带有散热功能的铜排软连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种带有散热功能的铜排软连接结构，包括铜排本体，所述铜排本体的一侧向外延伸并向上或向下弯折形成连接端，铜排本体具有至少两个硬连接部及软连接部，硬连接部与所述软连接部呈一体成型，软连接部具有柔性，硬连接部与散热部焊接固定，且散热部与连接端位于铜排本体的同侧，硬连接部与散热部对应贯穿设有通孔。本申请的带有散热功能的铜排软连接结构，在使用时，将散热部与电芯连接，电芯的热量可直接透过散热部传递至电连接片，由于硬连接部与散热部采用焊接固定，导热效率高，有效提高散热效率，且结构简单。同时，散热部将热量传递至硬连接部，相当于整个铜排本体可散热，有效增加散热面积，以进一步提高散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
带有散热功能的铜排软连接结构


[0001]本技术涉及铜排
，更具体地涉及一种带有散热功能的铜排软连接结构。

技术介绍

[0002]铜排是一种大电流导电产品，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排有母线铜排和支路铜排。在动力电芯领域，为了获得较大的输出电流和输出电压，经常将多个电芯组装成一体，构成了电池模组。电池模组中的电芯串联或并联后再共同对外放电，在上述结构中，经常使用到支路铜排以实现相邻电芯之间导通连接，各支路铜排再与母线铜排连接。其中，支路铜排一般采用铜排软连接结构。但是，目前的铜排软连接结构的散热方式，一般在铜排软连接结构表面借助硅胶导热垫片连接金属散热片完成。硅胶导热垫片属于绝缘结构，且导热效果有限，同时硅胶导热垫片是软的，金属散热片是硬的，固定硅胶导热垫片与金属散热片是不好操作的。因此，使得该铜排软连接结构的导热结构比较复杂，导热效果也还不足。
[0003]因此，有必要提供一种带有散热功能的铜排软连接结构以解决上述现有技术的不足。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种带有散热功能的铜排软连接结构，不仅结构简单，且能提高导热效果，散热效率快。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种带有散热功能的铜排软连接结构，包括铜排本体，所述铜排本体的一侧向外延伸并向上或向下弯折形成连接端，所述铜排本体具有至少两个硬连接部及位于两所述硬连接部之间的软连接部，所述硬连接部与所述软连接部呈一体成型，所述软连接部具有柔性，所述硬连接部与所述散热部焊接固定，且所述散热部与所述连接端位于所述铜排本体的同侧，所述硬连接部与所述散热部对应贯穿设有通孔。
[0006]与现有技术相比，本申请的带有散热功能的铜排软连接结构，包括铜排本体和连接端，连接端可用于与外部连接，铜排本体用于导通电芯，所述硬连接部与所述散热部焊接固定，且所述散热部与所述连接端位于所述铜排本体的同侧，在使用时，将散热部与电芯连接，电芯的热量可直接透过散热部传递至电连接片，由于硬连接部与散热部采用焊接固定，导热效率高，有效提高散热效率，且结构简单。同时，散热部将热量传递至硬连接部，相当于整个铜排本体可散热，有效增加散热面积，以进一步提高散热效果。同时，借助两硬连接部之间的软连接部，软连接部具有柔性，实现电池在晃动过程中，具有一定的缓冲稳定作用，减小振动对铜排软连接结构的影响，使铜排软连接结构的抗振动效果更好、连接更稳定。此外，借助硬连接部与散热部对应位置贯穿设有的通孔，将散热部与电芯进行焊接连接，以使得铜排软连接结构实现相邻两电芯之间的电导通连接。
[0007]较佳的，所述软连接部呈弧形结构。
[0008]较佳的，所述软连接部朝所述连接端方向凸出两所述硬连接部设置形成凸部。
[0009]较佳的，所述散热部采用金属材质。
[0010]较佳的，所述散热部采用铝板或铝块。
[0011]较佳的，所述铜排本体包括若干铜箔片，若干所述铜箔片层叠形成所述铜排本体。
[0012]较佳的，所述硬连接部远离所述散热部的一侧且对应所述通孔的位置设置有下沉孔，且所述下沉孔的直径大于所述通孔的直径。
[0013]较佳的，所述散热部远离所述硬连接部的一侧且对应所述通孔的位置凸出设置有定位部。
[0014]较佳的，所述定位部呈圆形。
[0015]较佳的，所述连接端设置有连接孔。
附图说明
[0016]图1为本技术带有散热功能的铜排软连接结构的立体结构示意图。
[0017]图2为图1所示带有散热功能的铜排软连接结构另一角度的立体结构示意图。
[0018]图3为图1所示带有散热功能的铜排软连接结构的侧视图。
[0019]符号说明：
[0020]带有散热功能的铜排软连接结构100，铜排本体10，硬连接部11，下沉孔111，软连接部13，凸部131，连接端20，连接孔21，散热部30，定位部31，通孔40。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0022]请参考图1，本申请的带有散热功能的铜排软连接结构100，包括铜排本体10和散热部30，铜排本体10的一侧向外延伸并向上或向下弯折形成连接端20，铜排本体10具有至少两个硬连接部11及位于两硬连接部11之间的软连接部13，硬连接部11与软连接部13呈一体成型，软连接部13具有柔性，硬连接部11与散热部30焊接固定，且散热部30与连接端20位于铜排本体10的同侧，硬连接部11与散热部30对应贯穿设有通孔40。需要说明的是，连接端20可用于与外部相连，比如可与母线铜排连接。具体地，本实施例中，连接端20设置有连接孔21，通过连接孔21实现与母线铜排的连接，如通过螺栓进行相连。值得注意的是，本申请附图公开的铜排本体10包括2个硬连接部11和1个软连接部13，但并不属于限制本申请硬连接部11和软连接部13的个数。铜排本体10具有至少两个硬连接部11和1个软连接部13，也就是说，还可以是4个硬连接部11和3个软连接部13。实际上，铜排本体10中硬连接部11和软连接部13的个数需要根据实际情况进行设定，具体可参考两电芯之间的距离进行设定。对于焊接散热部30的数量，可以是每个硬连接部11均焊接固定有散热部30，当然也可有选择地在部分硬连接部11焊接有散热部30。具体操作过程中，可借助激光焊技术通过通孔40将散热部30与电芯焊接，从而使得铜排软连接结构100实现相邻电芯之间的导电连接。
[0023]请参考图2-图3，软连接部13呈弧形结构，在颠簸或碰撞过程中，软连接部13的长度能维持一个较好的缓冲效果，可避免两电芯之间的拉扯而出现短路或断路的情形。进一
步，软连接部13朝连接端20方向凸出两硬连接部11设置形成凸部131，从而提高缓冲的效果，空间利用率高且结构紧凑美观。
[0024]请参考图2-图3，由于电芯连接结构处的材质一般是金属，比如为铝材质。因此，散热部30采用金属材质，以便与电芯进行焊接。优选为，散热部30采用铝材质制备，如铝板或铝块等。至于散热部30与铜排本体10的焊接可采用高分子扩散焊进行，但不以此为限。本实施例中，散热部30采用铝板，铜排本体10包括若干铜箔片，若干铜箔片层叠形成铜排本体10。而对于若干铜箔片通过高分子扩散焊形成硬连接部11和软连接部13，该技术是本领域常用技术，在此不进行详细阐述。
[0025]请参考图2-图3，硬连接部11远离散热部30的一侧且对应通孔40的位置设置有下沉孔111，且下沉孔111的直径大于通孔40的直径。当需要较大的过电流时，采用的铜排本体10的尺寸较大，其厚度较厚，再加上散热部30的厚度，两者的厚度之和过厚，可能导致激光焊接技术通过通孔40将散热部30与电芯的焊接不牢固，甚至无法实现焊接，因此，在硬连接部11设置该下沉孔111，下沉孔111呈圆形，且其直接大于通孔40的直径，下沉孔111与通孔40同轴相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热功能的铜排软连接结构，其特征在于，包括铜排本体和散热部，所述铜排本体的一侧向外延伸并向上或向下弯折形成连接端，所述铜排本体具有至少两个硬连接部及位于两所述硬连接部之间的软连接部，所述硬连接部与所述软连接部呈一体成型，所述软连接部具有柔性，所述硬连接部与所述散热部焊接固定，且所述散热部与所述连接端位于所述铜排本体的同侧，所述硬连接部与所述散热部对应贯穿设有通孔。2.如权利要求1所述的带有散热功能的铜排软连接结构，其特征在于，所述软连接部呈弧形结构。3.如权利要求2所述的带有散热功能的铜排软连接结构，其特征在于，所述软连接部朝所述连接端方向凸出两所述硬连接部设置形成凸部。4.如权利要求1所述的带有散热功能的铜排软连接结构，其特征在于，所述散热部采用金属材质。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢仁锋，谢林江，
申请(专利权)人：东莞市万连实业有限公司，
类型：新型
国别省市：