粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1的3.0倍以上。后测定的粘合力N1的3.0倍以上。后测定的粘合力N1的3.0倍以上。

【技术实现步骤摘要】
粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同)在室温附近的温度区域呈现柔软的固体(粘弹性体)状态，具有因压力而简单地粘接于被粘物的性质。活用这种性质，粘合剂以在基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以不具有基材的无基材粘合片的形态在各种领域中广泛利用。
[0003]根据用途对粘合剂要求各种特性。这些特性之中，存在若要改善一种特性则另一种特性降低的倾向等，难以以高水平加以兼顾。作为像这样处于难以兼顾的关系的特性的一例，可列举出对于被粘物的粘接力与再加工性。上述再加工是指：在例如将粘合片粘贴于被粘物时发生了粘贴缺陷(位置偏移、褶皱、气泡的发生、异物的裹入等)的情况下、在粘贴粘合片后在被粘物上观察到不良情况的情况下，从被粘物上剥离粘合片并重新粘贴。对于该要求，专利文献1提出了一种在粘贴于被粘物的初期显示低粘合力，其后能够使粘合力大幅上升的粘合片。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利6355874号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]根据专利文献1记载的粘合片，通过在粘合力上升前进行定位、检查等的工序，从而在该工序中发挥良好的重新粘贴性(再加工性)而能够实现构件的再利用，并且，通过加热等使粘合力上升后能够发挥强粘合性。另一方面，针对使粘合力暂时上升的粘合片容易再剥离，专利文献1中未加考虑。提高粘合片的剥离性在粘贴有粘合片的构件的修理、回收、废弃等情况下是有益的。
[0009]因而，本专利技术的目的在于，提供在粘贴于被粘物的初期显示低粘合性，通过加热能够使粘合力大幅上升、且具备容易再剥离的功能的粘合片。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]根据该说明书，提供包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢(SUS)板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2(以下也称为“加热后粘合力”)是在贴合于SUS板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1(以下也称为“初始粘合力”)的3.0倍以上。
[0012]该构成的粘合片由于加热后粘合力(N2)相对于初始粘合力(N1)之比(以下也称为“粘合力上升比”)大，因此，能够使粘合力大幅上升而不使配混至粘合剂层中的热膨胀性微
球膨胀。此外，通过加热至膨胀起始温度T1以上的温度，从而能够使上述热膨胀性微球膨胀而降低粘合力，提高从被粘物上剥离粘合片的剥离性。
[0013]前述聚合物A在前述膨胀起始温度T1下的储能模量G
’
(以下也称为“储能模量G
’
(T1)”)优选处于约1
×
104Pa～1
×
106Pa的范围。具有以该聚合物A作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片在热膨胀性微球未膨胀时与被粘物的密合性良好，且容易表现出通过使热膨胀性微球膨胀而实现的剥离性。
[0014]前述聚合物A的基于构成该聚合物A的单体成分的组成并利用Fox公式而算出的玻璃化转变温度Tg
A
优选为-65℃以上且小于0℃。具有以该聚合物A作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片在热膨胀性微球未膨胀时与被粘物表面的密合性良好，且容易表现出通过使热膨胀性微球膨胀而实现的剥离性。
[0015]前述粘合剂层中的前述热膨胀性微球的含量相对于前述聚合物A 100重量份可以设为例如10重量份以上且200重量份以下的范围。根据具有该组成的粘合剂层的粘合片，能够适宜地兼顾粘合力上升后的强粘合性和通过使热膨胀性微球膨胀而实现的良好的剥离性。
[0016]在此处公开的粘合片的若干方案中，前述粘合剂层可以进一步包含聚合物B，所述聚合物B是具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物。通过使用聚合物B，而能够适宜地实现粘合力上升比为3.0以上的粘合片。
[0017]前述聚合物B的基于前述(甲基)丙烯酸系单体的组成且利用Fox公式而算出的玻璃化转变温度Tg
B
(以下有时简记为“Tg
B”)优选为30℃以上且120℃以下。此处公开的粘合片可使用Tg
B
处于上述范围的聚合物B来适宜地实现。
[0018]在若干方案中，作为上述聚合物B，可以适宜采用前述玻璃化转变温度Tg
B
比前述膨胀起始温度T1低20℃以上的聚合物。根据具有该Tg
B
的聚合物B，能够适宜地实现加热后粘合力高且通过热膨胀性微球的膨胀而实现的剥离性良好的粘合片。
[0019]在若干方案中，前述粘合剂层中的前述聚合物B的含量相对于前述聚合物A100重量份可以设为例如0.5重量份以上且40重量份以下的范围。根据上述范围的含量，能够适宜地兼顾初始的低粘合性和粘合力上升后的强粘合性。
[0020]此处公开的粘合片可以在具备具有第一面和第二面的支承基材、且在该支承基材的至少前述第一面侧层叠有前述粘合剂层的形态、即带基材的粘合片的形态下实施。这种带基材的粘合片可以形成处理性、加工性良好的粘合片。
[0021]可以在上述支承基材的第一面侧直接层叠有上述粘合剂层，也可以隔着其它层(中间层)进行层叠。在一个优选方案中，在前述支承基材的前述第一面与前述粘合剂层之间配置有弹性中间层。由此，能够对被粘物有效地发挥通过粘合剂层所包含的热膨胀性微球的膨胀而实现的粘合力降低作用，且适宜地维持隔着弹性中间层在支承基材上层叠有该粘合剂层的形态。
[0022]需要说明的是，将上述各要素适宜组合而得到的方案也包括在利用该专利申请寻求专利保护的专利技术范围内。
附图说明
[0023]图1是示意性地示出一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
[0024]图2是示意性地示出另一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
[0025]图3是示意性地示出另一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
[0026]附图标记说明
[0027]1、2、3
ꢀꢀ
粘合片
[0028]10
ꢀꢀ
支承基材
[0029]10A 第一面
[0030]10B 第二面
[0031]21
ꢀꢀ
粘合剂层(第一粘合剂层)
[0032]21A 粘合面(第一粘合面)
[0033]21B 粘合面(第二粘合面)
[0034]22
ꢀꢀ
粘合剂层(第二粘合剂层)
[0035]22A 粘合面(第二粘合面)
[0036]31、32 剥离衬垫
[0037]50
ꢀꢀ
弹性中间层
[0038]100、200、300 带剥离衬垫的粘合片(粘合制品)
具体实施方式
[0039]以下，对本专利技术的适宜的实施方式进行说明。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其为包含粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球，所述粘合片在贴合于不锈钢板并以比所述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1的3.0倍以上。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚合物A在所述膨胀起始温度T1下的储能模量G
’
为1
×
104Pa～1
×
106Pa。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，基于构成所述聚合物A的单体成分的组成并利用Fox公式算出的玻璃化转变温度Tg
A
为-65℃以上且小于0℃。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含相对于100重量份所述聚合物A为10重量份以上且200重量份以下的所述热膨胀性微球。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：家田博基，铃木立也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：