本发明专利技术公开一种高频测试装置及其信号传输模块，所述信号传输模块包含有一间距转换板及一设置于所述间距转换板上的电连接器。所述间距转换板包含有一顶面、位于所述间距转换板内的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于所述顶面的部位凹设形成有一凹槽，且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外。所述电连接器包含有一金属壳及位于所述金属壳内的一导电端子。其中，所述电连接器设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子焊接于所述高频传输线路。导电端子焊接于所述高频传输线路。导电端子焊接于所述高频传输线路。
【技术实现步骤摘要】
高频测试装置及其信号传输模块
[0001]本专利技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种高频测试装置及其信号传输模块。
技术介绍
[0002]现有软性电路板的散失因子(disspation factor，DF)较高，且现有探针卡结构将高频信号传输至测试机转接板的过程是以垂直方式传输，因此高频信号于传输过程中容易产生较大的损失，而导致高频信号所能传输距离较短且容易衰减；再者，现有探针卡结构于设计上不利于修补或更换，导致其仅能针对周边型集成电路做测试，而无法进行大面积的测试，因此应用上有所限制。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例在于提供一种环境控制设备，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法利用单一台内存测试设备，同时对两批量的内存进行不同的测试。
[0004]本专利技术的其中一个实施例公开一种高频测试装置，包括：一间距转换板(space transformer)，包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽，并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外；一电连接器，包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子，并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段；其中，所述电连接器的部分设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路；以及一垂直式探针头，包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针；其中，所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面，而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物(device under test，DUT)；至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子；其中，所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区，而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分(cm)。
[0005]优选地，所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路，所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚，并且所述壳体焊接于所述内接地线路，而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
[0006]优选地，所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点，并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。
[0007]优选地，每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板，所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔
接板，并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板，而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。
[0008]优选地，每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有：一测试机衔接板；一定位结构，设置于所述测试机衔接板；及一行程结构，可移动地配置于所述定位结构，并且所述行程结构的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板的所述底面与所述测试机衔接板。
[0009]优选地，所述行程结构更包含有：一支架，内部形成有贯穿状的多个定位槽孔，并且所述支架可移动地配置于所述定位结构；及多个导电弹性件，分别设置于多个所述定位槽孔，并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端，每个所述导电弹性件的一端抵接于所述间距转换板的所述底面，而其每个所述导电弹性件的另一端穿出所述支架并抵接于所述测试机衔接板。
[0010]优选地，所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动，以使多个所述导电探针沿所述高度方向的位移行程相同。
[0011]优选地，所述高频测试装置进一步包含有安装于所述高频传输线路上的一调谐组件，并且所述调谐组件位于所述焊接段与所述接触区之间，以使所述电连接器的所述导电端子需通过所述高频传输线路与所述调谐组件而电性耦接于相对应的所述导电探针。
[0012]本专利技术的其中一个实施例公开一种高频测试装置的信号传输模块，包括：一间距转换板，包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽，并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外；以及一电连接器，包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子，并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段；其中，所述电连接器的部分设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路。
[0013]优选地，所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路，所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚，并且所述壳体焊接于所述内接地线路，而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
[0014]综上所述，本专利技术实施例所公开的高频测试装置及其信号传输模块，通过上述电连接器设置于所述间距转换板的所述凹槽上，以使上述电连接器的导电端子电性耦接位于所述间距转换板上的高频传输线路，借此让与所述间距转换板电性连接的垂直式探针头能够将其所检测到的高频信号，直接通过所述高频传输线路及电连接器进行传输，以降低损耗。
附图说明
[0015]图1为本专利技术第一实施例的局部剖面示意图。
[0016]图2为图1的分解示意图。
[0017]图3为图1的电连接器的立体示意图。
[0018]图4为图1的局部俯视示意图。
[0019]图5为本专利技术第二实施例的局部剖面示意图。
[0020]图6为图5的分解示意图。
[0021]图7为本专利技术第三实施例的局部放大示意图。
具体实施方式
[0022]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“高频测试装置及其信号传输模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0023]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频测试装置，其特征在于，包括：一间距转换板，包含有一顶面、位于所述顶面相反侧的一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面，并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路；其中，所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽，并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外；一电连接器，包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子，并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段；其中，所述电连接器的部分设置于所述凹槽内，所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部，而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路；以及一垂直式探针头，包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针；其中，所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面，而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物；至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子；其中，所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区，而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分。2.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路，所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚，并且所述壳体焊接于所述内接地线路，而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。3.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点，并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。4.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板，所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔接板，并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板，而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。5.依据权利要求1所述的高频测试装置，其特征在于，每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩，所述高...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文聪，谢开杰，
申请(专利权)人：中华精测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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