两用工作台制造技术

本实用新型专利技术提供一种两用工作台，包括承载座与承载板，选择性用以承载工件。承载板具有工作面以及抵靠面、负压通孔与连通负压通孔的凹槽，凹槽形成于工作面。当承载板放置于承载座时，承载板的抵靠面抵靠于承载座的上表面，工件与承载板的工作面之间通过负压装置的负压驱动吸力自吸气孔、负压通孔通往凹槽朝向工作面，直至凹槽内形成负压状态，让放置于工作面的工件被吸附。或是仅使用承载座承载工件进行后续的加工工序，能够因应不同工件的需求而弹性使用所需的工作台。弹性使用所需的工作台。弹性使用所需的工作台。

【技术实现步骤摘要】
两用工作台


[0001]本技术涉及一种两用工作台，尤指具吸附定位以及抵压定位的两用工作台。

技术介绍

[0002]一般工件，例如电路板于加工时，系将工件定位于工作台上，供加工机对工件表面进行加工作业，例如钻孔加工。以电路板为例，先将一块电路板置于承载面，承载面设计定位基点，利用定位调整机构将电路板的四周边抵压移动到定位基点后固定，使待钻孔点位于钻孔装置的中心轴线，再进行后续待加工的电路板工序。
[0003]然而，随着电子产品不断向体积小型化及功能多样化的方向发展，软板电路板、可挠曲性电路板或是薄型电路也开始普遍应用于产业上，而上述的工作台适用于硬质电路板或是具有一定厚度的电路板，硬质电路板可以承受抵压力量，但是对于软板电路板、可挠曲性电路板或是薄型电路板时，因具备轻薄、或易受压形变异的特性，因此，一旦凭借上述的工作台抵压定位方式，即会让电路板无法移动定位、变形、甚至损坏。因此，要如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的乃在于，能够应用原有的工作台以抵压定位方式对工件进行后续加工，以降低生产制造成本，以及可吸附式的承载板可搭配原有的工作台以吸附定位方式对工件进行后续加工，能够因应不同工件的需求而弹性使用所需的工作台运作模式，极具有市场竞争优势。
[0005]为达上述目的，本技术提供一种两用工作台，其特征在于，包括：
[0006]承载座，包括本体，该本体具有上表面与贯穿该本体的吸气孔，该吸气孔耦接负压装置；以及r/>[0007]承载板，具有工作面、抵靠面以及负压通孔，该负压通孔贯通该工作面与该抵靠面，该承载板的该抵靠面抵靠于该承载座的该上表面，该工作面供工件放置，该工作面形成有凹槽，且该凹槽与该负压通孔相连通，该负压通孔气密接通该承载座的该吸气孔；
[0008]凭借该负压装置的负压驱动以使该凹槽内形成负压状态，能够让放置于该工作面的该工件被吸附。
[0009]所述的两用工作台，其中：该承载座内设有第一抵压件与第二抵压件，该第一抵压件位于该承载座的相邻两侧，该第二抵压件位于该吸气孔的侧方。
[0010]所述的两用工作台，其中：该承载座具有开口与定位滑槽，该第一抵压件具有第一抵压部，该第一抵压部位于该开口中，该第二抵压件具有第二抵压部，该第二抵压部位于该定位滑槽中。
[0011]所述的两用工作台，其中：该定位滑槽具有第一端部与远离该第一端部的第二端部，该第一端部靠近该第一抵压件，该第二端部远离该第一抵压件。
[0012]所述的两用工作台，其中：该第一抵压件与该第二抵压件是顶出机构。
[0013]所述的两用工作台，其中：该承载座设有气密垫圈，该气密垫圈位于该吸气孔周缘，该吸气孔与该负压通孔的周围凭借该气密垫圈的抵压密合以形成气密状态。
[0014]所述的两用工作台，其中：该负压通孔位于该承载板的中心位置，且该负压通孔与该凹槽相连通。
[0015]所述的两用工作台，其中：该负压通孔为复数个时，复数个负压通孔位于该承载板的中心位置以及间隔分布于不同位置，且该复数个负压通孔与该凹槽相连通，该复数个负压通孔气密接通该承载座的该吸气孔。
[0016]所述的两用工作台，其中：该凹槽是网状通路凹槽，且该凹槽与该负压通孔相连通。
[0017]所述的两用工作台，其中：该凹槽的数量是复数个且为间隔形成该工作面，且该负压通孔为复数个时，复数个负压通孔与复数个凹槽一一对应连通，该复数个负压通孔气密接通该承载座的该吸气孔。
[0018]综上所述，本技术能够应用于如硬式电路板的工作台以抵压定位方式对工件进行后续加工，对工作台进一步改良吸气结构以搭配承载板的应用，进而达到两用工作台的功效，不仅能有效降低生产制造成本，更能因应产业的需求而弹性调整。因此，对于可搭配原有的工作台以吸附定位方式对工件进行后续加工，能够因应不同工件的需求而弹性使用所需的工作台运作模式，极具有市场竞争优势。
[0019]底下凭借具体实施例详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。
附图说明
[0020]图1是本技术的第一实施例的结构立体图。
[0021]图2是本技术的第一实施例的俯视图。
[0022]图3是本技术的第二实施例的分解图。
[0023]图4是图3的局部放大图。
[0024]图5是本技术的第二实施例的结构示意图。
[0025]图6是本技术的第二实施例的俯视图。
[0026]附图标记说明：1承载座；11本体；111上表面；112吸气孔；13气密垫圈；14开口；15定位滑槽；151第一端部；152第二端部；16第一抵压件；161第一抵压部；162第一驱动器；17第二抵压件；171第二抵压部；3承载板；31工作面；32负压通孔；33凹槽；34抵靠面；4负压装置。
具体实施方式
[0027]为能解决现有电路板的加工工作台只有单一定位功能，专利技术人经过多年的研究及开发，专利技术一种两用工作台，据以改善现有产品的诟病，后续将详细介绍本技术如何以一种两用工作台来达到最有效率的功能诉求。
[0028]请同时参阅图1与图2。本技术能应用原有的工作台机构条件下加以改良，再搭配吸附定位结构以达到两用工作台的功效，在此先说明应用现有的工作台改良后，使用抵压定位的工作台结构与运作方式，两用工作台包括承载座1，承载座1包括本体11，本体11
具有上表面111与贯穿本体11的吸气孔112。承载座1进一步设有气密垫圈13，气密垫圈13位于吸气孔112周缘，吸气孔112耦接负压装置(图中未示)。承载座1具有开口14与定位滑槽15，承载座1内进一步设有第一抵压件16与第二抵压件17，第一抵压件16与第二抵压件17是顶出机构，第一抵压件16位于承载座1的相邻两侧，第二抵压件17位于吸气孔112的侧方。其中，第一抵压件16具有第一抵压部161，第一抵压部161位于开口14中，第二抵压件17具有第二抵压部171，第二抵压部171位于定位滑槽15中。定位滑槽15具有第一端部151与远离第一端部151的第二端部152，第一端部151靠近第一抵压件16，第二端部152远离第一抵压件16。
[0029]请同时搭配图2，于运作时，先将工件2，例如硬质电路板或将具有厚度的电路板放置于承载座1的上表面111，以承载座1的相邻两侧的第一抵压件16定位基准点，再根据工件2的尺寸大小进行调整定位，第一抵压件16进一步具有第一驱动器162，第一驱动器162用以驱动第一抵压部161自开口14中位移伸出开口14外，使得第一抵压部161高出于承载座1的上表面111而具有定位作用，第一抵压件16系用以抵压工件2的相邻的第一侧部21。同理，第二抵压件17进一步具有第二驱动器(图中未示)，第二驱动器用以驱动第二抵压部171自定位滑槽15的第二端部152中往第一端部151方向位移并伸出定位滑槽15外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两用工作台，其特征在于，包括：承载座，包括本体，该本体具有上表面与贯穿该本体的吸气孔，该吸气孔耦接负压装置；以及承载板，具有工作面、抵靠面以及负压通孔，该负压通孔贯通该工作面与该抵靠面，该承载板的该抵靠面抵靠于该承载座的该上表面，该工作面供工件放置，该工作面形成有凹槽，且该凹槽与该负压通孔相连通，该负压通孔气密接通该承载座的该吸气孔；凭借该负压装置的负压驱动以使该凹槽内形成负压状态，能够让放置于该工作面的该工件被吸附。2.如权利要求1所述的两用工作台，其特征在于：该承载座内设有第一抵压件与第二抵压件，该第一抵压件位于该承载座的相邻两侧，该第二抵压件位于该吸气孔的侧方。3.如权利要求2所述的两用工作台，其特征在于：该承载座具有开口与定位滑槽，该第一抵压件具有第一抵压部，该第一抵压部位于该开口中，该第二抵压件具有第二抵压部，该第二抵压部位于该定位滑槽中。4.如权利要求3所述的两用工作台，其特征在于：该定位滑槽具有第一端部与远离该第一端部的第二端部，该第一端部靠近该第一抵压件，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志豪，
申请(专利权)人：南京大量数控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：