基于所述目标数据文件，采用所述数据处理工具，得到与所述目标对象对应的所述数据分析结果，包括：基于所述目标数据文件，创建所述数据处理工具中的数据结构对象，对所述数据结构对象执行数据分析操作，得到所述数据分析结果。
[0007]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，基于所述初始数据，根据所述目标对象，得到与所述目标对象对应的所述目标数据文件，包括：基于所述初始数据，生成多种数据文件；根据所述目标对象，基于所述多种数据文件得到与所述目标对象对应所述目标数据文件。
[0008]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，与所述目标对象对应的所述数据分析结果包括：所述目标对象的性能分析指标。
[0009]例如，本公开一实施例提供的数据处理方法还包括：基于所述性能分析指标，利用
理论值和历史参考值计算得到评价结果。
[0010]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，所述评价结果包括所述性能分析指标与对应的理论值的比值和/或所述性能分析指标与对应的历史参考值的比值。
[0011]例如，本公开一实施例提供的数据处理方法还包括：利用图形展示所述数据分析结果。
[0012]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，利用图形展示所述数据分析结果，包括：利用箱状图、甘特图、曲线图、条状图、饼状图中的至少一个来展示所述数据分析结果。
[0013]例如，在本公开一实施例提供的数据处理方法中，所述芯片包括通用图形处理芯片。
[0014]本公开至少一个实施例还提供一种用于芯片的数据处理装置，包括：获取单元，被配置为获取来自多种数据源的初始数据，其中，所述多种数据源与所述芯片对应；调整单元，被配置为基于所述初始数据，根据目标对象，得到与所述目标对象对应的目标数据文件；分析单元，被配置为基于所述目标数据文件，采用数据处理工具，得到与所述目标对象对应的数据分析结果。
[0015]本公开至少一个实施例还提供一种电子设备，包括：处理器和存储器，存储器包括一个或多个计算机程序模块；其中，所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中并被配置为由所述处理器执行，所述一个或多个计算机程序模块包括用于执行如上述任一实施例所述的用于芯片的数据处理方法的指令。
[0016]本公开至少一个实施例还提供一种非瞬时可读存储介质，其上存储有计算机指令，其中，所述计算机指令被处理器执行时执行如上述任一实施例所述的用于芯片的数据处理方法。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
[0018]图1为本公开至少一个实施例提供的一种用于芯片的数据处理方法的流程图；
[0019]图2为本公开至少一个实施例提供的数据处理方法中对应步骤S102的流程示意图；
[0020]图3A为本公开至少一个实施例提供的对应缓存模块的vec格式数据文件的示意图；
[0021]图3B为本公开至少一个实施例提供的对应仲裁模块的vec格式数据文件的示意图；
[0022]图4为本公开至少一个实施例提供的一种芯片的结构示意图；
[0023]图5为本公开至少一个实施例提供的一种示例性的DataFrame表的示意图；
[0024]图6A为利用本公开至少一个实施例的数据处理方法得到的L2缓存申请分布的箱状图；
[0025]图6B为根据本公开至少一个实施例的箱状图的原理图；
[0026]图7A为利用本公开至少一个实施例的数据处理方法得到的二级缓存L2的延迟时
间的甘特图；
[0027]图7B为利用本公开至少一个实施例的数据处理方法得到的波形生命周期的甘特图；
[0028]图8为本公开至少一个实施例提供的另一种用于芯片的数据处理方法的流程图；
[0029]图9为根据本公开至少一个实施例的一种用于芯片的数据处理装置的示意框图；
[0030]图10为根据本公开至少一个实施例的一种电子设备的示意框图；以及
[0031]图11为本公开至少一个实施例提供的一种非瞬时可读存储介质的示意图。
具体实施方式
[0032]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0033]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的数据处理方法，包括：获取来自多种数据源的初始数据，其中，所述多种数据源与所述芯片对应；基于所述初始数据，根据目标对象，得到与所述目标对象对应的目标数据文件；基于所述目标数据文件，采用数据处理工具，得到与所述目标对象对应的数据分析结果。2.根据权利要求1所述的数据处理方法，其中，所述多种数据源包括第一数据源、第二数据源和第三数据源；所述第一数据源配置为采集所述芯片中多个模块的外部接口信号；所述第二数据源配置为采集所述芯片中所述多个模块的性能计数器的计数结果；所述第三数据源配置为采集所述芯片中所述多个模块的内部设计信号。3.根据权利要求2所述的数据处理方法，其中，所述多个模块包括缓存模块、仲裁模块、指令分发与运算模块、任务处理和分发模块中的至少两个，所述目标对象包括所述缓存模块、所述仲裁模块、所述指令分发与运算模块、所述任务处理和分发模块中的至少一个。4.根据权利要求1所述的数据处理方法，其中，基于所述目标数据文件，采用所述数据处理工具，得到与所述目标对象对应的所述数据分析结果，包括：基于所述目标数据文件，创建所述数据处理工具中的数据结构对象，对所述数据结构对象执行数据分析操作，得到所述数据分析结果。5.根据权利要求1所述的数据处理方法，其中，基于所述初始数据，根据所述目标对象，得到与所述目标对象对应的所述目标数据文件，包括：基于所述初始数据，生成多种数据文件；根据所述目标对象，基于所述多种数据文件得到与所述目标对象对应的所述目标数据文件。6.根据权利要求1所述的数据处理方法，其中，与所述目标对象对应的所述数据分析结果包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈俊，鄢传钦，张剑峰，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：