本发明专利技术的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。以及(d)固化催化剂。以及(d)固化催化剂。
【技术实现步骤摘要】
马来酰亚胺树脂膜和马来酰亚胺树脂膜用组合物
[0001]本专利技术涉及马来酰亚胺树脂膜和马来酰亚胺树脂膜用组合物。
技术介绍
[0002]近年来，在电子设备中，伴随着高性能化、小型化以及轻量化等，已进行着半导体封装的高密度封装化、LSI的高集成化以及高速化等。随着这些变化，由于在各种电子部件中所产生的热量增大，因此，有效地将来自电子部件的热散发至外部的热对策已经成为非常重要的问题。作为这样的热对策，将由金属、陶瓷以及高分子组合物等散热材料组成的热传导性成型体适用于印刷线路板、半导体封装、壳体、热管、散热板以及热扩散板等散热构件。尤其是由于汽车的EV化或自动驾驶、防止冲撞等安全管理和危机管理等原因，导致电子设备的搭载数量增加，以及来自轻、薄、短、小的电子设备进行散热的热对策尤为重要。
[0003]以往，虽然通过将高热传导粒子高度填充在硅酮树脂、环氧树脂等固化性树脂中而制造高热传导树脂或成型体，但若将高热传导粒子高度填充在硅酮树脂、环氧树脂中，则会导致其成型体变硬、变脆(专利文献1、专利文献2)。
[0004]作为其对策，已知有使鳞片状、纤维状或板状的热传导粒子在厚度方向上取向来提高热传导率的方法(专利文献3、专利文献4)。但是，由于难以使组合物中的热传导粒子进行取向，因此，在该方法中具有生产性差的缺点。
[0005]还已知一种通过改善树脂自身的热传导率、从而改善组合物的热传导率的方法(专利文献5)。但是，在该方法中由于仅限定于具有液晶元骨架的液晶聚合物等树脂，因此，难以在固化后的成型体中具有柔软性。
[0006]还已知马来酰亚胺树脂通过主链骨架而具有柔软性和耐热性，从而被用于柔性印刷线路板等(专利文献6)。进一步，还有将马来酰亚胺树脂与环氧树脂、酚醛树脂等进行混合，然后再高度填充无机粒子来降低线膨胀系数的方法。但在该方法中，其与电子部件的粘接力不充分(专利文献7)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2000-204259号公报
[0010]专利文献2：日本特开2018-087299号公报
[0011]专利文献3：国际公开WO2018/030430号公报
[0012]专利文献4：国际公开WO2017/179318号公报
[0013]专利文献5：国际公开WO2017/111115号公报
[0014]专利文献6：国际公开WO2016/114287号公报
[0015]专利文献7：日本特开2018-083893号公报
技术实现思路
[0016]专利技术所要解决的问题
[0017]因此，本专利技术的目的在于，提供一种具有充分的粘接力且高填充有无机粒子的马来酰亚胺树脂膜。
[0018]解决问题的方法
[0019]为了到达上述目的，本专利技术人们反复进行了深入研究的结果发现，下述的马来酰亚胺树脂膜能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0020]即，本专利技术为提供以下的马来酰亚胺树脂膜的专利技术。
[0021]＜1＞
[0022]一种马来酰亚胺树脂膜，其包含：
[0023](a)下述式(1)表示的马来酰亚胺，
[0024][0025](在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团，B独立地为具有一个以上碳原子数为5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基，Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基，W表示由B或Q表示的基团，n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数。)；
[0026](b)碳原子数10以上的(甲基)丙烯酸酯；
[0027](c)无机粒子；以及
[0028](d)固化催化剂，
[0029]其中，(c)成分的无机粒子为树脂膜整体的70～90体积％。
[0030]＜2＞
[0031]如＜1＞所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，式(1)中的A表示的有机基团为下述结构式表示的四价有机基团中的任意基团，
[0032][0033](在上述结构式中未键合取代基的键合位置与式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰
基碳键合。)。
[0034]＜3＞
[0035]如＜1＞或＜2＞所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0036](b)成分的碳原子数10以上的(甲基)丙烯酸酯具有1个以上碳原子数5以上的脂肪族环。
[0037]＜4＞
[0038]如＜1＞～＜3＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0039](c)成分的无机粒子为选自导电性粒子、热传导性粒子、荧光体、磁性粒子、白色粒子、中空粒子以及电磁波吸收粒子中的至少一种。
[0040]＜5＞
[0041]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0042](c)成分的无机粒子为选自金、银、铜、钯、铝、镍、铁、钛、锰、锌、钨、铂、铅或锡的金属单质、或者焊料、钢或不锈钢的合金中的至少一种导电性粒子。
[0043]＜6＞
[0044]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0045](c)成分的无机粒子为选自氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铍、氧化镁、氧化锌、氧化铝、碳化硅、金刚石以及石墨烯中的至少一种热传导性粒子。
[0046]＜7＞
[0047]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0048](c)成分的无机粒子为选自铁、钴、镍、不锈钢、Fe-Cr-Al-Si合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Ni合金、Fe-Cu-Si合金、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe2O3、Fe3O4、Mn-Zn类铁氧体、Ni-Zn类铁氧体、Mg-Mn类铁氧体、Zr-Mn类铁氧体、Ti-Mn类铁氧体、Mn-Zn-Cu类铁氧体、钡铁氧体以及锶铁氧体中的至少一种磁性粒子。
[0049]＜8＞
[0050]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0051](c)成分的无机粒子为选自二氧化钛、氧化钇、硫酸锌、氧化锌以及氧化镁中的至少一种白色粒子。
[0052]＜9＞
[0053]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0054](c)成分的无机粒子为选自二氧化硅中空球、碳中空球、氧化铝中空球、硅酸铝中空球以及氧化锆中空球中的至少一种中空粒子。
[0055]＜10＞
[0056]如＜1＞～＜4＞中任一项所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，
[0057](c)成分的无机粒子为选自炭黑、乙炔黑、科琴黑、碳纳米管、石墨烯、富勒烯、羰基铁、电解铁、Fe-Cr类合金、Fe-Al类合金、Fe-Co类合金、Fe-Cr-Al类合金、Fe-Si-Ni类合金、Mg-Zn类铁氧体、Ba2Co2F本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种马来酰亚胺树脂膜，其包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺，在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团，B独立地为具有一个以上碳原子数为5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基，Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基，W表示由B或Q表示的基团，n为0～100，m表示0～100的数，其中，n和m中的至少一者为正数；(b)碳原子数10以上的(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂，其中，(c)成分的无机粒子为树脂膜整体的70～90体积％。2.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，式(1)中的A表示的有机基团为下述结构式表示的四价有机基团中的任意基团，在上述结构式中未键合取代基的键合位置与式(1)中形成环状酰亚胺结构的羰基碳键合。3.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，(b)成分的碳原子数10以上的(甲基)丙烯酸酯具有1个以上碳原子数5以上的脂肪族环。4.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，(c)成分的无机粒子为选自导电性粒子、热传导性粒子、荧光体、磁性粒子、白色粒子、中空粒子以及电磁波吸收粒子中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，(c)成分的无机粒子为选自金、银、铜、钯、铝、镍、铁、钛、锰、锌、钨、铂、铅或锡的金属单质、或者焊料、钢或不锈钢的合金中的至少一种导电性粒子。6.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，(c)成分的无机粒子为选自氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铍、氧化镁、氧化锌、氧化铝、碳化硅、金刚石以及石墨烯中的至少一种热传导性粒子。7.根据权利要求1所述的马来酰亚胺树脂膜，其中，(c)成分的无机粒子为选自铁、钴、镍、不锈钢、Fe-Cr-Al-Si合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Ni合金、Fe-Cu-Si合金、Fe-Si合金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr合金、Fe2O3、Fe3O4、Mn-Zn类铁氧体、Ni-Zn类铁氧体、Mg-Mn类铁氧体、Zr...
【专利技术属性】
技术研发人员：井口洋之，堤吉弘，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。