工序管理系统以及工序管理方法技术方案

本发明专利技术提供工序管理系统以及工序管理方法，对组装多个元件来制造组装品的组装工序进行管理。对组装品、多个元件及构成组装工序的多个子组装工序的检查数据的经时波形进行图像化，对组装品的检查波形图像与预定的恶化模式图像进行匹配，判定组装品的检查波形图像是否与恶化模式图像类似。在类似的情况下，进行：第一判定，对多个子组装工序的检查波形图像与恶化模式图像进行匹配，判定有无与恶化模式图像类似的子组装工序；及第二判定，在第一判定中存在有类似的子组装工序的情况下，对在该类似的子组装工序中组装的元件的检查波形图像与恶化模式图像进行匹配，判定有无与恶化模式图像类似的元件。基于第一判定及第二判定的结果，确定恶化原因。确定恶化原因。确定恶化原因。

【技术实现步骤摘要】
工序管理系统以及工序管理方法


[0001]本专利技术涉及工序管理系统以及工序管理方法，特别是涉及使用计算机来管理组装多个元件而制造组装品的组装工序的工序管理系统以及工序管理方法。

技术介绍

[0002]通常，组装多个元件而制造的组装品的检查数据是使用计算机来进行管理的。因此，能够根据组装品的检查数据的经时波形得知偏离标准趋势。但是，由于偏离标准趋势的原因(以下，称为“恶化原因”)是多种多样的，因此不容易确定恶化原因。
[0003]在日本特开2005-346655号公报中公开了如下工序管理方法：在工序发生了异常的情况下，基于该工序的数据的经时波形与过去的数据的经时波形的类似度，确定恶化原因。
[0004]在将日本特开2005-346655号公报所公开的工序管理方法应用于组装品的情况下，仅基于组装品的检查数据的经时波形与组装品的以往的检查数据的经时波形的类似度，确定恶化原因。即，对于组装于组装件的元件、组装品所经过的组装工序并没有任何考虑，因此无法准确地确定恶化原因。

技术实现思路

[0005]本专利技术就是鉴于这样的情况而完成的，提供能够更加恰当地确定组装品的检查数据的恶化原因的工序管理系统以及工序管理方法。
[0006]本专利技术的一个方式所涉及的工序管理系统是使用计算机来管理组装多个元件而制造组装品的组装工序的工序管理系统，对所述组装品的检查数据、所述多个元件的检查数据以及构成所述组装工序的多个子组装工序中的检查数据的经时波形进行图像化，对所述组装品的检查波形图像与示出偏离标准趋势的预定的恶化模式图像进行匹配，判定所述组装品的检查波形图像是否与所述恶化模式图像类似，在所述组装品的检查波形图像与所述恶化模式图像类似的情况下，进行：第一判定，对所述多个子组装工序的检查波形图像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的子组装工序；及第二判定，在所述第一判定中存在有类似的子组装工序的情况下，对在该类似的子组装工序中组装的元件的检查波形图像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的元件，基于所述第一判定以及第二判定的结果，确定所述组装品的检查数据的恶化原因。
[0007]另外，本专利技术的一个方式所涉及的工序管理方法是使用计算机来管理组装多个元件而制造组装品的组装工序的工序管理方法，对所述组装品的检查数据、所述多个元件的检查数据以及构成所述组装工序的多个子组装工序中的检查数据的经时波形进行图像化，对所述组装品的检查波形图像与示出偏离标准趋势的预定的恶化模式图像进行匹配，判定所述组装品的检查波形图像是否与所述恶化模式图像类似，在所述组装品的检查波形图像与所述恶化模式图像类似的情况下，进行：第一判定，对所述多个子组装工序的检查波形图
像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的子组装工序；及第二判定，在所述第一判定中存在有类似的子组装工序的情况下，对在该类似的子组装工序中组装的元件的检查波形图像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的元件，基于所述第一判定以及第二判定的结果，确定所述组装品的检查数据的恶化原因。
[0008]如上所述，在本专利技术的一个方式中，进行如下第一判定和第二判定，在第一判定中，对多个子组装工序的检查波形图像与恶化模式图像进行匹配，判定有无与恶化模式图像类似的子组装工序，在第二判定中，在第一判定中存在有类似的子组装工序的情况下，对在该类似的子组装工序中组装的元件的检查波形图像与恶化模式图像进行匹配，判定有无与恶化模式图像类似的元件。并且，基于第一判定以及第二判定的结果，确定组装品的检查数据的恶化原因。即，不仅使用组装品的检查波形图像，还使用子组装工序以及在该其子组装工序中组装的元件的检查波形图像来确定恶化原因。因此，与仅对组装品的检查波形图像进行匹配而确定恶化原因的情况相比，能够更加恰当地确定组装品的检查数据的恶化原因。
[0009]也可以是，在所述第一判定中没有类似的子组装工序的情况下，确定为所述组装品的检查设备是所述恶化原因。另外，也可以是，在所述第二判定中存在有类似的元件的情况下，确定为该类似的元件的生产设备是所述恶化原因。这样，能够更加恰当地确定组装品的检查数据的恶化原因。
[0010]也可以是，上述恶化模式图像包括：第一模式，与检查结果的标准中央值的偏移量单调地增大；以及第二模式，以检查结果的标准中央值为中心的振幅增大。通过这样的结构，能够进一步恰当地确定恶化原因。
[0011]例如，也可以是，在所述组装品的检查波形图像与所述第一模式类似且在所述第二判定中没有类似的元件的情况下，确定为与所述第一模式类似的子组装工序的检查设备是所述恶化原因，在所述组装品的检查波形图像与所述第二模式类似且在所述第二判定中没有类似的元件的情况下，确定为与所述第二模式类似的子组装工序中的组装步骤是所述恶化原因。
[0012]根据本专利技术，能够提供能够更加恰当地确定组装品的检查数据的恶化原因的工序管理系统以及工序管理方法。
[0013]根据下文给出的详细记载和附图，可更加充分地理解本公开内容的上述和其他目的、特征和优点，上述详细记载和附图仅通过说明的方式给出，因此不应视为限制本公开内容。
附图说明
[0014]图1是表示第一实施方式所涉及的工序管理系统的硬件结构的一个例子的图。
[0015]图2是第一实施方式所涉及的工序管理系统的功能框图。
[0016]图3是表示第一实施方式所涉及的工序管理方法的流程图。
[0017]图4是表示作为用于匹配的模板图像的恶化模式图像A的图。
[0018]图5是表示作为用于匹配的模板图像的恶化模式图像B的图。
[0019]图6是表示作为用于匹配的模板图像的正常模式图像C的图。
[0020]图7是表示步骤ST2中的匹配的示意图。
[0021]图8是表示组装品的检查波形图像与恶化模式图像A类似的情况下的步骤ST3的详细内容的流程图。
[0022]图9是表示第一判定(步骤ST31a)中的匹配的示意图。
[0023]图10是表示第二判定(步骤ST33a)中的匹配的示意图。
[0024]图11是表示组装品的检查波形图像与恶化模式图像B类似的情况下的步骤ST3的详细内容的流程图。
[0025]图12是表示第一判定(步骤ST31b)中的匹配的示意图。
[0026]图13是表示第二判定(步骤ST33b)中的匹配的示意图。
具体实施方式
[0027]以下，参照附图详细地说明应用了本专利技术的具体实施方式。但是，本专利技术并不局限于以下的实施方式。另外，为了明确说明，适当地简化了以下的记载以及附图。
[0028](第一实施方式)
[0029]＜工序管理系统＞
[0030]首先，参照图1以及图2，说明第一实施方式的工序管理系统的结构。图1是表示第一实施方式所涉及的工序管理系统的硬件结构的一个例子的图。另外，图2是第一实施方式所涉及的工序管理系统的功能框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工序管理系统，使用计算机来管理组装多个元件而制造组装品的组装工序，对所述组装品的检查数据、所述多个元件的检查数据以及构成所述组装工序的多个子组装工序中的检查数据的经时波形进行图像化，对所述组装品的检查波形图像与示出偏离标准趋势的预定的恶化模式图像进行匹配，判定所述组装品的检查波形图像是否与所述恶化模式图像类似，在所述组装品的检查波形图像与所述恶化模式图像类似的情况下，进行：第一判定，对所述多个子组装工序的检查波形图像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的子组装工序；以及第二判定，在所述第一判定中存在有类似的子组装工序的情况下，对在该类似的子组装工序中组装的元件的检查波形图像与所述恶化模式图像进行匹配，判定有无与所述恶化模式图像类似的元件，基于所述第一判定以及第二判定的结果，确定所述组装品的检查数据的恶化原因。2.根据权利要求1所述的工序管理系统，其中，在所述第一判定中没有类似的子组装工序的情况下，确定为所述组装品的检查设备是所述恶化原因。3.根据权利要求1或2所述的工序管理系统，其中，在所述第二判定中存在有类似的元件的情况下，确定为该类似的元件的生产设备是所述恶化原因。4.根据权利要求1～3中任一项所述的工序管理系统，其中，所述恶化模式图像包括：第一模式，与检查结果的标准中央值的偏差量单调地增大；以及第二模...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤骏，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：