高频特性检查装置、以及高频特性检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供高频特性检查装置以及高频特性检查方法，将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。高频特性检查装置为检查基板的高频特性的高频特性检查装置，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从基板的主表面侧检查基板的多个检查探针；摄像部，其对基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持基板，且能够至少相对于基板的主表面平行地移动；控制部，其基于摄像部拍摄到的图像，至少使基板保持器移动，从而使检查探针与基板接触；控制部使基板保持器相对于基板的主表面平行地移动，在进行了基板相对于检查夹具的定位后，使检查夹具与基板保持器相对地在主表面的垂直方向上移动，从而使检查探针与基板接触。从而使检查探针与基板接触。从而使检查探针与基板接触。

【技术实现步骤摘要】
高频特性检查装置、以及高频特性检查方法


[0001]本专利技术涉及高频特性检查装置、以及高频特性检查方法。

技术介绍

[0002]在检查基板的现有检查装置中，存在进行电路图案的导通/绝缘检查的装置，其不测量基板的高频特性。另外，作为测量基板的高频特性的技术，已知利用非接触式电磁感应探针方法的、简单进行检查的技术(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：(日本)特开平11-44724号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]然而，在上述现有技术中，其利用非接触式电磁感应探针方法，简单地进行检查，难以将检查探针与所检查的基板自动连接，检查高频特性。
[0008]本专利技术为了解决上述问题，提供高频特性检查装置、以及高频特性检查方法，其目的在于能够将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。
[0009]用于解决技术问题的技术方案
[0010]为了解决上述问题，本专利技术的一个方式为高频特性检查装置，其检查基板的高频特性，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从所述基板的主表面侧检查所述基板的多个检查探针；摄像部，其对所述基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持所述基板，且能够至少相对于所述基板的主表面平行地移动；控制部，其基于所述摄像部拍摄到的图像，至少使所述基板保持器移动，从而使所述检查探针与所述基板接触；所述控制部使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，在进行了所述基板相对于所述检查夹具的定位后，使所述检查夹具与所述基板保持器相对地在所述主表面的垂直方向上移动，从而使所述检查探针与所述基板接触。
[0011]另外，本专利技术的一个方式为高频特性检查装置的高频特性检查方法，该高频特性检查装置检查基板的高频特性，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从所述基板的主表面侧检查所述基板的多个检查探针；摄像部，其对所述基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持所述基板，且能够至少相对于所述基板的主表面平行地移动；控制部，其基于所述摄像部拍摄到的图像，至少使所述基板保持器移动，从而使所述检查探针与所述基板接触；所述控制部使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，在进行了所述基板相对于所述检查夹具的定位后，使所述检查夹具与所述基板保持器相对地在所述主表面的垂直方向上移动，从而使所述检查探针与所述基板接触。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。
附图说明
[0014]图1是表示本实施方式的高频特性检查装置的结构例的图。
[0015]图2是表示本实施方式的高频特性检查装置的一个例子的功能块图。
[0016]图3是说明本实施方式的检查夹具及基板保持器的移动动作的一个例子的图。
[0017]图4是表示本实施方式的高频特性检查装置的动作的一个例子的流程图。
[0018]图5是表示本实施方式的高频特性检查装置的动作的另一个例子的流程图。
具体实施方式
[0019]下面，参照附图，针对本专利技术的一个实施方式的高频特性检查装置、以及高频特性检查方法进行说明。
[0020]图1是表示本实施方式的高频特性检查装置1的结构例的图。另外，图2是表示本实施方式的高频特性检查装置的一个例子的功能块图。
[0021]如图1及图2所示，高频特性检查装置1具有：上表面检查夹具21、下表面检查夹具22、上表面相机31、下表面相机32、基板保持器40、上表面检查夹具驱动部41、下表面检查夹具驱动部42、基板保持器驱动部43、以及控制PC(控制个人计算机)50。高频特性检查装置1为检查基板PB的高频特性的检查装置。
[0022]另外，在高频特性检查装置1连接有检查基板PB的高频特性的分析装置即网络分析器2。
[0023]基板PB是作为检查目标的印刷基板，在内部形成有电路图案。另外，在基板片ST形成有多个基板PB。在基板片ST所具有的各基板PB的表面形成有在检查高频特性时接触(连接)检查夹具的电极、以及单片基板PB的定位标识即对准标识等基板图案。
[0024]需要说明的是，在本实施方式中，使相对于基板PB的主表面平行的方向例如为X轴向、Y轴向、以及θ方向、使与基板PB的主表面垂直的方向(垂直方向)为Z轴向进行说明。需要说明的是，在如下的说明中，有时将与基板PB的主表面平行的方向称为平行方向。在此，θ方向为与基板PB的主表面平行的面上的角度方向，表示以Z轴向为旋转轴的旋转角。另外，在本实施方式中，使基板PB上侧的主表面为主表面F1(第一主表面的一个例子)，使基板PB下侧的主表面为主表面F2(第二主表面的一个例子)进行说明。
[0025]基板保持器40保持保持基板PB(基板片ST)、且构成为能够至少相对于基板PB的主表面平行地移动。基板保持器40利用后面说明的基板保持器驱动部43，能够在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动。
[0026]上表面检查夹具21为用于从基板PB上侧的主表面F1侧检查基板PB的检查夹具，具有多个检查探针11，配置在基板PB的主表面F1侧。另外，上表面检查夹具21利用检查电缆CB1与网络分析器2连接。上表面检查夹具21构成为能够在检查电缆CB1的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且只在基板PB的主表面(例如主表面F1)的垂直方向上移动。例如，上表面检查夹具21能够利用后面说明的上表面检查夹具驱动部41，在Z轴向上移动。
[0027]下表面检查夹具22为用于从基板PB下侧的主表面F2侧检查基板PB的检查夹具，具有多个检查探针12，并配置在基板PB的主表面F2侧。另外，下表面检查夹具22利用检查电缆CB2与网络分析器2连接。下表面检查夹具22构成为能够在检查电缆CB2的姿势变化不影响高频特性的检查的范围内、且只与基板PB的主表面(例如主表面F2)平行地移动。例如，下表
面检查夹具22能够利用后面说明的下表面检查夹具驱动部42，在X轴向、Y轴向、以及θ方向上移动。
[0028]需要说明的是，在本实施方式中，上表面检查夹具21所具有的检查探针11、以及下表面检查夹具22所具有的检查探针12在表示高频特性检查装置1所具有的任意的检查探针的情况、或者未特别区分的情况下，作为检查探针10进行说明。
[0029]另外，上表面检查夹具21及下表面检查夹具22在表示高频特性检查装置1所具有的任意的检查夹具的情况、或者未特别区分的情况下，作为检查夹具20进行说明。
[0030]上表面相机31(摄像部的一个例子)配置在基板PB的主表面F1侧，对基板PB的主表面F1侧(上表面侧)进行拍摄。上表面相机31例如具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)传感器等摄像元件，对基板PB的主表面F1侧的基板图案进行拍摄，并将拍摄到的基板图案(的图像数据)向控制PC50输出。
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频特性检查装置，检查基板的高频特性，其特征在于，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从所述基板的主表面侧检查所述基板的多个检查探针；摄像部，其对所述基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持所述基板，且能够至少相对于所述基板的主表面平行地移动；控制部，其基于所述摄像部拍摄到的图像，至少使所述基板保持器移动，从而使所述检查探针与所述基板接触；所述控制部使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，在进行了所述基板相对于所述检查夹具的定位后，使所述检查夹具与所述基板保持器相对地在所述主表面的垂直方向上移动，从而使所述检查探针与所述基板接触。2.如权利要求1所述的高频特性检查装置，其特征在于，所述检查夹具包括：在所述基板的第一主表面侧配置的第一检查夹具、以及在与所述第一主表面侧相反一侧的第二主表面侧配置的第二检查夹具，所述摄像部包括：对所述第一主表面侧的基板图案进行拍摄的第一摄像部、以及对所述第二主表面侧的基板图案进行拍摄的第二摄像部，所述控制部基于所述第一摄像部及所述第二摄像部拍摄到的所述基板图案，使所述基板保持器相对于所述基板的主表面平行地移动，进行所述基板相对于所述检查夹具的定位，所述控制部使所述第一检查夹具及所述第二检查夹具与所述基板保持器相对地在所述垂直方向上移动，从而使多个所述检查探针与所述基板接触。3.如权利要求2所述的高频特性检查装置，其特征在于，所述第二检查夹具能够相对于所述基板的主表面平行地移动，所述控制部基于所述第二摄像部拍摄到的所述基板图案，使所述第二检查夹具相对于所述基板的主表面平行地移动，进行所述第二检查夹具相对于所述基板的定位，所述控制部使所述基板保持器在所述垂直方向上移动，从而使所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井洋道，铃川胜，寺冈诚人，竹山裕隆，
申请(专利权)人：雅马哈精密科技株式会社，
类型：发明
国别省市：