处理暗盒及装配处理暗盒的方法技术

本发明专利技术的特点在于，贮存与显影操作一起使用的显影剂的第一框架、用于支承对影象载体上形成的潜象显影的显影装置的第二框架和用来支承影象载体的第三框架都由相同的材料制成。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及处理暗盒、装配处理暗盒的方法和带有该处理暗盒的成象设备。该成象设备可以是诸如激光束打印机、发光二极管(LED)打印机、静电复印机、传真电报机、文字处理机等。在象打印机这类成象设备中，通过对均匀充电的感光鼓(影象载体)进行选择性曝光形成潜象，然后使用调色剂将调色剂影象依次转印到记录纸上，使该潜象显影，从而将图象记录到记录纸上。在这类设备中，每当调色剂耗尽或者失效，就必须补充新调色剂。然而补充调色剂的操作非但麻烦，而且总会引起环境污染。此外，还必须定期维修各种元件。为此，将感光鼓、充电器、显影机构、清洁机构等整体地装在暗盒外壳中的所谓处理暗盒，可拆卸地安装在成象设备中，从而可进行调色剂的补充和更换使用寿命终止部件，并使维修变得更方便。这样的处理暗盒已经提出并付诸实用，例如美国专利No.3,985,436；4,500,195；4,540,268以及4,617,701所公开者。该处理暗盒是由许多框架组合在一起构成的，譬如贮存调色剂用的调色剂框架，支承显影机构的显影框架以及支承清洁机构的清洁框架。将具有良好机械性能，如优良的抗弯强度的聚苯撑醚(PPE)或聚苯撑氧化物(PPO)注射成型，形成支承感光鼓和显影套筒用的框架。另一方面，可用机械性能较低，如抗弯强度较低但便宜的聚苯乙烯树脂(PS)制做贮存调色剂用的调色剂框架，因为这种框架并不支承诸如感光鼓那样的部件。利用超声波焊接将调色剂框架和显影框架互相连接在一起。然而由于这些框架是由不同材料制做的，所以在焊接强度方面会出现离差，使焊接的可靠性变坏。近来，有人推荐收集使用过的暗盒加以重复利用。关于这一点，当把框架压碎用作加工新框架的材料重新使用时，如果不把这些框架彼此分开而是将许多框架在一起压碎，因这些框架是由不同材料制成的，那么不同的材料将混在一起，会使新框架的机械性能变坏。然而，由于调色剂框架是和显影框架焊在一起的，这就出现需要花很长的时间分开它们的问题。此外，携带调色剂的调色剂载体颗粒通常由苯乙烯类树脂制成。这样，由于该载体颗粒材料与显影框架材料不同，所以若将粘有废调色剂的显影框架压碎重复利用，不同的材料就混在一起，从而如上述情况那样会使机械性能变坏。因此，回收过程中必须从显影框架上清除全部废调色剂。这种清除工作是很麻烦的。本专利技术的目的在于提供一种处理暗盒、装配这种处理暗盒的方法和成象设备，其中各框架彼此可靠地焊在一起。本专利技术的另一目的在于提供一种处理暗盒、装配这种处理暗盒的方法和成象设备，它可进一步改进回收的可操作性。本专利技术的又一目的是要提供一种处理暗盒、装配这种处理暗盒的方法和成象设备，它能保持足够的机械强度。本专利技术的再一目的是要提供一种处理暗盒、装配这种处理暗盒的方法和成象设备，其中各框架可通过焊接彼此可靠地连在一起，并能改善回收使用率。本专利技术的另一目的在于提供一种处理暗盒，其中，用于贮存与显影操作一起使用的显影剂的第一框架、用于支承对影象载体上形成的潜象显影的显影机构的第二框架，以及用来支承影象载体的第三框架，都是由相同材料加工成的；本专利技术还提供装配这种处理暗盒的方法以及成象设备。图1安装有处理暗盒的成象设备的纵剖面图；图2是成象设备的透视图；图3是处理暗盒的横截面图；图4是处理暗盒的透视图；图5是左导轨件的部分视图；图6是右导轨件的部分视图；图7是表示处理暗盒框架的分解图；图8A是感光鼓的纵向剖面图；图8B是感光鼓的横向剖面图；图9是与金属轴接触的导电件的透视图；图10是充电辊及其轴承的视图；图11是显示胀片与调色剂防漏密封间重叠关系的分解透视图；图12显示显影刮板、调色剂防漏密封及胀片之间的位置关系；图13A是沿图11中A-A线的剖视图；图13B是沿图11中B-B线的剖视图；图14A和14B显示胀片被弯曲的情况；图15是显示尖锐的肋穿入显影刮片情况的放大剖面图；图16是显示用于放电丝的粘接剂隆起的剖面图；图17A显示粘接放电丝的粘接剂隆起的情况；图17B显示隆起的粘接剂被弄平滑；及图17C显示加装了密封的情况；图18A显示没有弯曲的放电丝；图18B显示弯曲的放电丝；图19显示盖膜倾斜地从处理暗盒中拉出的情况；图20是显示当盖膜倾斜拉出时盖膜与调色剂防漏密封之间的关系；图21是显示距调色剂防漏密封的一边以一定间隔装有调色剂防漏密封上的防撕片的投影图；图22显示感光鼓，显影筒及充电辊的各种尺寸；图23显示充电辊的各种尺寸；图24显示调色剂防漏密封及位于清洁刮板两端的隔板的平面图；图25是显示调色剂防漏密封及位于清洁刮板两端隔板的透视图；图26是说明把调色剂防漏密封装在清洁刮板端部的方法的视图；图27是说明显影框架脱模方法的视图；图28是说明清洁框架脱模方法的视图；图29是使用超声焊接将调色剂框架与显影框架连接的步骤图；图30是显示沿横向形成在调色剂框架和显影框架上及内部的定位凸台和装配孔的视图；图31是显示沿纵向形成在调色框架和显影框架上及内部的定位凸台和装配孔的视图；图32A显示调色剂框架装在安装板上的情况；图32B显示清洁框架装在安装板上的情况；图33显示由一自动设备安装调色剂框架的步骤；图34显示由一自动设备安装清洁框架的步骤；图35和36显示当清洁框架安放在台面上时，感光鼓不与该台面接触的情况或结构；图37显示当调色剂显影框架安放在一台面上时，显影筒不与该台面接触的结构；图38是显示用连接件连接调色剂框架和清洁框架方法的局部分解透视图；图39A是在连接件安上时的透视图；图39B是在连接件安上时的剖视图；图40是处理暗盒左端面的局部透视图；图41是处理暗盒装入成象设备的纵剖面图；图42-45是处理暗盒装入成象设备的局部放大剖面图；图46是处理暗盒从成象设备拆下时的局部放大剖面图；图47是开关激光快门机构的透视图；图48是带有横向肋的抓握部的透视图；图49是用手抓握抓握部的透视图；图50显示带有凹槽的抓握部的透视图；图51显示带有凸起的抓握部的透视图；图52是显示处理暗盒上各接点位置的局部透视图；图53是显示成象设备上各接点位置的平面图；图54是表示接点和接点销之间关系的剖面图；图55是检测调色剂余量的检测电路；图56是调色剂量和调色剂余量检测电压间的关系图；图57是本专利技术实施例用倒相器检查处理暗盒安装的电路；图58是有数字信号检查处理暗盒安装的电路；图59是控制装置的功能框图；图60是显示清洁框架内部结构的分解透视图；图61和62是另一实施例中充电辊所用轴承的视图；图63是又一实施例中充电辊所用轴承的透视图；图64是另一实施例中防止接触件变形的机构；图65是又一实施例中防止接触件变形的机构；图66是显影框架上第二肋被锐化的实施例；图67A是放电丝弯成半圆形的视图；图67B是放电丝弯成梯形的视图；图68是显影框架上有开口的实施例，将放电丝插入该开口可防止放电丝的浮动；图69是在显影框架上有一圆孔的实施例，将放电丝插入该圆孔可防止放电丝的浮动。首先，参照附图说明根据第一实施例的处理暗盒及使用该处理暗盒的成象设备。(下面是对处理暗盒及带有该处理暗盒的成象设备的一般性说明)先来说明成象设备的整体结构。图1是关于本专利技术的一种情况的装有处理暗盒的激光复印机的纵剖面图，图2是激光复印机的透视图，图3是处理暗盒的横截面图，图4是处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可安装在成象设备中的处理暗盒，其特征在于： 用于贮存与显影操作一起使用的显影剂的第一框架、用于支承对影象载体上形成的潜象显影的显影机构的第二框架，以及用来支承所述影象载体的第三框架，都是由相同材料加工成的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宍户一男，佐佐木新一，池本功，矢代昌彦，唐镰俊之，沼上敦，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]