电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置，包括机壳模块、核心模块以及至少一个周边模块。机壳模块具有容置空间。核心模块位于容置空间中，核心模块包括处理单元以及至少一个主无线传输单元，处理单元电连接至少一个主无线传输单元。至少一个周边模块位于容置空间中，至少一个周边模块具有副无线传输单元。至少一个主无线传输单元与副无线传输单元以毫米波传输方式相互传输连结。由此，本发明专利技术的电子装置可提升便利性与实用性。实用性。实用性。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种以毫米波传输方式作为模块间的界面连接方式的电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着科技产业的发展，电子装置(例如笔本型计算机、平板计算机以及智能型手机等电子产品)已深深地植入人们的日常生活中。电子装置通常配置有处理器、电路板、电池、输入/输出界面或其他适用的电子组件，以增加其功能。
[0003]然而，现有的电子装置内部的各个电子零组件皆须要通过实体的排针、排线等连接结构相互桥接，以方便提供信息串流或是电源供应，因此，除了限制了电子装置的外型、以及应用的延伸与多样性之外，也会大量耗费板材及内部空间，并且，还会衍生桥接处阻抗不连续、信号完整度不佳、高频辐射干扰等问题。
[0004]故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本领域所要解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种电子装置，包括机壳模块、核心模块以及至少一个周边模块。机壳模块具有容置空间。核心模块位于所述容置空间中，所述核心模块包括处理单元以及至少一个主无线传输单元，所述处理单元电连接至少一个所述主无线传输单元。至少一个周边模块位于所述容置空间中，至少一个所述周边模块具有副无线传输单元。其中，至少一个所述主无线传输单元与所述副无线传输单元以毫米波传输方式相互传输连结。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的电子装置，能通过“包括机壳模块、核心模块以及至少一个周边模块。机壳模块具有容置空间。核心模块位于所述容置空间中，所述核心模块包括处理单元以及至少一个主无线传输单元，所述处理单元电连接至少一个所述主无线传输单元。至少一个周边模块位于所述容置空间中，至少一个所述周边模块具有副无线传输单元。其中，至少一个所述主无线传输单元与所述副无线传输单元以毫米波传输方式相互传输连结”的技术方案，以提升电子装置的便利性与实用性。
[0008]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0009]图1为本专利技术第一实施例的电子装置的第一功能方框图。
[0010]图2为本专利技术第一实施例的电子装置的第二功能方框图。
[0011]图3为本专利技术第一实施例的电子装置的结构示意图。
[0012]图4为本专利技术第一实施例的电子装置的使用状态示意图。
[0013]图5为本专利技术第二实施例的电子装置的功能方框图。
具体实施方式
[0014]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“电子装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0015]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0016]第一实施例
[0017]请参阅图1至图4，分别为本专利技术第一实施例的电子装置的第一功能方框图、第二功能方框图、结构示意图以及使用状态示意图。如图所示，本专利技术实施例提供一种电子装置Z，包括机壳模块1、核心模块2以及至少一个周边模块3。
[0018]具体来说，本专利技术的电子装置Z可为笔本型计算机、平板计算机、智能型手机、无线基地台(Access Point,AP)或闸道器(Gateway)，但不以此为限。机壳模块1可为电子装置Z的外壳。机壳模块1包括了第一外壳11与第二外壳12，第一外壳11与第二外壳12之间界定出容置空间10，容置空间10用于容置核心模块2以及至少一个周边模块3。
[0019]接着，配合图1至图3所示，本专利技术的核心模块2设置在容置空间10中，核心模块2可包括处理单元20以及至少一个主无线传输单元21，处理单元20可为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器(Micro Processing Unit,MPU)或微控制器(Micro Control Unit,MCU)，但不以此为限。主无线传输单元21可为具有毫米波(mmWave)传输功能的无线传输电子元件，且主无线传输单元21电连接处理单元20。进一步来说，核心模块2还可包括基板单元22，基板单元22设置于容置空间10中，基板单元22可为电路板(Printed Circuit Board,PCB)，处理单元20与至少一个主无线传输单元21可设置在基板单元22上，并电连接基板单元22上，且处理单元20与至少一个主无线传输单元21通过基板单元22而彼此电连接。
[0020]接下来，配合图1至图3所示，本专利技术的周边模块3同样可设置在容置空间10中；其中，在机壳模块1的容置空间10中，可根据用户或制造商的需求，设置一个或多个周边模块3、3a、3b、3c、3d、3e。周边模块3、3a、3b、3c、3d、3e可为电池、总线界面、显示器、音源输入输出组件、通信组件、摄像组件、传感器或其他适用的电子组件，但不以此为限。周边模块3可具有副无线传输单元30，副无线传输单元30可为具有毫米波(mmWave)传输功能的无线传输电子元件。并且，周边模块3没有直接接触或间接接触基板单元22、至少一个第一主无线传输单元21或其两者。
[0021]因此，配合图1至图3所示，本专利技术的核心模块2与多个周边模块3、3a、3b、3c、3d、3e
设置在容置空间10中，核心模块2以无线通信方式与多个周边模块3、3a、3b、3c、3d、3e建立通信通道，以与多个周边模块3、3a、3b、3c、3d、3e进行数据传输或电力传输。进一步来说，核心模块2的处理单元20可通过主无线传输单元21以无线方式连结副无线传输单元30，而与周边模块3建立数据传输的通道。换句话说，处理单元20可利用主无线传输单元21以毫米波的无线传输方式将至少一个数据传输到副无线传输单元30，接着，副无线传输单元30可将所述数据传送给周边模块3；相反地，周边模块3也能以相同的方式将至少一个数据传输到处理单元20。
[0022]由此，本专利技术的电子装置Z通过上述的技术方案，利用毫米波(mmWave)作为界面与界面间的传输连结方式，有别于传统电子装置(系统)内部都是以有线方式(实体传输线)作为连接界面与连接界面的桥接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：机壳模块，所述机壳模块具有容置空间；核心模块，所述核心模块位于所述容置空间中，所述核心模块包括处理单元以及至少一个主无线传输单元，所述处理单元电连接至少一个所述主无线传输单元；以及至少一个周边模块，至少一个所述周边模块位于所述容置空间中，至少一个所述周边模块具有副无线传输单元；其中，至少一个所述主无线传输单元与所述副无线传输单元以毫米波传输方式相互传输连结。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述核心模块还包括基板单元，所述基板单元设置于所述容置空间中，且所述处理单元与至少一个所述主无线传输单元设置在所述基板单元上；其中，至少一个所述周边模块没有直接接触或间接接触所述基板单元、至少一个所述主无线传输单元或其两者。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为手机、计算机或无线基地台。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，至少一个所述周边模块包括通信单元以及所述副无线传输单元，所述通信单元电连接所述副无线传输单元；其中，所述处理单元通过至少一个所述主无线传输单元以所述毫米波传输方式传输至少一个第一信号至所述副无线传输单元，以使所述通信单元获得所述第一信号；其中，所述通信单元以通信方式连结至少一个外部电子装置，所述通信单元传送所述第一信号到至少一个所述外部电子装置。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，至少一个所述周边模块包括电源供应单元以及所述副无线传输单元，所述电源供应单元电连接所述副无线传输单元，所述电源供应单元经由所述副无线传输单元以所述毫米波传输方式传输电能到至少一个所述主无线传输单元，以使所述处理单元获得所述电能。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晃助，李政达，纪玟豪，
申请(专利权)人：环鸿电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：