发光元件及其制造方法技术

技术编号：27574732 阅读：66 留言：0更新日期：2021-03-09 22:24

本发明专利技术公开一种发光元件及其制造方法，其中该发光元件包含：一第一边缘以及一第二边缘相对于第一边缘；一基板，包含一上表面；多个发光单元排列成N行，位于上表面上，其中N行包含一第一发光单元行位于第一边缘以第N发光单元行位于第二边缘；以及多个导电结构，位于发光单元上并电连接发光单元；其中，第一发光单元行中包含一第一发光单元，且第一发光单元包含一凹口，位于第一边缘且具有一底部暴露上表面。面。面。

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【技术实现步骤摘要】
发光元件及其制造方法

[0001]本专利技术涉及一种发光元件，更详言之，是涉及一种包含多个发光单元的发光元件。

技术介绍

[0002]固态发光元件中的发光二极管(LED)具有具低耗电量、低产热、寿命长、体积小、反应速度快以及良好光电特性，例如具有稳定的发光波长等特性，故已被广泛的应用于家用装置、照明装置、指示灯及光电产品等。随着光电技术的发展，固态发光元件在发光效率、操作寿命以及亮度方面有相当大的进步。
[0003]现有的发光二极管芯片包含一基板、一n型半导体层、一活性层及一p型半导体层形成于基板上、以及分别形成于p型/n型半导体层上的p、n-电极。当通过电极对发光二极管芯片通电，且在一特定值的顺向偏压时，来自p型半导体层的空穴及来自n型半导体层的电子在活性层内结合以放出光。
[0004]高压发光二极管芯片，是在单一基板上，将发光二极管芯片面积分割成多个发光单元之后串联而成。相较于传统单颗发光二极管芯片，在相同芯片尺寸下，高压发光二极管芯片可在低电流高电压下工作，且具有较大输出功率。高压发光二极管芯片能够依照不同输入电压的需求而决定其发光单元数量与大小等，并可针对每个发光单元加以优化，具有能操作在高电压下、体积小、对封装及光学设计具有极佳的运用弹性等优点。

技术实现思路

[0005]一种发光元件，包含：一第一边缘以及一第二边缘相对于第一边缘；一基板，包含一上表面；多个发光单元排列成N行，位于上表面上，其中N行包含一第一发光单元行位于第一边缘以第N发光单元行位于第二边缘；以及多个导电结构

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光元件，其特征在于，包含：第一边缘以及第二边缘相对于该第一边缘；基板，包含上表面；多个发光单元排列成N行，位于该上表面上，其中该N行包含第一发光单元行位于该第一边缘以及第N发光单元行位于该第二边缘；以及多个导电结构，位于该些发光单元上并电连接该些发光单元；其中，该第一发光单元行中包含第一发光单元，且该第一发光单元包含凹口，该凹口位于该第一边缘且具有底部暴露该上表面。2.如权利要求1所述的发光元件，其中，该第一发光单元包含第一侧壁位于该第一边缘，该基板包含第二侧壁位于该第一边缘，该第一侧壁与该第二侧壁相连接且呈共平面。3.如权利要求2所述的发光元件，其中，该第一侧壁与该凹口相连。4.如权利要求2所述的发光元件，其中，该凹口包含第三侧壁，该第三侧壁与该上表面的内夹角角度小于该第一侧壁与该上表面的内夹角角度。5.如权利要求1所述的发光元件，其中：该第N行发光单元中包含第二发光单元以及第三发光单元；该发光元件还包含沟槽，位于该第二发光单元与该第三发光单元之间；以及该凹口位于该沟槽的延长线上。6.如权利要求5所述的发光元件，其中，该凹口的最大底宽与该沟槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正育，叶慧君，沈建赋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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