器件连接体的制造方法及器件连接体技术

一种器件连接体的制造方法，其包括：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；以及，剥离无机基板的工序C；其中，树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层，从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。成。成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】器件连接体的制造方法及器件连接体


[0001]本专利技术涉及一种器件连接体的制造方法及器件连接体。

技术介绍

[0002]近年来，间隔搭载了多个器件且兼具挠性和伸缩性的片材的需求日益提高。这样的片材例如设想为贴附在身体那样的曲面来使用。此外，设想使用于具有弯曲部的电子设备、能够卷绕的电子设备。
[0003]专利文献1中公开了一种在可伸缩的回路基板上设有多个电子部件的回路基板装置。作为可伸缩的回路基板的制造方法，专利文献1中记载了对镀铜后的聚酰亚胺基板上的铜箔进行蚀刻，形成弯曲形图案，通过激光加工将聚酰亚胺部分以布线为中心切开成聚酰亚胺宽度为250μm，从而得到可伸缩的回路基板(第[0136]段，图19)。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2018-116959号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的问题
[0005]然而，在如专利文献1中所记载的回路基板的制造方法中，需要以沿着布线的弯曲形图案的方式对聚酰亚胺基板进行激光加工，因此生产率低下。尤其是，当布线图案变为窄间距时，则激光加工需要高精度，不适合大量生产。予以说明，聚酰亚胺基板虽然具有挠性，但没有伸缩性，因此如果采用不对聚酰亚胺基板进行激光加工的构造，则无法使回路基板具有伸缩性。
[0006]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的是提供一种易于制造且可大量生产的器件连接体的制造方法。此外，本专利技术提供该器件连接体。解决问题的技术方案
[0007]本专利技术人对器件连接体的制造方法进行了深入研究。结果发现如果采用下述构造，则器件连接体的制造容易且可大量生产，从而完成了本专利技术。
[0008]即，本专利技术的器件连接体的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在所述树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；和，剥离所述无机基板的工序C，所述树脂层预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。
[0009]根据上述构造，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层(工序B)之后，只要剥离所述无机基板(工序C)，就可以得到在具有伸缩性的弹性体层上间隔搭载有多个器件的器件连接体。因此，生产率优异。在此，所述树脂层(1)预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者(2)通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。即，虽然在各器件上层叠有树脂层，但与各器件相对应的树脂层并不连续。因此，1个器件与其他器件仅通过弹性体层进行连接。结果是通过本专利技术的制造方法得到的器件连接体具有伸缩性。
[0010]在上述构造中，优选在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线。
[0011]如果在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线的构造，则当激光的照射量多时，有可能无机基板被激光照射到，但弹性体层不会被激光照射到。因此，可以稳定地制造器件连接体。另外，如果在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线的构造，则由于是在无机基板上的激光照射，因此容易确保激光照射到树脂层的位置精度。
[0012]在上述构造中，得到所述第二层叠体的工序B包括将带支撑基材的弹性体层层叠于所述第一层叠体的工序B-1，所述器件连接体的制造方法优选还包括：剥离所述支撑基材的工序D。
[0013]如果使用带支撑基材的弹性体层，则可以容易地在所述第一层叠体上形成弹性体层而得到第二层叠体。
[0014]在上述构造中，所述弹性体层优选在其表面具有用于连接所述器件间的伸缩性布线图案。
[0015]如果所述弹性体层在其表面具有用于连接所述器件间的伸缩性布线图案，则在所述第一层叠体上形成弹性体层时，在保持器件间的伸缩性的同时，器件彼此的布线也可以同时进行。
[0016]在上述构造中，所述布线图案优选为波纹状金属布线或伸缩性金属浆料布线。
[0017]如果所述布线图案是波纹状金属布线或伸缩性金属浆料布线，则可以在保持器件间的电气连接的同时，也可以保持器件间适当的伸缩性。
[0018]在上述构造中，优选具备如下工序：在剥离所述无机基板的工序C之后，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线的工序E；以及，通过除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处形成多个树脂层的工序F。
[0019]如果在剥离所述无机基板的工序C之后，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线(工序E)并且通过除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处形成多个树脂层(工序F)，则可以在确认将器件嵌入到弹性体层后的形状之后，再除去部分不需要的树脂层。即，在工序B中，弹性体层和第一层叠体(尤其是，树脂层)有可能变形，但根据上述构造，可以在确认这些变形之后，再选择地除去不需要的树脂层部分。
[0020]在上述构造中，在得到所述第二层叠体的工序B之前，优选具备在所述第一层叠体上形成有连接所述多个器件间的伸缩性布线图案的工序G。
[0021]如果在得到所述第二层叠体的工序B之前，在所述第一层叠体上形成连接所述多个器件间的伸缩性布线图案，则可以确实保证器件与布线图案之间的电气连接。
[0022]在上述构造中，所述器件优选为传感器元件或发光元件。
[0023]当所述器件是传感器元件时，则例如可以贴附到形状发生变化的面(例如，皮肤)，测定活体的信息。此外，当所述器件是发光元件时，则可以是具有伸缩性的显示器。
[0024]另外，本专利技术的器件连接体，其特征在于，具备：弹性体层、附着于所述弹性体层的多个树脂层、介于所述弹性体层与所述多个树脂层之间的多个器件，以及，连接所述多个器件间的伸缩性布线图案。
[0025]根据上述构造，虽然在各器件上层叠有树脂层，但与各器件相对应的树脂层并不连续。因此，1个器件与其他器件仅通过弹性体层或仅通过弹性体层与具有伸缩性的布线图案进行连接。结果是本专利技术的器件连接体具有伸缩性。也就是本专利技术的器件连接体实现了作为整体可伸缩，而器件搭载部分为不伸缩的构造。此外，本专利技术的器件连接体例如可以通过上述制造方法来制造。因此，生产率优异。
[0026]在上述构造中，所述弹性体层优选连续形成至所述多个树脂层彼此间的间隔部分的表面，并且在所述间隔部分，所述弹性体层的表面相对于所述树脂层的表面无落差。
[0027]在上述构造的情况下，器件形成面为平坦，因此例如对于贴附对象面，可以无间隙地贴附器件形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件连接体的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在所述树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，在所述第一层叠体上以覆盖所述多个器件和所述间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；和剥离所述无机基板的工序C；所述树脂层预先至少在与所述多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离所述无机基板的工序C之后除去一部分所述树脂层，从而至少在与所述多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。2.根据权利要求1所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，具备如下工序X：在得到所述第二层叠体的工序B之前，通过激光照射在所述树脂层上形成用于除去一部分所述树脂层的切割线。3.根据权利要求1或2所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，得到所述第二层叠体的工序B包括将带支撑基材的弹性体层层叠于所述第一层叠体的工序B-1，所述器件连接体的制造方法还包括剥离所述支撑基材的工序D。4.根据权利要求3所述的器件连接体的制造方法，其特征在于，所述弹性体层在其表面具有用于连接所述器件间的伸缩性布线图案。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥山哲雄，市村俊介，林美唯妃，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：