新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法技术

本申请提供一种新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法，包括：第一电容芯子、电子元器件、第一基板，阳极底面端子、阴极底面端子，第一阳极引出端以及第一阴极引出端。在本申请实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的ESR值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法


[0001]本申请涉及电容器领域，具体而言，涉及一种新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法。

技术介绍

[0002]目前的表面封装电容器均为单芯结构，且端子引出主要是依靠阴极引出端和阳极引出端将内部引出到底面端子。该方式连接面积很小，引出路径单一，使得表面封装电容器连接不稳定，使用风险高，且该方式也使得单芯结构的表面封装电容器的ESR(Equivalent Series Resistance，等效串联电阻)值也较大。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种新型表面封装电容器及新型表面封装电容器的制作方法，以改善“目前单芯结构的表面封装电容器连接不稳定，使用风险高且表面封装电容器的ESR值也较大”的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种新型表面封装电容器，包括:第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部，所述第一基板上开设有第一阳极连接槽和第一阴极连接槽；所述第一阳极连接槽和所述第一阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述电子元器件的另一端连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第一阴极引出端，与所述电子元器件的另一端以及所述阴极底面端子连接。
[0006]在本申请实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的ESR值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路(电子元器件)，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
[0007]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为第二电容芯子，所述第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述
第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接；相应的，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接。
[0008]本申请实施例提供一种包含两个电容芯子的新型表面封装电容器，通过在新型表面封装电容器内部串联两个电容芯子提高了整个新型表面封装电容器的电压，进而提高了产品的稳定性和可靠性，且通过在第一基板上开槽，降低了包含两个电容芯子的新型表面封装电容器的ESR值。此外，采用串联两个电容芯子的方式，当其中一个电容芯子损坏，如导致短路后，可以使用另一个串联的电容芯子，避免出现单芯失效导致整个新型表面封装电容器失效的情况，提高了新型表面封装电容器的可靠性。
[0009]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件的数量为多个，所述多个电子元器件之间串联连接，且所述多个电子元器件中的第一个电子元器件的第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述多个电子元器件中的最后一个电子元器件的第二阴极元件连接。
[0010]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为保险丝；所述保险丝的一端与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述保险丝的另一端连接。
[0011]在本申请实施例中，在新型表面封装电容器内部串联一保险丝，进而使得在新型表面封装电容器的电流异常升高到一定高度的时候，保险丝熔断从而切断电流，对用户应用的外电路起到保护的作用。
[0012]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件包括：第二电容芯子以及保险丝；所述第二电容芯子与所述保险丝之间串联。
[0013]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述电子元器件为二极管，所述二极管的正极与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述二极管的负极连接。
[0014]在本申请实施例中，通过在新型表面封装电容器内部串联一个二极管，进而利用二极管正向导通、防止截止的特性，提高了新型表面封装电容器在用户应用的外电路中受到反向电压冲击时的可靠性和安全性。
[0015]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述基板的顶部上设置有焊盘，所述电子元器件的一端与所述第一阴极元件之间通过焊盘连接。
[0016]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一基板上，所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端还与所述第三阳极引出线连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端还与所述第三阴极元件连接。
[0017]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子上方；所述第三阳极引出线与所述第
一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接。
[0018]结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述新型表面封装电容器还包括：第四电容芯子、第二基板、第二阳极引出端以及第二阴极引出端；所述第四电容芯子包括第四阳极引出线、第四阳极元件以及设置在所述第四阳极元件外层的第四阴极元件，所述第四阳极引出线与所述第四阳极元件连接；所述第二基板设置在所述阳极底面端子以及所述阴极底面端子远离所述第一基板的一侧；所述第四电容芯子设置在所述第二基板的另一侧；所述第二基板上开设有第二阳极连接槽和第二阴极连接槽；所述第二阳极连接槽和所述第二阴极连接槽中设置有导电体；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第四阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的下表面连接；设置在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型表面封装电容器，其特征在于，包括:第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部，所述第一基板上开设有第一阳极连接槽和第一阴极连接槽；所述第一阳极连接槽和所述第一阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端与所述第一阳极引出线连接，设置在所述第一阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述第一基板的底部，且与所述第一阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述电子元器件的另一端连接，设置在所述第一阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；第一阳极引出端，与所述第一阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第一阴极引出端，与所述电子元器件的另一端以及所述阴极底面端子连接。2.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为第二电容芯子，所述第二电容芯子包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在所述第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接；相应的，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述第二阴极元件连接。3.根据权利要求2所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件的数量为多个，所述多个电子元器件之间串联连接，且所述多个电子元器件中的第一个电子元器件的第二阳极引出线与所述第一阴极元件连接，所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述多个电子元器件中的最后一个电子元器件的第二阴极元件连接。4.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为保险丝；所述保险丝的一端与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述保险丝的另一端连接。5.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件包括：第二电容芯子以及保险丝；所述第二电容芯子与所述保险丝之间串联。6.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述电子元器件为二极管，所述二极管的正极与所述第一阴极元件连接；所述第一阴极连接槽的导电体的一端与所述二极管的负极连接。7.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述基板的顶部上设置有焊盘，所述电子元器件的一端与所述第一阴极元件之间通过焊盘连接。8.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一基板上，所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接；
设置在所述第一阳极连接槽的导电体的一端还与所述第三阳极引出线连接；设置在所述第一阴极连接槽的导电体的一端还与所述第三阴极元件连接。9.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在所述第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子上方；所述第三阳极引出线与所述第一阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述第一阴极引出端连接。10.根据权利要求1所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括：第四电容芯子、第二基板、第二阳极引出端以及第二阴极引出端；所述第四电容芯子包括第四阳极引出线、第四阳极元件以及设置在所述第四阳极元件外层的第四阴极元件，所述第四阳极引出线与所述第四阳极元件连接；所述第二基板设置在所述阳极底面端子以及所述阴极底面端子远离所述第一基板的一侧；所述第四电容芯子设置在所述第二基板的另一侧；所述第二基板上开设有第二阳极连接槽和第二阴极连接槽；所述第二阳极连接槽和所述第二阴极连接槽中设置有导电体；设置在所述第二阳极连接槽的导电体的一端与所述第四阳极引出线连接，设置在所述第二阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的下表面连接；设置在所述第二阴极连接槽的导电体的一端与所述第四阴极元件的一端连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的下表面连接；第二阳极引出端，与所述第四阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；第二阴极引出端，与所述第四阴极元件以及所述阴极底面端子连接。11.一种新型表面封装电容器，其特征在于，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；电子元器件，一端与所述第一阴极元件连接；所述第一电容芯子与所述电子元器件外部填充有封装材料形成壳体；第一基板，设置在所述第一电容芯子和所述电子元器件底部；阳极引出端，与所述第一阳极引出线；阴极引出端，与所述电子元器件的另一端连接；阳极引出盖；所述阳极引出盖包括第一盖板以及与所述第一盖板垂直设置的第一侧板；所述第一盖板与所述阳极引出端连接；且当所述第一盖板与所述阳极引出端连接时，所述第一侧板置于所述壳体侧壁；阴极引出盖；所述阴极引出盖包括第二盖板以及与所述第二盖板垂直设置的第二侧板；所述第二盖板与所述阴极引出端连接；且当所述第二盖板与所述阴极引出端连接时，所述第二侧板置于所述壳体侧壁。12.一种新型表面封装电容器，其特征在于，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；
基板，设置在所述第一电容芯子和所述第二电容芯子底部，所述基板上开设有阳极连接槽和阴极连接槽；所述阳极连接槽和所述阴极连接槽中设置有导电体；阳极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阳极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阳极连接槽的导电体的一端分别与所述第一阳极引出线以及所述第二阳极引出线连接，设置在所述阳极连接槽的导电体的另一端与所述阳极底面端子的上表面连接；阴极底面端子，设置在所述基板的底部，且与所述阴极连接槽的一侧槽口连接；设置在所述阴极连接槽的导电体的一端分别与所述第一阴极元件以及所述第二阴极元件连接，设置在所述阴极连接槽的导电体的另一端与所述阴极底面端子的上表面连接；阳极引出端，与所述第一阳极引出线、所述第二阳极引出线以及所述阳极底面端子连接；阴极引出端，与所述第一阴极元件、第二阴极元件以及所述阴极底面端子连接。13.根据权利要求12所述的新型表面封装电容器，其特征在于，所述新型表面封装电容器还包括第三电容芯子；所述第三电容芯子包括第三阳极引出线、第三阳极元件以及设置在第三阳极元件外层的第三阴极元件，所述第三阳极引出线与所述第三阳极元件连接；所述第三电容芯子设置在所述第一电容芯子或所述第二电容芯子上方，所述第三阳极引出线与所述阳极引出端连接；所述第三阴极元件与所述阴极引出端连接。14.一种新型表面封装电容器，其特征在于，包括：第一电容芯子，包括第一阳极引出线、第一阳极元件以及设置在所述第一阳极元件外层的第一阴极元件，所述第一阳极引出线与所述第一阳极元件连接；第二电容芯子，包括第二阳极引出线、第二阳极元件以及设置在第二阳极元件外层的第二阴极元件，所述第二阳极引出线与所述第二阳极元件连接；所述第一电容芯子与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁连才，黄建耀，杨凯，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司国营第四三二六厂，
类型：发明
国别省市：