本发明专利技术公开一种眼镜镜片加工装置的校正方法，其中，眼镜镜片加工装置包括光学式编码器，眼镜镜片加工装置的校正方法包括下列步骤：(a)当第一物体与第二物体彼此靠近时，利用光学式编码器搭配演算法侦测第一物体与第二物体是否接触；(b)若步骤(a)的侦测结果为是，立即结束侦测动作并回馈一触发信号；以及(c)根据触发信号将眼镜镜片加工装置的参数校正为一校正值。为一校正值。为一校正值。
【技术实现步骤摘要】
眼镜镜片加工装置的校正方法
[0001]本专利技术与眼镜镜片的加工有关，尤其是关于一种眼镜镜片加工装置的校正方法，以控制其研磨公差。
技术介绍
[0002]一般而言，在现有的多轴系统内，各轴向与基准点之间的相对距离可通过接触式(例如机械接触、电气接触)或非接触式(例如光学、激光)等方法进行侦测。
[0003]然而，由于眼镜镜片加工装置需在湿度与温度均会变化的研磨环境下对眼镜镜片进行加工，因此，采用电气接触式侦测器或快速反应的光学式侦测器除了不易架设的缺点之外，还容易受到附着于研磨轮上的水气干扰而产生准确度及稳定度不佳的问题，导致镜片研磨公差无法获得精准的控制，严重影响眼镜镜片研磨加工的品质，亟待进一步加以克服。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提出一种眼镜镜片加工装置的校正方法，以克服现有技术所遭遇到的上述问题。
[0005]依据本专利技术的一具体实施例为一种眼镜镜片加工装置的校正方法。于此实施例中，眼镜镜片加工装置包括光学式编码器。眼镜镜片加工装置的校正方法包括下列步骤：
[0006](a)当第一物体与第二物体彼此靠近时，利用光学式编码器搭配演算法侦测第一物体与第二物体是否接触；
[0007](b)若步骤(a)的侦测结果为是，立即结束侦测动作并回馈一触发信号；以及
[0008](c)根据触发信号将眼镜镜片加工装置的参数校正为一校正值。
[0009]于一实施例中，第一物体与第二物体分别为三轴马达与磨轮。
[0010]于一实施例中，当第一物体的边缘与第二物体的边缘彼此接触时，步骤(a)的侦测结果为是。
[0011]于一实施例中，若步骤(a)的侦测结果为否，则重新执行步骤(a)。
[0012]于一实施例中，第一物体具有任意形状。
[0013]于一实施例中，第二物体具有任意形状。
[0014]于一实施例中，光学式编码器具有高解析度。
[0015]于一实施例中，参数为座标参数或研磨参数。
[0016]于一实施例中，当眼镜镜片加工装置以一研磨值对一眼镜镜片进行加工时，该校正方法通过演算法即时补偿研磨值与校正值之间的差值。
[0017]于一实施例中，研磨值与校正值之间的差值为眼镜镜片的一研磨公差。
[0018]相较于现有技术，本专利技术的眼镜镜片加工装置的校正方法具有下列功效及优点：
[0019](1)无须额外加装其他的校正装置，仅需利用既有作为三轴马达移动距离回馈控制用的光学式编码器搭配特殊的演算法，即可精准地侦测并校正眼镜镜片加工装置的三轴
马达移动至磨轮的距离。
[0020](2)可有效避免传统的电气接触式校正方法容易受到附着于磨轮上的水气干扰而造成校正值不准确的问题。
[0021](3)可通过演算法即时针对装置校正值与实际镜片研磨值的差异提供补偿，以精准控制镜片研磨公差，提升眼镜镜片研磨加工的品质。
[0022]关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
[0023]图1为依据本专利技术的一较佳具体实施例中的眼镜镜片加工装置的校正方法的流程图。图2A至图2D为通过移动Y轴马达的方式校正起始位置(Start position)的示意图。图3为当校正值大于预设值时，可得Y轴马达在干涉情况(Interference condition)下的起始位置的示意图。主要元件符号说明：S10～S14 步骤MY Y轴马达GW 磨轮Ed 校正值x 预设值SP 起始位置
具体实施方式
[0024]现在将详细参考本专利技术的示范性实施例，并在附图中说明所述示范性实施例的实例。在图式及实施方式中所使用相同或类似标号的元件/构件是用来代表相同或类似部分。
[0025]依据本专利技术的一具体实施例为一种眼镜镜片加工装置的校正方法。于此实施例中，眼镜镜片加工装置系用以对眼镜镜片进行研磨等加工程序，但不以此为限。眼镜镜片加工装置可包括具有高解析度的光学式编码器，但不以此为限。
[0026]需说明的是，由于本专利技术的校正方法并非采用传统的电气接触式校正方法，因此即使受到附着于磨轮上的水气干扰，亦不会造成校正值失准，还可通过演算法即时补偿装置校正值与实际镜片研磨值的差异，以精准控制镜片研磨公差。
[0027]请参照图1，图1为此实施例中的眼镜镜片加工装置的校正方法的流程图。如图1所示，于此实施例中，眼镜镜片加工装置的校正方法可包括下列步骤：
[0028]步骤S10：当第一物体与第二物体彼此靠近时，利用光学式编码器搭配演算法侦测第一物体与第二物体是否彼此接触，其中第一物体与第二物体可分别为用于眼镜镜片加工的三轴马达(包括X轴马达、Y轴马达及Z轴马达)与磨轮，但不以此为限；
[0029]步骤S12：若步骤S10的侦测结果为是，例如第一物体的边缘与第二物体的边缘已彼此接触，则立即结束侦测动作并回馈一触发信号；以及
[0030]步骤S14：根据触发信号将眼镜镜片加工装置的一参数从一原始值校正为一校正
值。
[0031]需说明的是，若步骤S10的侦测结果为否，例如第一物体的边缘与第二物体的边缘之间仍有一间隙而尚未彼此接触，则继续执行步骤S10的侦测动作。
[0032]于实际应用中，第一物体及第二物体均可具有任意形状，并无特定的限制；步骤S14所校正的参数可以是座标参数或研磨参数，但不以此为限。
[0033]于实际应用中，当眼镜镜片加工装置对眼镜镜片进行研磨加工时，本专利技术的校正方法可通过演算法即时补偿眼镜镜片加工装置的研磨值与校正值之间的差值，由以精准地控制眼镜镜片的研磨公差，但不以此为限。
[0034]接着，请参照图2A至图2D及图3。图2A至图2D为通过移动Y轴马达的方式校正起始位置(Start position)的示意图。图3为当校正值大于预设值时，可得Y轴马达在干涉情况(Interference condition)下的起始位置的示意图。
[0035]如图2A至图2D所示，本专利技术的校正方法可移动三轴马达中的Y轴马达MY往磨轮GW靠近以校正起始位置，并且每步(Step)可增加30um的距离。其中，图2A中的Y轴马达MY与磨轮GW尚未彼此接触；图2B中的Y轴马达MY与磨轮GW彼此接触；图2C及图2D中的Y轴马达MY与磨轮GW彼此干涉。接着，本专利技术的校正方法可读取并比较Y轴马达MY于每步中保持释放(Holding release)之前与之后的光学值(Optical value)，以得到校正值Ed。
[0036]然后，本专利技术的校正方法可判断校正值Ed是否大于预设值x。如图3所示，当校正值Ed大于预设值x时，本专利技术的校正方法即可判定此时的Y轴位置即为Y轴马达MY在干涉情况下的起始位置SP。
[0037]需说明的是，上述方法亦可应用于三轴马达中的X轴马达及Z轴马达，由以分别得到X轴马达及Z轴马达在干涉情况下的起始位置，于此不另行赘述。
[0038]相较于现有技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种眼镜镜片加工装置的校正方法，其特征在于，该眼镜镜片加工装置包括一光学式编码器，该校正方法包括下列步骤：(a)当一第一物体与一第二物体彼此靠近时，利用该光学式编码器搭配一演算法侦测该第一物体与该第二物体是否接触；(b)若步骤(a)的侦测结果为是，立即结束侦测动作并回馈一触发信号；以及(c)根据该触发信号将该眼镜镜片加工装置的一参数校正为一校正值。2.如权利要求1所述眼镜镜片加工装置的校正方法，其特征在于，该第一物体与该第二物体分别为三轴马达与磨轮。3.如权利要求1所述眼镜镜片加工装置的校正方法，其特征在于，当该第一物体的边缘与该第二物体的边缘彼此接触时，步骤(a)的侦测结果为是。4.如权利要求1所述眼镜镜片加工装置的校正方法，其特征在于，若步骤(a)的侦测结果...
【专利技术属性】
技术研发人员：余俊霖，林清宏，
申请(专利权)人：明达医学科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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