感光性转印材料、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法、树脂图案的制造方法及薄膜技术

技术编号:27587742 阅读:59 留言:0更新日期:2021-03-10 10:03
一种感光性转印材料及其应用,该感光性转印材料依次具有临时支承体、正型感光性树脂层及保护膜,上述保护膜的与上述正型感光性树脂层接触的一侧的表面满足下述的(A)及(B)。(A)水接触角为75

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法、树脂图案的制造方法及薄膜


[0001]本专利技术涉及一种感光性转印材料、电路布线的制造方法、触摸面板的制造方法、树脂图案的制造方法及保护膜。

技术介绍

[0002]在例如静电电容型输入装置等具备触摸面板的显示装置(例如,有机电致发光(EL)显示装置、液晶显示装置等)等中,在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等电路布线。
[0003]从这些图案化的电路布线的形成时用于得到所需的图案形状的工序数少的理由出发,对使用也称为干膜抗蚀剂的感光性转印材料的情况进行了研究。并且,为了保护感光性转印材料中所包含的感光性树脂层,通常在感光性树脂层上设置有保护膜。
[0004]例如国际公开第2014/175274号中,公开有一种感光性元件,其具备支承膜、聚丙烯薄膜及配置于上述支承膜与上述聚丙烯薄膜之间的感光层,上述聚丙烯薄膜具有上述感光层侧的第1表面及与上述第1表面相反的一侧的第2表面,上述第1表面及上述第2表面为平滑。
[0005]日本特开2007-293006号公报中公开有感光性树脂转印材料,在支承体上依次具有包含着色剂及感光性树脂的感光性树脂层及覆盖膜,在上述感光性树脂层与覆盖膜之间具有中间层,并且上述感光性树脂层与覆盖膜的粘接强度在1.5~8.0g/10cm的范围内。
[0006]日本特开2018-2947号公报中公开有保护膜,其特征为由至少一个表面的表面平均粗糙度(Sa)为15nm以下的树脂构成。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术课题
[0008]然而,如以下所述,依然没有建立能够兼具提高保护膜的剥离性及减少图案不良的技术。
[0009]保护膜的剥离性例如能够通过在保护膜的表面设置凹凸来提高。另一方面,若在保护膜的表面设置凹凸,则有时在与保护膜接触的感光性树脂层的表面转印保护膜的凹凸,在感光性树脂层的表面形成凹凸。若将具有凹凸的感光性树脂层与基板贴合,则在感光性树脂层与基板之间残留气泡,因此产生所形成的图案的缺陷、形状不良等图案不良。
[0010]并且,通常正型感光性树脂层的树脂的含量较多,因此与负型感光性树脂层相比缺乏柔软性。与负型感光性树脂层相比缺乏柔软性的正型感光性树脂层很难随着基板表面的形状而产生变形,因此若将在表面形成有凹凸的正型感光性树脂层与基板贴合,则容易在正型感光性树脂层与基板之间残留气泡。因此,在适用具有正型感光性树脂层的感光性转印材料的情况下,产生上述图案不良的频率变得显著。
[0011]本专利技术是鉴于上述情况而完成。
[0012]本专利技术的一实施方式的目的在于提供一种保护膜的剥离性优异且能够减少图案不良的感光性转印材料。
[0013]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种减少图案不良的电路布线的制造方法。
[0014]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种减少图案不良的触摸面板的制造方法。
[0015]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种减少图案不良的树脂图案的制造方法。
[0016]本专利技术的另一实施方式的目的在于提供一种剥离性优异且能够减少对粘附体表面转印凹凸的薄膜。
[0017]用于解决技术课题的手段
[0018]用于解决上述问题的方法中包含以下的方式。
[0019]<1>一种感光性转印材料,其依次具有临时支承体、正型感光性树脂层及保护膜,上述保护膜的与上述正型感光性树脂层接触的一侧的表面满足下述的(A)及(B)。
[0020](A)水接触角为75
°
以上。
[0021](B)表面粗糙度Ra为45nm以下。
[0022]<2>如<1>所述的感光性转印材料,其中,上述表面粗糙度Ra为25nm以下。
[0023]<3>如<1>或<2>所述的感光性转印材料,其中,上述保护膜具有基材及底涂层,上述保护膜的与上述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为上述底涂层。
[0024]<4>如<1>或<2>所述的感光性转印材料,其中,上述保护膜具有:双轴拉伸薄膜,作为第一拉伸方向的拉伸物的单轴拉伸薄膜,沿着薄膜面,向与上述第一拉伸方向正交的第二拉伸方向拉伸;及底涂层,其为形成于上述单轴拉伸薄膜的一个表面的涂布层的上述第二拉伸方向的拉伸物,上述保护膜的与上述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为上述底涂层。
[0025]<5>如<3>或<4>所述的感光性转印材料,其中,上述底涂层含有酸改性聚烯烃。
[0026]<6>如<5>所述的感光性转印材料,其中,上述酸改性聚烯烃具有酸基,上述酸基的至少1个为碱金属盐。
[0027]<7>如<3>至<6>中任一项所述的感光性转印材料,其中,上述底涂层的厚度为10nm~550nm。
[0028]<8>如<1>至<7>中任一项所述的感光性转印材料,其中,在上述临时支承体与上述正型感光性树脂层之间具有水溶性树脂层。
[0029]<9>如<1>至<8>中任一项所述的感光性转印材料,其中,上述正型感光性树脂层含有酸分解性树脂。
[0030]<10>如<1>至<9>中任一项所述的感光性转印材料,其中,上述正型感光性树脂层相对于上述正型感光性树脂层的总固体成分以80质量%~98质量%的比例包含聚合物成分。
[0031]<11>一种电路布线的制造方法,其包括:对<1>至<10>中任一项所述的感光性转印材料的保护膜进行剥离的工序;将上述感光性转印材料的相对于上述临时支承体具有上述正型感光性树脂层的一侧的最外层与具有导电层的基板贴合的工序;对上述贴合的工序后
的上述感光性转印材料的上述正型感光性树脂层进行图案曝光的工序;对上述图案曝光的工序后的上述正型感光性树脂层进行显影来形成树脂图案的工序;及对未配置上述树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。
[0032]<12>一种触摸面板的制造方法,其包括:对<1>至本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性转印材料,其依次具有:临时支承体;正型感光性树脂层;及保护膜,所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的表面满足下述的(A)及(B),(A)水接触角为75
°
以上,(B)表面粗糙度Ra为45nm以下。2.根据权利要求1所述的感光性转印材料,其中,所述表面粗糙度Ra为25nm以下。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料,其中,所述保护膜具有基材及底涂层,所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为所述底涂层。4.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料,其中,所述保护膜具有:双轴拉伸薄膜,作为第一拉伸方向的拉伸物的单轴拉伸薄膜,沿着薄膜面,向与所述第一拉伸方向正交的第二拉伸方向拉伸;及底涂层,其为形成于所述单轴拉伸薄膜的一个表面的涂布层的所述第二拉伸方向的拉伸物,所述保护膜的与所述正型感光性树脂层接触的一侧的最外层为所述底涂层。5.根据权利要求3或4所述的感光性转印材料,其中,所述底涂层含有酸改性聚烯烃。6.根据权利要求5所述的感光性转印材料,其中,所述酸改性聚烯烃具有酸基,所述酸基的至少1个为碱金属盐。7.根据权利要求3至6中任一项所述的感光性转印材料,其中,所述底涂层的厚度为10nm~550nm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性转印材料,其中,在所述临时支承体与所述正型感光性树脂层之间具有水溶性树脂层。9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性转印材料,其中,所述正型感光性树脂层含有酸分解性树脂。10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性转印材料,其中,所述正型感光性树脂层相对于所述正型感光性树脂层的总固体成分以80质量%~98质量%的比例包含聚合物成分。11.一种电路布线的制造方法,其包括:对权利要求1至10中任一项所述的感光性转印材料的保护膜进行剥离的工序;将所述感光性转印材料的相对于所述临时支承体具有所述正型感光性树脂层的一侧的最外层与具有导电层的基板贴合的工序;对所述贴合的工序后的所述感光性转印材料的所述正型感光性树脂层进行图案曝光的工序;对所述图案曝光的工序后的所述正型感光性树脂层...

【专利技术属性】
技术研发人员:两角一真丰岛悠树汉那慎一
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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