散装无序电子元器件的自动翻面排料方法技术

本发明专利技术提供了一种散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，属于电子封装技术领域，自动翻面机构的第一翻面托盘和第二翻面托盘在驱动组件的驱动下，具有180

【技术实现步骤摘要】
散装无序电子元器件的自动翻面排料方法


[0001]本专利技术属于电子封装
，更具体地说，是涉及一种散装无序电子元 器件的自动翻面排料方法。

技术介绍

[0002]电子元器件可靠性是影响通信、雷达、光伏等多领域电子装备可靠性与功 能的至关重要的因素，有了高可靠的电子元器件，才能制造出高可靠的电子装 备。电子元器件的可靠性评价主要依靠物理试验、环境试验、寿命试验等从不 同方面进行评价。电子元器件物理试验包括外部目检、外形尺寸、粒子碰撞、 噪声试验、X射线检测、密封性试验、声学扫描检测、引线牢固性、内部目检、 键合剪切试验、内部气氛分析、扫描电镜检测等；环境试验包括恒定加速度试 验、冲击试验、温度循环试验、盐雾试验、霉菌试验等；寿命试验包括老炼、 稳态寿命试验、高温贮存试验、加速寿命试验等，各项试验前后还会根据用户 要求进行电性能测试。
[0003]其中，在外形尺寸、X射线检测、声学扫描检测、扫描电镜检测、恒定加 速度试验、老炼、稳态寿命试验、电性能测试等诸多可靠性评价试验时，需要 将散装无序的电子元器件进行人工排料，以保证试验或测试过程中将元器件整 齐置入指定位置。
[0004]由于电子元器件可靠性试验前必须进行的排料工作，在通过人工完成排料 用时约5秒/个，会耗费大量的人力物力，亟需进行智能化自动化替代。
[0005]另外，由于电子元器件种类繁多，大小、形状、重量各异，通过传统的震 动排料方法对其进行统一自动排料，会造成电子元器件的损伤、划伤的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，旨 在解决人工翻面费时费力，而震动排料容易造成电子元器件损坏的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种散装无序电子元器 件的自动翻面排料方法，所述方法基于自动翻面机构，所述自动翻面机构包括 第一翻面托盘和第二翻面托盘，所述第一翻面托盘和所述第二翻面托盘在驱动 组件的驱动下，具有180
°
正反旋转的自由度；
[0008]所述方法包括：
[0009]步骤一，建立各所述电子元器件的位置坐标系；
[0010]步骤二，获取所述第一翻面托盘上的电子元器件的图像，根据所述图像获 取所述电子元器件的形位参数；
[0011]步骤三，获取各正置的电子元器件的图像，并根据所述正置的电子元器件 的图像，计算各正置的所述电子元器件在所述位置坐标系中的中心坐标和偏移 角度；
[0012]步骤四，控制机械手，根据所述正置的电子元器件的中心坐标和偏移角度， 抓取所述正置的所述电子元器件，并将其移至目标位置，完成正置的电子元器 件的规整排料；
[0013]步骤五，向自动翻面机构发出指令，控制所述第二翻面托盘与所述第一翻 面托盘贴合，压紧所述第一翻面托盘上反置的所述电子元器件，并同步旋转 180
°
，反置的电子元器件在第二翻面托盘上呈正置状态；
[0014]重复执行步骤三至步骤四，完成所有电子元器件的规整排料。
[0015]作为本申请另一实施例，步骤二中，在所述第一翻面托盘的下方设有线性 CCD成像装置，利用所述线性CCD成像装置，获取所述第一翻面托盘上的电子 元器件的图像及形位参数。
[0016]作为本申请另一实施例，所述自动翻面机构还包括遮光机箱，所述第一翻 面托盘和所述第二翻面托盘设置在所述遮光机箱内，所述遮光机箱的顶部安装 有用于所述线性CCD成像装置成像时作为背光的红色顶灯。
[0017]作为本申请另一实施例，步骤三和步骤四中，在所述机械手上安装有随动 摄像头，所述随动摄像头获取单个正置的电子元器件的中心坐标和偏移角度， 使所述机械手准确抓取目标。
[0018]作为本申请另一实施例，所述机械手为吸盘式机械手。
[0019]作为本申请另一实施例，所述第一翻面托盘为防静电透明亚克力板。
[0020]作为本申请另一实施例，所述第二翻面托盘包括防静电硬质板和固定在所 述防静电硬质板底部的防静电弹性板，所述防静电硬质板与所述电子元器件直 接接触。
[0021]作为本申请另一实施例，所述防静电弹性板为防静电软海绵。
[0022]作为本申请另一实施例，所述第一翻面托盘和/或所述第二翻面托盘上设有 电磁铁，所述第二翻面托盘与所述第一翻面托盘通过电磁铁磁性吸合。
[0023]作为本申请另一实施例，所述自动翻面机构还设有用于使所述第一翻面托 盘和所述第二翻面托盘夹紧的弹性缓冲件。
[0024]本专利技术提供的散装无序电子元器件的自动翻面排料方法的有益效果在于： 与现有技术相比，本专利技术散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，基于自动 翻面机构进行翻面，散装无序的电子元器件放置到第一翻面托盘上，建立电子 元器件的位置坐标系，通过成像、定位，对电子元器件的正反面进行判别，利 用正置的电子元器件表面的标识，识别正置的电子元器件，并利用机械手将正 置的电子元器件抓取移动到目标位置，进行规整排序，反置的电子元器件通过 翻面，使得具有标识的正面朝上，然后再利用机械手将经正置的电子元器件移 位到目标位置，进行规整排序，完成所有电子元器件的规整排序，然后第一翻 面托盘旋转复位，进行下一个循环。
[0025]本专利技术能够将散装无序的电子元器件自动翻面排放整齐，以备可靠性试验或 测试，不仅避免了震动排料方式造成电子元器件划伤、损坏的问题，也大大降 低了对人工操作的依赖性，节省人力资源，提高试验或测试的效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技 术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳 动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的自动翻面机构的立体结构示意图(放置器件状 态)；
[0028]图2为图1提供的自动翻面机构的另一角度的立体结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例提供的自动翻面机构的立体结构示意图(器件翻转状 态)；
[0030]图4为图3提供的自动翻面机构的另一角度的立体结构示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例提供的自动翻面机构的立体结构示意图(翻面完成状 态)。
[0032]图中：1、第一驱动组件；2、卡块；3、安装槽；4、第二托板；5、第二框 架；6、联轴器7、支撑平台；8、底板；9、第二驱动组件；10、第二转轴；11、 轴承座；12、第一转轴；13、第一框架；14、第一托板。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]请一并参阅图1至图5，现对本专利技术提供的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，其特征在于，所述方法基于自动翻面机构，所述自动翻面机构包括第一翻面托盘和第二翻面托盘，所述第一翻面托盘和所述第二翻面托盘在驱动组件的驱动下，具有180
°
正反旋转的自由度；所述方法包括：步骤一，建立各所述电子元器件的位置坐标系；步骤二，获取所述第一翻面托盘上的电子元器件的图像，根据所述图像获取所述电子元器件的形位参数；步骤三，获取各正置的电子元器件的图像，并根据所述正置的电子元器件的图像，计算各正置的所述电子元器件在所述位置坐标系的中心坐标和偏移角度；步骤四，控制机械手，根据所述正置的电子元器件的中心坐标和偏移角度，抓取所述正置的所述电子元器件，并将其移至目标位置，完成正置的电子元器件的规整排料；步骤五，向所述自动翻面机构发出指令，控制所述第二翻面托盘与所述第一翻面托盘贴合，压紧所述第一翻面托盘上反置的所述电子元器件，并同步旋转180
°
，反置的所述电子元器件在所述第二翻面托盘上呈正置状态；重复执行步骤三至步骤四，完成所有电子元器件的规整排料。2.如权利要求1所述的散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，其特征在于，步骤二中，在所述第一翻面托盘的下方设有线性CCD成像装置，利用所述线性CCD成像装置，获取所述第一翻面托盘上的电子元器件的图像及形位参数。3.如权利要求2所述的散装无序电子元器件的自动翻面排料方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张魁，安胜彪，徐达，尹丽晶，柳华光，冉红雷，黄杰，
申请(专利权)人：河北智云精创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：