天线叠构及其制作方法技术

本发明专利技术提出一种天线叠构的制作方法，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。本发明专利技术提供的天线叠构的制作方法够降低信号损耗并减少所述天线叠构的整体体积。本发明专利技术还提供一种天线叠构。还提供一种天线叠构。还提供一种天线叠构。

【技术实现步骤摘要】
天线叠构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及天线与传输线领域，尤其涉及一种天线叠构及其制作方法。

技术介绍

[0002]在5G时代，手机等通讯产品所需要的天线数量越来越多，目前，天线-传输线-主板一般通过板对板(B2B)连接器连接，但这会增加损耗并导致天线-传输线-主板整体装置的体积过大，不利于手机等通讯产品向薄型化的方向发展。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种能够降低信号损耗并减少天线叠构整体体积的天线叠构的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种能够降低信号损耗并减少天线叠构整体体积的天线叠构。
[0005]本专利技术提供一种天线叠构的制作方法，包括：
[0006]提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；
[0007]提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及
[0008]将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。
[0009]本专利技术还提供一种天线叠构，所述天线叠构包括一天线模块以及一传输线，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫，每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接。
[0010]本专利技术省略传统的板对板(B2B)连接器，将天线模块与传输线通过导电材料和转接板相连接，能够减少信号损耗，使得传输速度较快。而且，所述天线叠构的所有绝缘层均采用液晶组合物等介电损耗较小的材质，可以降低天线叠构的介电损耗。而且，由于在所述转接板中，所述第三转接线路的线路宽度大于所述第一转接线路的线路宽度且小于所述第二转接线路的线路宽度，使得所述转接板可以用于连接线路间距较小(如小于450微米)的天线模块。当省略所述转接板时，仅通过所述导电材料连接所述天线叠构和所述传输线，有利于减少天线叠构的整体体积。
附图说明
[0011]图1是本专利技术一较佳实施例提供的天线叠构的整体结构示意图。
[0012]图2是本专利技术另一实施例提供的天线叠构的整体结构示意图。
[0013]图3是本专利技术较佳实施例提供的转接板的结构示意图。
[0014]图4是本专利技术另一实施例提供的转接板的结构示意图。
[0015]图5是本专利技术较佳实施例提供的第二覆铜基板的结构示意图。
[0016]图6是在图5所示的第三铜箔层上蚀刻后形成第一导电线路后的结构示意图。
[0017]图7是将图6所示的第一线路基板与第三覆铜基板层叠以及压合后的结构示意图。
[0018]图8是在图7所示的第五铜箔层开设第二通孔以及电镀后的结构示意图。
[0019]图9是在图8所示的第五铜箔层上蚀刻后形成第二导电线路后的结构示意图。
[0020]图10是在图9所示的第二导电线路以及第四铜箔层上分别形成第三防焊层以及第四防焊层后的结构示意图。
[0021]图11是在图10所示的第二导电线路上形成第二外层线路后的结构示意图。
[0022]主要元件符号说明
[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0029]为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。
[0030]本专利技术较佳实施例提供一种天线叠构的制作方法，包括以下步骤：
[0031]S10、请参阅图2，提供一天线模块10。
[0032]所述天线模块10包括一第一外层线路1，所述第一外层线路1包括至少一第一焊垫2。
[0033]S20、请参阅图3，提供一转接板20a。
[0034]在本实施方式中，所述转接板20a包括一第一转接线路21以及一与所述第一转接
线路21电性连接的第二转接线路22。所述第二转接线路22的线路宽度大于所述第一转接线路21的线路宽度。所述第一转接线路21包括至少一第三焊垫211，所述第二转接线路22包括至少一第四焊垫221。
[0035]所述转接板20a的制作方法包括：
[0036]S201、提供一第一覆铜基板(图未示)，所述第一覆铜基板包括一第一绝缘层23、一形成于所述第一绝缘层23上的第一铜箔层(图未示)、以及一形成于所述第一绝缘层23远离所述第一铜箔层的表面的第二铜箔层(图未示)。
[0037]在本实施方式中，所述第一绝缘层23的材质为液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)。
[0038]S202、在所述第一铜箔层中开设至少一第一通孔(图未示)。
[0039]所述第一通孔贯穿所述第一铜箔层以及所述第一绝缘层23。
[0040]S203、蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一转接线路21。
[0041]其中，所述第一转接线路21通过蚀刻方式形成。
[0042]S204、蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第二转接线路22。
[0043]其中，所述第二转接线路22通过蚀刻方式形成。
[0044]S205、在每一所述第一通孔中电镀以在每一所述第一通孔中形成第一导电柱24。
[0045]所述第一导电柱24用于电性连接所述第一转接线路21与所述第二转接线路22。
[0046]S206、在所述第一转接线路21上形成第一防焊层25，部分所述第一转接线路21暴露于所述第一防焊层25以形成所述第三焊垫211。
[0047]所述第一防焊层25用于保护所述第一转接线路21。所述第一防焊层25的材质可为防焊油墨，如绿油。
[0048]S207、在所述第二转接线路22上形成第二防焊层26，部分所述第二转接线路22暴露于所述第二防焊层26以形成所述第四焊垫221。
[0049]所述第二防焊层26用于保护所述第二转接线路22。所述第二防焊层26的材质可为防焊油墨，如绿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线叠构的制作方法，其特征在于，包括：提供一天线模块，所述天线模块包括一第一外层线路，所述第一外层线路包括至少一第一焊垫；提供一传输线，所述传输线包括一第二外层线路，所述第二外层线路包括至少一第二焊垫；以及将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接，从而得到所述天线叠构。2.如权利要求1所述的天线叠构的制作方法，其特征在于，所述将每一所述第一焊垫与其中一所述第二焊垫通过导电材料电性连接包括：提供一转接板，所述转接板包括一第一转接线路以及一与所述第一转接线路电性连接的第二转接线路，所述第二转接线路的线路宽度大于所述第一转接线路的线路宽度，所述第一转接线路包括至少一第三焊垫，所述第二转接线路包括至少一第四焊垫；将每一所述第一焊垫通过所述导电材料与其中一所述第三焊垫电性连接；将每一所述第四焊垫与其中一所述第二焊垫通过所述导电材料电性连接。3.如权利要求2所述的天线叠构的制作方法，其特征在于，所述转接板的制作方法包括：提供一第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括一第一绝缘层、一形成于所述第一绝缘层上的第一铜箔层、以及一形成于所述第一绝缘层远离所述第一铜箔层的表面的第二铜箔层；蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一转接线路；蚀刻所述第二铜箔层以形成所述第二转接线路；在所述第一转接线路上形成第一防焊层，部分所述第一转接线路暴露于所述第一防焊层以形成所述第三焊垫；以及在所述第二转接线路上形成第二防焊层，部分所述第二转接线路暴露于所述第二防焊层以形成所述第四焊垫。4.如权利要求3所述的天线叠构的制作方法，其特征在于，所述转接板还包括一第二绝缘层以及一位于所述第一转接线路以及所述第二转接线路之间的第三转接线路，所述第二绝缘层位于所述第二转接线路和所述第三转接线路之间，所述第三转接线路电性连接所述第一转接线路和所述第二转接线路，所述第三转接线路的线路宽度大于所述第一转接线路的线路宽度且小于所述第二转接线路的线路宽度。5.如权利要求4所述的天线叠构的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈芾云，何明展，钟福伟，郭宏艳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：