一种具有隔离功能的打标头加密装置制造方法及图纸

技术编号:27543720 阅读:23 留言:0更新日期:2021-03-03 19:17
本实用新型专利技术提出了一种具有隔离功能的打标头加密装置,所述打标头安装在打标系统上,打标头上设有打标头结构板,打标系统的控制箱内设有微处理器,打标头结构板上设有安装孔,所述打标头加密装置包括:加密芯片、防护套和单总线隔离模块;所述加密芯片套装在防护套内,防护套固定安装在安装孔内;所述单总线隔离模块设在控制箱内,加密芯片通过单总线隔离模块与微处理器连接。本实用新型专利技术具有使用便捷、防拆卸、防静电等优点。防静电等优点。防静电等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种具有隔离功能的打标头加密装置


[0001]本技术涉及打标加密
,更具体的说是涉及一种具有隔离功能的打标头加密装置。

技术介绍

[0002]标记头是标记系统的核心部件,是高质量完成标记任务的保证。标记系统中,需要对标记头进行认证和知识产权保护,使得标记系统的完整性得到保证,进而保证产品的高质量。此外也避免了一些因为标记头匹配问题而产生的不必要的维护,减少维护成本。
[0003]为了防止不同类型的不同厂商的标记头混接产生损坏和产权侵犯问题就诞生了标记机加密单元。现有的标记机加密单元主要是由一颗ID芯片和微处理器直接连接,微处理器通过读取ID的方式来验证可否控制此标记头工作,加密芯片简单的固定在标记头内部。
[0004]但是,现有加密单元存在以下缺陷:
[0005]1、灵活性差,仅仅是一个ID标签,更换时需要配置标记机控制器,不能便捷更换相同类型的标记头。同时支持多种类型标记头时也不能便捷的更换,影响标记头的更换效率。
[0006]2、安装方式简单,容易拆解,安全性低。
[0007]3、采用单总线芯片供电,需要微处理器引脚供电,驱动能力有限,通讯距离较短;
[0008]4、加密芯片和微处理器直接连接不能防止静电对于内部电路的损坏。

技术实现思路

[0009]针对以上问题,本技术的目的在于提供一种具有隔离功能的打标头加密装置,具有使用便捷、防拆卸、防静电等优点。
[0010]本技术为实现上述目的,通过以下技术方案实现:一种具有隔离功能的打标头加密装置,所述打标头安装在打标系统上,打标头上设有打标头结构板,打标系统的控制箱内设有微处理器,打标头结构板上设有安装孔,所述打标头加密装置包括:加密芯片、防护套和单总线隔离模块;
[0011]所述加密芯片套装在防护套内,防护套固定安装在安装孔内;
[0012]所述单总线隔离模块设在控制箱内,加密芯片通过单总线隔离模块与微处理器连接。
[0013]进一步,所述单总线隔离模块包括:光电耦合芯片U1、光电耦合芯片U2、供电电源VCC、5V电源、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、二极管D1、二极管D2、电容C1、电容C2;光电耦合芯片U1的一脚分别与电阻R1的一端、电阻R2的一端、二极管D1的阴极、光电耦合芯片U2的四脚连接,光电耦合芯片U1的二脚分别与微处理器、二极管D1的阳极、电阻R1的另一端连接,光电耦合芯片U1的三脚接地,光电耦合芯片U1的四脚分别与电阻R3的一端、电阻R4的一端、二极管D2的阴极、光电耦合芯片U2的二脚连接,光电耦合芯片U1的五脚分别与5V电源、电容C1的一端、电容C2的一端连接;电阻R2的另一端与供电电源VCC连接,电容C1的另一端、
电容C2的另一端分别接地;光电耦合芯片U2的一脚分别与加密芯片、电阻R3的另一端、二极管D2的阳极连接,光电耦合芯片U2的三脚接地,光电耦合芯片U2的五脚与供电电源VCC连接。
[0014]进一步,所述加密芯片的一端设有两根连接线,防护套呈圆柱状,防护套的顶部设有导线通孔,加密芯片套装在防护套中,连接线穿过导线通孔与单总线隔离模块连接。
[0015]进一步,还包括安装组件,安装组件用于将套装加密芯片的防护套采用过盈配合的方式安装在安装孔内,所述安装组件呈圆柱形,安装组件的一端设有矩形凹槽。
[0016]进一步,所述两根连接线,一根为数据供电线,另一根为保护线,所述数据供电线与总线隔离模块连接,所述保护线直接接地。
[0017]进一步,所述安装孔为盲孔。
[0018]进一步,所述光电耦合芯片U1和光电耦合芯片U2均采用信号为PS9117A-F3-AX的光电耦合芯片。
[0019]对比现有技术,本技术有益效果在于:
[0020]1、本技术集成了隔离,独立供电,存储,防拆结构,能够在占用很少的微处理器引脚的情况下结合软件实现:能够非常灵活的实现标记头加密、防止拆解。防止破解,增大了传输距离。
[0021]2、本技术使打标头的加密更具灵活性,打标头更换灵活,不需要额外的操作。
[0022]3、本技术和外部有很好的隔离手段以防止外部静电等带来的损坏。
[0023]4、本技术的电源单独提供,能够有效地提高传输距离。
[0024]5、本技术采用过盈配合的方式安装,有效的防止拆解。
[0025]由此可见,本技术与现有技术相比,具有实质性特点和进步,其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术的使用状态示意图。
[0028]图2是本技术的装配示意图。
[0029]图3是本技术的安装状态示意图。
[0030]图4是本技术的电气框图。
[0031]图5是本技术的单总线隔离模块的电路原理图。
[0032]在附图中,各附图标记表示:
[0033]1.打标头;2.打标头结构板;3.安装孔;4.具有隔离功能的打标头加密装置;5.加密芯片;6.防护套;7.导线通孔;8.安装组件;9.矩形凹槽。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本技术的具体实施方式做出说明。
[0035]本实施例提供了一种具有隔离功能的打标头加密装置,如图1所示,打标头1上设有打标头结构板2,打标头结构板2上设有安装孔3,具有隔离功能的打标头加密装置4固定安装在安装孔3中。所述安装孔3为盲孔。
[0036]如图2所示,具有隔离功能的打标头加密装置包括:加密芯片5、防护套6,加密芯片5的一端设有两根连接线,防护套6呈圆柱状,防护套6的顶部设有导线通孔7,加密芯片5套装在防护套6中,防护套6固定安装在安装孔3内。
[0037]为了便于安装,如图3所示,打标头加密装置还包括安装组件8,安装组件8用于将套装加密芯片5的防护套6采用过盈配合的方式安装在安装孔3内,所述安装组件8呈圆柱形,安装组件8的一端设有矩形凹槽9。安装时,先将加密芯片5套入防护套6中,并将两根连接线从导线通孔7中穿出。然后,使用安装组件8上设有矩形凹槽9的一端将防护套通过过盈配合的安装方式装入安装孔3内。
[0038]另外,打标头加密装置还设有单总线隔离模块,所述单总线隔离模块设在控制箱内。如图4所示,加密芯片通过单总线隔离模块与微处理器连接。其中,加密芯片的两根连接线,一根为数据供电线,另一根为保护线,所述数据供电线与总线隔离模块连接,所述保护线直接接地。
[0039]如图5所示,单总线隔离模块包括:光电耦合芯片U1、光电耦合芯片U2、供电电源VCC、5V电源、电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有隔离功能的打标头加密装置,所述打标头安装在打标系统上,打标头上设有打标头结构板,打标系统的控制箱内设有微处理器,其特征在于,打标头结构板上设有安装孔,所述打标头加密装置包括:加密芯片、防护套和单总线隔离模块;所述加密芯片套装在防护套内,防护套固定安装在安装孔内;所述单总线隔离模块设在控制箱内,加密芯片通过单总线隔离模块与微处理器连接。2.根据权利要求1所述的具有隔离功能的打标头加密装置,其特征在于:所述单总线隔离模块包括:光电耦合芯片U1、光电耦合芯片U2、供电电源VCC、5V电源、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、二极管D1、二极管D2、电容C1、电容C2;光电耦合芯片U1的一脚分别与电阻R1的一端、电阻R2的一端、二极管D1的阴极、光电耦合芯片U2的四脚连接,光电耦合芯片U1的二脚分别与微处理器、二极管D1的阳极、电阻R1的另一端连接,光电耦合芯片U1的三脚接地,光电耦合芯片U1的四脚分别与电阻R3的一端、电阻R4的一端、二极管D2的阴极、光电耦合芯片U2的二脚连接,光电耦合芯片U1的五脚分别与5V电源、电容C1的一端、电容C2的一端连接;电阻R2的另一端与供电电源VCC连接,电容C...

【专利技术属性】
技术研发人员:张孝奇李春霞侯新军李丽霞
申请(专利权)人:济南中正金码科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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