本发明专利技术属于PCB板生产技术领域，尤其是一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，针对现有层压装置在对PCB板层压时不均匀的问题，现提出以下方案，包括上压块和下支撑块，上压块的顶部外壁固定连接有安装座，下支撑块的底部外壁固定连接有底座，所述上压块的底部外壁固定连接有均匀分布的上电磁施压单元。本发明专利技术能调节上压头和下支撑头对PCB板各位置处的压力，从而使得PCB板各位置受力均匀，提高了PCB板层压时均匀性，错位分布的上压头和下支撑头则能使得PCB板各处受到的挤压力相同，能减少上压头和下支撑头与PCB板的接触面积，能实时的对上压头和下支撑头的压力进行调节。实时的对上压头和下支撑头的压力进行调节。实时的对上压头和下支撑头的压力进行调节。
【技术实现步骤摘要】
一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置
[0001]本专利技术涉及PCB板生产
，尤其涉及一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置。
技术介绍
[0002]随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大，而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解，层压顾名思义就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。
[0003]现有的PCB板在进行层压时，在基板之间放置半固化片，并至于层压机上，再通过层压机施加压力使得半固化片和基板接触面之间材料分子相互渗透，进而使得基板和半固化片粘合在一起。
[0004]然而现有的层压机在使用时，由于基板的表面会存在一些凹凸，当层压机对基板施加压力时，凸出的基板受到的压力会较大，凹处的基板受到的压力会较小，进而导致压力较大处的基板和半固化片的粘合度大于压力较小处的粘合度，从而会使得PCB板在使用时散热不均匀，PCB板的质量较低。
技术实现思路
[0005]基于现有层压装置在对PCB板层压时不均匀的技术问题，本专利技术提出了一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置。
[0006]本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，包括上压块和下支撑块，上压块的顶部外壁固定连接有安装座，下支撑块的底部外壁固定连接有底座，所述上压块的底部外壁固定连接有均匀分布的上电磁施压单元，且下支撑块的顶部外壁固定连接有均匀分布的下支撑单元。
[0007]优选的，所述上电磁施压单元包括固定连接于上压块底部外壁的上压壳，且上压壳的侧面内壁滑动连接有上滑块，上滑块的底部外壁固定连接有上压头，上压壳的侧面内壁固定连接有支撑圈，支撑圈的顶部外壁放至有与上压壳顶部内壁相接触的上电磁块，上滑块的顶部外壁固定连接有上磁铁，上磁铁与上电磁块相对一面的磁极相同。
[0008]优选的，所述下支撑单元包括固定连接于下支撑块顶部外壁的下支撑壳，且下支撑壳的侧面内壁滑动连接有下滑块，下滑块的顶部外壁固定连接有下支撑头，下支撑壳的底部内壁放至有下电磁块，下滑块的底部外壁固定连接有下磁铁，下磁铁与下电磁块的相对一面磁极相同。
[0009]优选的，所述上电磁施压单元呈矩形阵列无间隙均匀分布于上压块的底部外壁，且每个下支撑单元与相邻四个上电磁施压单元的交点相对应。
[0010]优选的，所述上电磁块的顶部外壁和上压壳的顶部内壁之间连接有上压力传感器，且下电磁铁的底部外壁和下支撑壳的底部内壁之间固定连接有同一个下压力传感器。
[0011]优选的，所述上压头的底端和下支撑头的顶端均为半球形结构。
[0012]优选的，所述上电磁块串联连接有上可变电阻，且每个上电磁块之间并联连接，上可变电阻与上压力传感器电性相连。
[0013]优选的，所述下电磁块串联连接有下可变电阻，且每个下电磁块之间并联连接，下可变电阻与下压力传感器电性相连。
[0014]优选的，所述上压块的侧面外壁和下支撑块的侧面外壁均设置有与上电磁施压单元和下支撑单元位置相对应的标号，标号种类不做限定。
[0015]本专利技术中的有益效果为：1、该用于精密PCB板层压装置，通过设置的上电磁施压单元和下支撑单元，在上压块底部和下支撑块顶部均设置均匀矩阵型分布的上电磁施压单元和下支撑单元，上电磁施压单元和下支撑单元均通过电磁块和磁铁之间的斥力而对PCB板进行施加压力，从而能根据PCB板表面的凹凸处而调整各位置电磁块的磁性，进而能调节上压头和下支撑头对PCB板各位置处的压力，从而使得PCB板各位置受力均匀，提高了PCB板层压时均匀性。
[0016]2、该用于精密PCB板层压装置，通过设置错位分布的上压头和下支撑头，将上压头和下支撑头之间错位分布，错位分布的上压头和下支撑头则能使得PCB板各处受到的挤压力相同，从而进一步提高了PCB板层压的均匀性。
[0017]3、该用于精密PCB板层压装置，通过将上压头和下支撑头的端部设置成半球形结构，端部为半球形结构的上压头和下支撑头会以点接触方式与PCB板产生接触，进而对PCB板施加压力，从而能减少上压头和下支撑头与PCB板的接触面积，从而减小PCB板表面一些较小的凹凸处对施压的均匀度产生影响。
[0018]4、该用于精密PCB板层压装置，通过设置的上压力传感器和下压力传感器，上压力传感器和下压力传感器能检测上压头和下支撑头对PCB板施加的压力，当某一个上压力传感或下压力传感器检测的压力小于预设的压力值时，通过减小对应可变电阻的电阻值即可增大对应的上电磁块或下电磁块的磁性，进而增大对应的上压头和下支撑头的压力，当某一个上压力传感或下压力传感器检测的压力大于预设的压力值时，通过增大对应可变电阻的电阻值即可减小对应的上电磁块或下电磁块的磁性，进而减小对应的上压头和下支撑头的压力，进而能实时的对上压头和下支撑头的压力进行调节。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的整体结构示意图；图2为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的上电磁施压单元分布示意图；图3为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的上电磁施压单元内部结构示意图；图4为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的上压力传感器工作状态仿真示意图；图5为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的上压力传感器电路连接示意图图6为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的下支撑单元分布
示意图；图7为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的下支撑单元内部结构示意图；图8为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的下压力传感器工作状态仿真示意图；图9为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的下压力传感器电路连接示意图；图10为本专利技术提出的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置的工作时PCB板受力状态示意图。
[0020]图中：1上压块、2上压壳、3上压头、4下支撑头、5下支撑壳、6底座、7下支撑块、8安装座、9上压力传感器、10上电磁块、11支撑圈、12上磁铁、13上滑块、14下滑块、15下磁铁、16下电磁块、17下压力传感器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]实施例1参照图1、图3和图7，一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，包括上压块1和下支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，包括上压块（1）和下支撑块（7），上压块（1）的顶部外壁固定连接有安装座（8），下支撑块（7）的底部外壁固定连接有底座（6），其特征在于，所述上压块（1）的底部外壁固定连接有均匀分布的上电磁施压单元，且下支撑块（7）的顶部外壁固定连接有均匀分布的下支撑单元。2.根据权利要求1所述的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，其特征在于，所述上电磁施压单元包括固定连接于上压块（1）底部外壁的上压壳（2），且上压壳（2）的侧面内壁滑动连接有上滑块（13），上滑块（13）的底部外壁固定连接有上压头（3），上压壳（2）的侧面内壁固定连接有支撑圈（11），支撑圈（11）的顶部外壁放至有与上压壳（2）顶部内壁相接触的上电磁块（10），上滑块（13）的顶部外壁固定连接有上磁铁（12），上磁铁（12）与上电磁块（10）相对一面的磁极相同。3.根据权利要求2所述的一种基于多点电磁施压的精密PCB板层压装置，其特征在于，所述下支撑单元包括固定连接于下支撑块（7）顶部外壁的下支撑壳（5），且下支撑壳（5）的侧面内壁滑动连接有下滑块（14），下滑块（14）的顶部外壁固定连接有下支撑头（4），下支撑壳（5）的底部内壁放至有下电磁块（16），下滑块（14）的底部外壁固定连接有下磁铁（15），下磁铁（15）与下电磁块（16）的相对一面磁极相同。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳伟，
申请(专利权)人：郭艳伟，
类型：发明
国别省市：
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