本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，所述天线装置包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；第一导体结构；第二导体结构；所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。所述天线装置中，由于两个导体结构可以根据电子设备内部空间设计的需求，分别设置在电子设备的不同部位，进而通过所述接地平面上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备不同部位的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，从而可以节省NFC天线的占用空间，并且NFC天线的布局可以更灵活。的布局可以更灵活。的布局可以更灵活。
【技术实现步骤摘要】
天线装置及电子设备
[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种天线装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。
[0003]而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的NFC天线成为了难题。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以节省电子设备中NFC天线的占用空间，并且NFC天线的布局可以更灵活。
[0005]本申请实施例提供一种天线装置，包括：
[0006]近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；
[0007]接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；
[0008]第一导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；
[0009]第二导体结构，包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；
[0010]其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。
[0011]本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线装置，所述天线装置为上述天线装置。
[0012]本申请实施例提供的天线装置，通过在天线装置中设置两个导体结构，并通过将所述两个导体结构连接到同一接地平面的两个不同接地点，并利用两个接地点之间的地平面形成导电路径，从而可以通过所述两个导体结构以及所述导电路径形成供NFC差分激励电流传输的导电回路。由于所述两个导体结构可以根据电子设备内部空间设计的需求，分别设置在电子设备的不同部位，进而通过所述接地平面上形成的导电路径连接形成回路，从而可以通过电子设备不同部位的导体结构配合接地平面来实现NFC天线的设计，从而可以节省NFC天线的占用空间，并且NFC天线的布局可以更灵活。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0015]图2为本申请实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。
[0016]图3为图2所示天线装置在电子设备中的设置示意图。
[0017]图4为本申请实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。
[0018]图5为本申请实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。
[0019]图6为本申请实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。
[0020]图7为本申请实施例提供的天线装置的第五种结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
[0023]参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。
[0024]电子设备100包括显示屏10、壳体20、电路板30以及电池40。
[0025]其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。
[0026]可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面，也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。
[0027]可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
[0028]壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。可以理解的，所述壳体20可以包括中框和电池盖。
[0029]其中，所述中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、
功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起、通孔等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。
[0030]所述电池盖与所述中框连接。例如，所述电池盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，电池盖用于与所述中框、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，电池盖可以一体成型。在电池盖的成型过程中，可以在电池盖上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，电池盖的材质也可以包括金属或塑胶等。
[0031]电路板30设置在所述壳体20内部。例如，电路板30可以安装在壳体20的中框上，以进行固定，并通过电池盖将电路板30密封在电子设备内部。其中，电路板30可以为电子设备100本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线装置，其特征在于，包括：近场通信芯片，包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供差分激励电流；接地平面，包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；第一导体结构，包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；第二导体结构，包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；其中，所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述导电回路在传输所述差分激励电流时，所述第一导体结构产生第一近场通信辐射场，所述第二导体结构产生第二近场通信辐射场，所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠。3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述接地平面产生第三近场通信辐射场，所述第三近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场至少部分重叠，并且所述第三近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场至少部分重叠。4.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励信号；所述第一导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述第一非近场通信芯片电连接，所述第一导体结构还用于传输所述第一非近场通信激励信号。5.根据权利要求4所述的天线装置，其特征在于，所述第三馈电端与所述第一馈电端位于所述第一接地端的同一侧，所述第一馈电端与所述第一接地端的距离大于所述第三馈电端与所述第一接地端的距离。6.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述第一导体结构包括：第一谐振臂，包括相对的第一端部和第二端部，所述第一接地端设置在所述第一端部，所述第三馈电端设置在所述第二端部；第一馈电路径，与所述第一谐振臂的第二端部电连接，所述第一馈电端设置在所述第一馈电路径上。7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：第二非近场通信芯片，用于提供第二非近场通信激励信号；所述第二导体结构还包括第四馈电端，所述第四馈电端与所述第二非近场通信芯片电连接，所述第二导体结构还用于传输所述第二非近场通信激励信号。8.根据权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述第四馈电端与所述第二馈电端位于所述第二接地端的同一侧，所述第二馈电端与所述第二接地端的距离大于所述第四馈电端与所述第二接地端的距离。9.根据权利要求8所述的天线装置，其特征在于，所述第二导体结构包括：第二谐振臂，包括相对的第三端部和第四端部，所述第二接地端设置在所述第三端部，所述第四馈电端设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李偲，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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