一种用于高温渗银的工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于高温渗银的工装，包括芯棒、渗银架，所述芯棒为圆柱体，所述渗银架包括支撑架、支板，所述支撑架与支板固定连接，所述支撑架上开设有若干“U”型开口，所述芯棒可放置于支撑架上“U”型的开口中。以解决现有技术存在的渗银效率低下，不利于大批量生产的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高温渗银的工装


[0001]本技术涉及压电陶瓷渗银
，具体地说涉及一种用于高温渗银的工装。

技术介绍

[0002]目前压电陶瓷表面的电极层材料绝大多数是银，而印银的方式是将银浆印刷在陶瓷表面，然后烘干表面的银浆，再将带有烘干银浆的陶瓷环放入700～800℃的环境中渗银。渗银过程中银面不能直接接触其他东西，否则会粘上，影响陶瓷片外观。目前，对环状压电陶瓷片高温渗银，生产效率低下。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种用于高温渗银的工装，以解决现有技术存在的渗银效率低下，不利于大批量生产的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种用于高温渗银的工装，包括芯棒、渗银架，所述芯棒为圆柱体，所述渗银架包括支撑架、支板，所述支撑架与支板固定连接，所述支撑架上开设有若干“U”型开口，所述芯棒可放置于支撑架上“U”型的开口中。
[0005]优选地，所述芯棒可用于穿套陶瓷环。
[0006]优选地，所述芯棒的材料为氧化铝。
[0007]优选地，所述渗银架的材料为刚玉莫来石。
[0008]本技术带来的有益效果：与现有技术相比，本技术通过用于高温渗银的工装，实现了环状陶瓷片高温渗银过程中批量化操作，提高了环状陶瓷片的成品率，方便了生产流程中的生产周转，方便了工作人员操作，提高了生产效率。
附图说明
[0009]图1是根据本技术实施例的用于高温渗银的工装的结构示意图。
[0010]图2是根据本技术实施例的用于高温渗银的工装的芯棒示意图。<br/>[0011]图3是根据本技术实施例的用于高温渗银的工装的渗银架主视图。
[0012]图4是根据本技术实施例的用于高温渗银的工装的渗银架俯视图。
[0013]图5是根据本技术实施例的用于高温渗银的工装的三层叠放示意图。
[0014]其中，1-芯棒，2-渗银架，3-支撑架，4-支板。
具体实施方式
[0015]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步地详细说明。
[0016]实施例一
[0017]如图1-4所示，本技术提供的一种用于高温渗银的工装，包括芯棒1、渗银架2，
所述芯棒1为圆柱体，所述渗银架2包括支撑架3、支板4，所述支撑架3与支板4固定连接，所述支撑架3上开设有若干“U”型开口，所述芯棒1可放置于支撑架3上“U”型的开口中。
[0018]进一步来说，所述芯棒1可用于穿套陶瓷环。
[0019]进一步来说，所述芯棒1的材料为氧化铝。
[0020]进一步来说，所述渗银架2的材料为刚玉莫来石。
[0021]将若干陶瓷环穿套在所述芯棒1上，一个氧化铝芯棒1可以穿套40个陶瓷环。将穿套好陶瓷环的氧化铝芯棒1放置于渗银架2上，一个渗银架2可以放9个氧化铝芯棒1。
[0022]实施例二
[0023]如图1-5所示，本技术提供的一种用于高温渗银的工装，包括芯棒1、渗银架2，所述芯棒1为圆柱体，所述渗银架2包括支撑架3、支板4，所述支撑架3与支板4固定连接，所述支撑架3上开设有若干“U”型开口，所述芯棒1可放置于支撑架3上“U”型的开口中。
[0024]进一步来说，所述芯棒1可用于穿套陶瓷环。
[0025]进一步来说，所述芯棒1的材料为氧化铝。
[0026]进一步来说，所述渗银架2的材料为刚玉莫来石。
[0027]将穿套好陶瓷环的氧化铝芯棒1放置于渗银架2上，将渗银架2叠放三层摆放，放置于高温炉中高温渗银。
[0028]综上所述，本技术通过用于高温渗银的工装，实现了环状陶瓷片高温渗银过程中批量化操作，提高了环状陶瓷片的成品率，方便了生产流程中的生产周转，方便了工作人员操作，提高了生产效率。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高温渗银的工装，包括芯棒(1)、渗银架(2)，其特征在于：所述芯棒(1)为圆柱体，所述渗银架(2)包括支撑架(3)、支板(4)，所述支撑架(3)与支板(4)固定连接，所述支撑架(3)上开设有若干“U”型开口，所述芯棒(1)可放置于支撑架(3)上“U”型的开口中。...

【专利技术属性】
技术研发人员：田德辉，王宝，汪春权，
申请(专利权)人：无锡市惠丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：