一种适配器插回损测试工装制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，一种适配器插回损测试工装，与插回损测试仪配合使用，插回损测试仪上设有测试光纤，测试工装包括校准本体和测试本体，校准本体上设有测试光纤插孔、连通孔一、接口插孔一，测试本体上设有适配器插孔、连通孔二、接口插孔二，测试光纤插孔用于与测试光纤连接，接口插孔一和接口插孔二均用于与插回损测试仪上的测试接口连接，适配器插孔用于与待检测适配器连接。本实用新型专利技术能够保证适配器与测试插口的同轴度，从而保证测试的准确性，避免误测测试现象的发生，并且大大降低适配器插回损测试的工作难度，方便操作，提高了测试的工作效率、准确性和一致性，适用于适配器的大批量测试。于适配器的大批量测试。于适配器的大批量测试。

【技术实现步骤摘要】
一种适配器插回损测试工装


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种适配器插回损测试工装。

技术介绍

[0002]在适配器的加工制造中，需要使用插回损测试仪(参见图7)对适配器进行插回损测试，目前采用的方法是：将测试光纤接入插回损测试仪的光源输出接口，然后将测试光纤的另一端插入与功率探测器连接的测试接口，对测试光纤进行校正；校正后，将测试光纤从测试接口拔下，将待测试适配器插入测试光纤端部，最后将待测试适配器另一端部插入测试接口进行插回损测试即可。
[0003]整个测试过程中没有标准的连接工装，主要依靠测试人员的熟练度及经验来定位适配器、待测产品和插回损测试仪测试接口，稍有偏差就会影响测试结果，因此存在着测量数据偏差过大、测量数据不准确的弊端。由于待检测产品一端金属件的直径通常较小，一般为φD3.0mm，而适配器插回损要求准确度较高(一般插损控制在＜0.2dB，回损控制在＞45dB)，测试人员不易操作，容易出现偏差并导致误测，造成测试数据重复性和一致性差，影响产品插回损特性的正确判断。另外，在对适配器进行大批量测试时，现有的测试方式工作量大，测试效率低，严重影响适配器的加工进度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的技术问题，本技术提供了一种适配器插回损测试工装。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种适配器插回损测试工装，与插回损测试仪配合使用，所述插回损测试仪上设有测试光纤，所述测试工装包括校准本体和测试本体，所述校准本体上设有同轴且依次连通的测试光纤插孔、连通孔一、接口插孔一，所述测试本体上设有同轴且依次连通的适配器插孔、连通孔二、接口插孔二，所述测试光纤插孔用于与测试光纤连接，所述接口插孔一和接口插孔二均用于与插回损测试仪上的测试接口连接，所述适配器插孔用于与待检测适配器连接。
[0006]优选地，所述测试光纤插孔的内径与测试光纤的尺寸相匹配，所述接口插孔一与接口插孔二的内径一致且均与插回损测试仪上测试接口的外径相匹配，所述适配器插孔与待检测适配器的尺寸相匹配。
[0007]优选地，所述连通孔一的内径小于测试光纤插孔和接口插孔一的内径，所述连通孔二的内径小于适配器插孔和接口插孔二的内径。
[0008]优选地，所述测试接口上设有卡块，所述校准本体上设有卡槽一，所述卡槽一设于接口插孔一对应的校准本体部分并沿接口插孔一径向延伸；所述测试本体上设有卡槽二，所述卡槽二设于接口插孔二对应的测试本体部分并沿接口插孔二径向延伸，所述卡槽一和卡槽二均与卡块相匹配。
[0009]优选地，还包括套筒，所述套筒的外径与校准本体上测试光纤插孔的内径相匹配，所述套筒的内径与测试光纤的外径相匹配。
[0010]优选地，所述套筒上设有沿轴向延伸的切口。
[0011]优选地，所述套筒采用陶瓷材质。
[0012]本技术能够保证测试光纤或适配器与测试插口的同轴度，从而保证测试的准确性，避免误测现象的发生，并且大大降低了适配器插回损测试的工作难度，方便操作，提高了测试的工作效率、准确性、一致性，适用于适配器的大批量测试。
附图说明
[0013]图1是实施例1中校准本体与测试光纤连接的爆炸示意图。
[0014]图2是实施例1中校准本体的结构示意图。
[0015]图3是实施例1中校准本体的轴向剖视图。
[0016]图4是实施例1中测试本体的结构示意图。
[0017]图5是实施例1中测试本体的轴向剖视图。
[0018]图6是实施例1中套筒的结构示意图。
[0019]图7是现有技术中插回损测试仪的结构示意图。
[0020]图中：1校准本体、2测试本体、3测试光纤插孔、4连通孔一、5接口插孔一、6适配器插孔、7连通孔二、8接口插孔二、9卡槽一、10卡槽二、11套筒、12切口、13测试光纤、14测试接口、15卡块、16光源输出接口。
具体实施方式
[0021]下面结合附图进一步说明本技术的实施例。
[0022]实施例1
[0023]参见图1-6，一种适配器插回损测试工装，与插回损测试仪配合使用，所述插回损测试仪上设有测试光纤13，所述测试工装包括校准本体1和测试本体2，所述校准本体1上设有同轴且依次连通的测试光纤插孔3、连通孔一4、接口插孔一5，所述测试本体2上设有同轴且依次连通的适配器插孔6、连通孔二7、接口插孔二8，所述测试光纤插孔3用于与测试光纤13连接，所述接口插孔一5和接口插孔二8均用于与插回损测试仪上的测试接口14连接，所述适配器插孔6用于与待检测适配器连接。
[0024]所述接口插孔一5与接口插孔二8的内径一致且均与插回损测试仪上测试接口14的外径相匹配。
[0025]所述连通孔一4的内径小于测试光纤插孔3和接口插孔一5的内径，所述连通孔二7的内径小于适配器插孔6和接口插孔二8的内径。
[0026]所述测试接口14上设有卡块15，所述校准本体1上设有卡槽一9，所述卡槽一9设于接口插孔一5对应的校准本体1部分并沿接口插孔一5径向延伸；所述测试本体2上设有卡槽二10，所述卡槽二10设于接口插孔二8对应的测试本体2部分并沿接口插孔二8径向延伸，所述卡槽一9和卡槽二10均与卡块15相匹配。
[0027]本实施例还包括套筒11，所述套筒11的外径与校准本体1上测试光纤插孔3的内径相匹配，所述套筒11的内径与测试光纤的外径相匹配。
[0028]所述套筒11上设有沿轴向延伸的切口12。
[0029]所述套筒11采用陶瓷材质。
[0030]使用本工装对适配器进行插回损测试步骤如下：
[0031]校准：将套筒11插入校准本体1的测试光纤插孔3内，然后将校准本体1插在插回损测试仪的测试接口14外，此时测试接口14插在校准本体1的接口插孔一5内，将测试光纤13一端接入插回损测试仪的光源输出接口16，另一端插入套筒11内，光通过测试光纤13的纤芯并通过连通孔一4进入与测试接口14连接的功率探测器内，对测试光纤13的整个测试回路进行校正；
[0032]测试：将校准本体1及测试光纤13从测试接口14拔下，将待检测适配器的PC端插在测试光纤13端部，将测试本体2插在插回损测试仪的测试接口14外，此时测试接口14插在测试本体2的接口插孔二8内，再将待检测适配器的APC端接入测试本体2的适配器插孔6内，对适配器进行插回损测试即可。
[0033]测试光纤13通过套筒11及校准本体1与测试接口14连接，适配器通过测试本体2与测试接口14连接，一方面便于测试光纤13或适配器与测试接口14的插拔，方便操作，提高测试效率；另一方面能够保证测试光纤13或适配器与测试接口14的同轴度，保证测试数据的准确性，避免误测现象的发生。
[0034]当校准本体1或测试本体2插在测试接口14上时，卡槽一9或卡槽二10与测试接口14上的卡块15卡接，对校准本体1或测试本体2进行定位；另外插回损测试仪上的锁紧螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适配器插回损测试工装，与插回损测试仪配合使用，所述插回损测试仪上设有测试光纤，其特征在于：所述测试工装包括校准本体和测试本体，所述校准本体上设有同轴且依次连通的测试光纤插孔、连通孔一、接口插孔一，所述测试本体上设有同轴且依次连通的适配器插孔、连通孔二、接口插孔二，所述测试光纤插孔用于与测试光纤连接，所述接口插孔一和接口插孔二均用于与插回损测试仪上的测试接口连接，所述适配器插孔用于与待检测适配器连接。2.根据权利要求1所述的一种适配器插回损测试工装，其特征在于：所述测试光纤插孔的内径与测试光纤的尺寸相匹配，所述接口插孔一与接口插孔二的内径一致且均与插回损测试仪上测试接口的外径相匹配，所述适配器插孔与待检测适配器的尺寸相匹配。3.根据权利要求1所述的一种适配器插回损测试工装，其特征在于：所述连通孔一的内径小于测试光纤插...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永涛，焦长斌，刘豫，梁跃鹏，
申请(专利权)人：河南鑫宇光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：