带有电互连桥的封装体制造技术

本公开涉及一种封装体，该封装体包括延伸到封装体中的开口。开口填充有导电材料以将封装体中的第一管芯电耦合到封装体中的第二管芯。填充开口的导电材料在第一管芯与第二管芯之间形成电互连桥。封装体中的开口可以使用激光和非掺杂的模塑料、经掺杂的模塑料、或者经掺杂或非掺杂的模塑料的组合来形成。掺杂或非掺杂的模塑料的组合来形成。掺杂或非掺杂的模塑料的组合来形成。

【技术实现步骤摘要】
带有电互连桥的封装体


[0001]本公开涉及一种用于在封装体内使多个管芯彼此耦合的电互连桥及其制造方法。

技术介绍

[0002]通常，封装体中的半导体管芯使用外部耦合到封装体的印刷电路板(PCB)彼此电耦合。这些封装体可以包括一起工作以执行某些功能的多个半导体管芯。
[0003]随着对于在电子器件中提供更多数目的半导体管芯以执行日益增长的复杂功能同时保持小而薄的轮廓的需求的增加，减少封装体的数目面临着巨大的挑战。制造方正在努力减小电子器件的轮廓，并且保持执行期望功能的能力，例如感测功能、定向功能、光感测功能、相机功能、亮度功能、声音检测功能和温度监测功能。电子器件的示例包括膝上型计算机、显示器、电视、计算机、智能电话、平板电脑或任何其他电子器件。
[0004]一个重大挑战是使这些电子器件更小、更薄，同时增加电子器件可以执行的功能的数目。随着这些功能变得更加复杂或数目增加，执行这些功能的半导体管芯的数目也增加。
[0005]另一重大挑战是在电子器件的减少区域内提供半导体管芯或封装体。例如，随着电子器件以各种方式变得可弯曲且更易于铰接，半导体管芯或封装体可以被安装在电子器件内的区域显著减少。

技术实现思路

[0006]鉴于以上这些并非完整列表的重大挑战，希望提供一种封装体，该封装体能够执行更复杂的功能，同时占用电子器件内的较少空间，减少电子器件内需要提供的电连接的数目，增加电子器件可以执行的功能的数目，并且减少电子器件的轮廓，例如大小、厚度等。
[0007]本公开涉及封装体的各种实施例，该封装体包括将封装体中的第一管芯耦合到第二管芯的电互连桥。
[0008]根据具有电互连桥的封装体的一个实施例，封装体包括暴露第一管芯和第二管芯的接触的开口。暴露第一管芯和第二管芯的接触的开口填充有导电材料。导电材料位于开口内以将第一管芯的接触耦合到第二管芯的接触。开口和导电材料在第一管芯的接触与第二管芯的接触之间形成电互连桥。开口衬里(line)有导电材料的薄层，该导电材料的薄层耦合到第一管芯的接触和第二管芯的接触。
[0009]当开口形成在封装体中时，可以形成导电材料的薄层。开口可以在封装体的掺杂有导电材料的模塑料中形成。例如，开口可以使用激光在封装体中形成，使得模塑料中的经掺杂的导电材料熔化并且涂覆开口的侧壁。
[0010]在该实施例中，填充开口的导电材料是使用回流焊料技术、焊料滴落技术或某种其他焊料放置技术而定位在开口内的焊料材料。然而，在其他备选实施例中，根据需要，填充开口的导电材料可以是金材料、铜材料、合金材料、导电镀层材料、或者任何其他导电材料或导电材料的组合，以用于将第一管芯耦合到第二管芯。
[0011]在备选实施例中，封装体的开口是未被衬里的，这意味着在开口的侧壁上没有导电材料的薄层。这种情况会在模塑料是非掺杂的模塑料时发生，这意味着模塑料未被掺杂导电材料。
附图说明
[0012]在附图中，除非上下文另外指出，否则相同的附图标记标识相似的元素或动作。附图中元件的尺寸和相对部分不必按比例绘制。
[0013]图1A是具有填充有导电材料的开口的封装体的实施例的俯视图；
[0014]图1B是沿着图1A中的线1B-1B截取的封装体的实施例的截面图；
[0015]图1C是沿着图1A中的线1B-1B截取的封装体的备选实施例的截面图；
[0016]图2是封装体的备选实施例的截面图；
[0017]图3是封装体的备选实施例的截面图；
[0018]图4A是半导体管芯的实施例的截面图；
[0019]图4B是半导体管芯的备选实施例的截面图；
[0020]图5是图1B的部分3的经放大的放大图；
[0021]图6是在制造过程的一部分期间的半导体管芯阵列的实施例的俯视图；
[0022]图7是从图6中的半导体管芯阵列中单割出的单割半导体管芯的实施例的俯视图；
[0023]图8A-8I示出了用于生产图8I的封装体的方法的步骤；以及
[0024]图9A-9L示出了用于生产图9L的封装体的方法的备选实施例的步骤。
具体实施方式
[0025]在以下描述中，阐述了某些特定细节以便提供对本公开的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开。在其他情况下，未详细描述与电子组件和半导体制造技术相关联的公知结构，以避免不必要地使本公开的实施例的描述不清楚。
[0026]除非上下文另外要求，否则在整个说明书和随后的权利要求书中，词语“包括(comprise)”及其变体(诸如“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)应当以开放的包容性的含义来解释，即“包括但不限于”。
[0027]诸如第一、第二和第三等序数的使用不一定暗示顺序的经排序的含义，而是仅可以区分动作或结构的多个实例。
[0028]在整个说明书中，对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。因此，在整个说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不一定都是指相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式来组合特定特征、结构或特性。
[0029]如本说明书和所附权利要求书中使用的，单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”包括复数个对象，除非内容另外明确指出。还应当注意，除非内容另外明确指出，否则术语“或”通常以包括“和/或”的含义来使用。
[0030]本公开涉及封装体的各种实施例，该封装体包括延伸到封装体中的开口，该开口暴露邻近半导体管芯的接触垫焊盘。经暴露的接触通过填充或部分填充开口的导电材料被
耦合在一起。封装体的这些实施例通过各种制造方法来形成。封装体的这些各种实施例的细节以及制造这些封装体的方法将在下面详细讨论。
[0031]图1A涉及封装体100的实施例的俯视图。封装体100包括模塑料142和开口102，开口102通过模塑料142延伸到封装体100中。开口102具有侧壁104，侧壁104被导电材料的薄层106覆盖，导电材料可以是铜材料、金材料、镍材料、合金材料、或者某种其他导电材料或导电材料的组合。开口102填充有导电材料108，该导电材料108可以是焊料材料、铜材料、金材料、合金材料、镀层材料、或者某种其他导电材料或导电材料的组合。
[0032]图1B涉及沿着图1A中的封装体100的线1B-1B截取的截面图。尽管下面的讨论仅针对开口102之一，但是下面的讨论适用于如图1A所示的两个开口102。可以包括开口阵列以并入封装体的多于两个管芯的备选实施例。
[0033]封装体100包括通过开口102中的导电材料108耦合在一起的第一管芯116和第二管芯128。侧壁104位于第一管芯与第二管芯之间。侧壁104衬有导电材料106。导电材料的薄层110在开口102的端112处。
[0034]封装体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件，包括：衬底，包括第一部分和与所述第一部分间隔开的第二部分；第一管芯，被耦合到所述衬底的所述第一部分，所述第一管芯在第一侧面上具有第一接触并且在第二侧面上具有第二接触，所述第一侧面面向所述衬底，所述第二侧面背对所述衬底；第二管芯，被耦合到所述衬底的所述第二部分，所述第二管芯在第三侧面上具有第三接触并且在第四侧面上具有第四接触，所述第三侧面面向所述衬底，所述第四侧面背对所述衬底；模塑料，在所述第一管芯的所述第二侧面、所述第二管芯的所述第四侧面、和所述衬底上；开口，与所述第二接触垫焊盘和所述第四接触垫焊盘对准，所述开口延伸到所述模塑料中；以及第一导电材料，位于所述开口内，所述第一导电材料将所述第一管芯的所述第二接触垫焊盘耦合到所述第二管芯的所述第四接触垫焊盘。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述模塑料掺杂有导电材料。3.根据权利要求1所述的器件，其中所述开口包括侧壁，所述侧壁被覆盖在第二导电材料的薄层中。4.根据权利要求3所述的器件，其中所述第二导电材料的所述薄层被耦合到所述第二接触垫焊盘和所述第四接触垫焊盘。5.根据权利要求1所述的器件，其中第二导电材料的薄层位于所述第二接触与所述第四接触之间。6.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一导电材料是焊料材料。7.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一导电材料是导电镀层材料。8.根据权利要求1所述的器件，其中所述衬底包括钝化层、重新分布层、第一接触垫焊盘、和第二接触垫焊盘。9.根据权利要求1所述的器件，还包括：在所述第一管芯的所述第二侧面上的第一钝化层；在所述第二管芯的所述第四侧面上的第二钝化层；在所述第一钝化层上的第一导电层，所述第一导电层被耦合到所述第二接触；以及在所述第二钝化层上的第二导电层，所述第二导电层被耦合到所述第四接触。10.一种器件，包括：衬底，包括第一表面、背对所述第一表面的第二表面、以及在所述第一表面上的多个第一接触；第一封装体，被耦合到所述衬底的所述第二表面，所述第一封装体包括第一管芯、在所述第一管芯上的第一模塑料、以及第二接触；第二封装体，被耦合到所述衬底的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，D，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：