一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法。本发明专利技术的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，按重量份计，包含A料和B料，其中，按重量份计，所述A料包含如下组分：低烟无卤接枝料25份、氢氧化铝40

【技术实现步骤摘要】
一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电缆绝缘料
，涉及一种阻燃绝缘料及其制备方法，尤其涉及一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法。

技术介绍

[0002]低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘电线无卤环保、发烟量小、耐温等级高、载流量大；而与发展势头迅猛的低烟无卤辐照交联阻燃绝缘电线相比，低烟无卤硅烷交联阻燃电缆料由于仅需通过温水水煮或蒸汽氛围下放置即可完成交联，有成本低廉、工艺简便的优点，综合性价比更优。
[0003]低烟无卤辐照交联阻燃电缆料的加工工艺较为成熟，但其用于电线电缆制成成品时，需经过辐照方能完成交联，这个特性导致其生产成本及周边成本如人力成本、运输成本等大幅增加。
[0004]尽管众多学者对氢氧化物阻燃硅烷交联聚烯烃的研究取得了一定的进展，但如何解决氢氧化物由于高填充带来的加工性差、力学性能低等问题始终是科研学者们研究的热点。因此，硅烷无卤产品具有较高阻燃性能的同时又具有较好的挤出性能成为硅烷无卤产品的技术瓶颈。
[0005]CN109627567A公开了一种B1级阻燃辐照交联低烟无卤绝缘电缆料及其制备方法。所述的电缆料中各组分的质量分数为：乙烯
‑
醋酸乙烯酯共聚物(EVA)5
‑
30％，乙烯
‑
辛烯共聚物(POE)1
‑
20％，聚乙烯(PE)1
‑
20％，乙烯
‑
甲基丙烯酸乙酯共聚物(EMA)1
‑
10％，硅烷1
‑
5％，相容剂1
‑
10％，阻燃剂40
‑
70％，抗氧剂1
‑
5％，其他助剂0
‑
5％，惰性填料10
‑
40％。该专利技术的电缆料可以满足B1级阻燃要求，并具有良好的机械性能和加工性能。但是阻燃剂在加工过程中会出现团聚现象，影响阻燃性能和加工挤出性能。
[0006]CN110272607A公开了一种150℃硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘料及其制备方法，由重量比为100:5～10的硅烷接枝的阻燃料A料和催化剂阻燃母料B料制备而成；硅烷接枝的阻燃料A料的原料组分包括：硅烷接枝树脂85～95份；第一增容树脂5～15份；第一阻燃剂130～180份；第一润滑剂2～7份；第一抗氧剂1～2份；催化剂阻燃母料B料的原料组分包括：乙烯—醋酸乙烯酯共聚物60～70份；第二线性低密度聚乙烯15～30份；第二增容树脂5～15份；第二阻燃剂130～180份；第二润滑剂2～7份；第三抗氧剂1～3份；催化剂1～5份。该专利技术的绝缘料的力学和阻燃性能优异，耐温性能提高显著，但是其加工过程也容易出现物料团聚的问题，同时加工挤出性能有待进一步提高。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料及其制备方法，制得的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料具有优秀的阻燃性能、热延伸性能，同时还具有优异的加工性能，有效提高了产品的加工稳定性、尺寸稳定性和收缩率。
[0008]本专利技术的目的之一在于提供一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，为达此目的，本
专利技术采用以下技术方案：
[0009]一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，包含A料和B料，其中，
[0010]按重量份计，所述A料包含如下组分：
[0011][0012]按重量份计，所述B料包含如下组分：
[0013]催化母料
ꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
5份；
[0014]所述A料与所述B料的质量比为(5
‑
15):1。
[0015]本专利技术的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，A料在低烟无卤接枝料中，加入氢氧化铝为阻燃剂，使得产品满足阻燃性能的要求，加入碳酸钙，可降低氢氧化铝在加工过程中的团聚，提高产品的均匀度，加入硅酮，有效提高了低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料的加工挤出性能。
[0016]具体的，按重量份计，所述A料包含如下组分：
[0017][0018]按重量份计，所述B料包含如下组分：
[0019]催化母料
ꢀꢀꢀꢀ1‑
5份，例如催化母料的重量份为1份、2份、3份、4份或5份等。
[0020]所述A料与所述B料的质量比为(5
‑
15):1，例如所述A料与所述B料的质量比为5:1、6:1、7:1、8:1、9:1、10:1、11:1、12:1、13:1、14:1或15:1等。
[0021]其中，按重量份计，所述低烟无卤接枝料包含如下组分：
[0022][0023]所述硅酮为LGT
‑
2、GT
‑
150P和RDMB503中的任意一种或至少两种的混合物，选择此类型的硅酮，会使模口积料更少、线径更稳定、提高拉线速度；改善加工性能，降低能耗；提升加工流动性，促进填料分散；减少摩擦，提高材料耐磨性，提高表观性能。
[0024]按重量份计，所述催化母料包含如下组分：
[0025][0026]所述抗氧剂为AT
‑
10、ST
‑
252、300#、168和DLTP中的任意一种或至少两种的混合物，优选为ST
‑
252和/或DLTP。如发生起泡或预交联情况，可以酌情减少催化剂母料的使用量，达到最佳的加工工艺，推荐减少梯度1
‑
2％，如92:8，最少不得少于96:4。若减少催化剂母料试用量，会造成交联时间延长，在90℃交联条件下，没减少2％，需要增加1
‑
1.5小时交联时间，根据线缆厚度决定。
[0027]本专利技术的目的之二在于提供一种目的之一所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0028]1)制备A料，按配比以低烟无卤接枝料、氢氧化铝、碳酸钙、硅酮为原料混合均匀后再挤出加工，得到所述A料；
[0029]2)制备B料：制备催化母料；
[0030]3)按配比将A料和B料混合均匀后再挤出加工，得到所述低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料。
[0031]步骤1)中，大部分电缆挤出设备均适用，最好使用低烟无卤料专用螺杆，压缩比1.5
‑
1.8，参数和工艺温度如下，所述挤出的温度为90
‑
170℃，一区的温度为90
‑
110℃，二区的温度为100
‑
140℃，三区的温度为120
‑
150℃，四区的温度为120
‑
150℃，颈部的温度为120
‑
150℃，机头的温度为130
‑
170℃。
[0032]步骤2)中，按配比以有机锡、抗氧剂、硅酮为原料混合均匀后再挤出加工，得到所述催化母料；所述挤出采用螺杆挤出机挤出，所述挤出的温度为150
‑
240℃，一区的温度为150
‑
170℃，二区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，包含A料和B料，其中，按重量份计，所述A料包含如下组分：按重量份计，所述B料包含如下组分：催化母料
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ1‑
5份；所述A料与所述B料的质量比为(5
‑
15):1。2.根据权利要求1所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，按重量份计，所述低烟无卤接枝料包含如下组分：3.根据权利要求2所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，所述硅烷引发剂为A
‑
171、A
‑
151、A
‑
172NT、A
‑
2171和RC
‑
1中的任意一种或至少两种的混合物；优选地，所述交联剂为DCP、TAIC、DTBP、BPO和双二五中的任意一种或至少两种的混合物，优选为DCP。4.根据权利要求1
‑
3之一所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，所述碳酸钙的粒径为0.1
‑
2微米。5.根据权利要求1
‑
4之一所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，所述硅酮为LGT
‑
2、GT
‑
150P和RDMB503中的任意一种或至少两种的混合物。6.根据权利要求1
‑
5之一所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，按重量份计，所述催化母料包含如下组分：
7.根据权利要求6所述的低烟无卤硅烷交联阻燃绝缘料，其特征在于，所述抗氧剂为AT
‑
10、ST
‑
252、300#、168和DLTP中的任意一种或至少两种的混合物，优选为ST
‑
252和/或DLTP。8.一种如权利要求1
‑
7之一所述的低烟无卤硅烷交联阻燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雪，张丽本，王晓波，董江涛，徐春来，计瑶佳，
申请(专利权)人：苏州亨利通信材料有限公司，
类型：发明
国别省市：