一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置制造方法及图纸

技术编号:27535031 阅读:21 留言:0更新日期:2021-03-03 11:19
本发明专利技术涉及半导体器件专用设备制造技术领域,且公开了一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,包括加工台,所述加工台的外侧设置有安装支架,所述安装支架远离加工台的一侧固定连接有第一滑轨,所述第一滑轨靠近安装支架的一端内壁固定连接有电磁铁。该用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,通过当各个夹持块分别与晶体的各个面抵接后,夹持块与推杆无法继续移动,而第二滑轨继续移动,则弹簧杆被逐渐压缩,其内部的开关组件抵接,电路闭合,则电流变液通电由悬浮液状态变为固体状态,则活塞无法在缸体内部继续滑动,导杆也随之停止移动,则第一连杆和推杆均无法移动,因此夹持块无法移动,从而达到了对晶体稳定夹持,防止松动的效果。松动的效果。松动的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置


[0001]本专利技术涉及半导体器件专用设备制造
,具体为一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于绝缘体与良导电体之间,利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、变换信号以及能量转换等。
[0003]半导体级硅即符合半导体器件要求的硅材料,主要包括单晶硅、多晶硅和硅棒等,要将半导体级硅晶体加工成为符合要求的半导体材料,就需要单晶生长、晶片切割、磨抛以及清洗等设备,现有的加工设备在加工时,夹持固定晶体的装置操作较为复杂,不够方便快捷,且对于晶体的外形有一定要求,不能对不规则的晶体进行夹持固定,因此适用范围有限。
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,具备操作更加方便快捷、可对各种形状的晶体进行夹持固定的优点,解决了一般夹持设备适用范围有限的问题。

技术实现思路

[0005](一)技术方案为实现上述操作更加方便快捷、可对各种形状的晶体进行夹持固定的目的,本专利技术提供如下技术方案:一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,包括加工台,所述加工台的外侧设置有安装支架,所述安装支架远离加工台的一侧固定连接有第一滑轨,所述第一滑轨靠近安装支架的一端内壁固定连接有电磁铁,所述第一滑轨的轨道上滑动连接有第一滑块,所述安装支架的侧边中部套接有推杆,所述推杆远离加工台的一端固定连接有弹簧杆,所述弹簧杆远离推杆的一端固定连接有第二滑轨,所述第二滑轨的轨道上滑动连接有第二滑块,所述推杆靠近加工台的一端固定连接有夹持块,所述推杆靠近弹簧杆的一端活动连接有第一连杆,所述第一连杆远离推杆的一端转动连接有导杆,所述导杆远离第一连杆的一端固定连接有活塞。
[0006]优选的,所述加工台为圆形,所述安装支架有六个,且以加工台圆心为中心呈六边形设置。
[0007]优选的,所述第一滑轨倾斜设置,其轨道与安装支架的侧边夹角为四十五度。
[0008]优选的,所述安装支架靠近导杆的一侧固定连接有限位块,所述限位块与导杆滑动连接,所述导杆始终与安装支架的侧面平行。
[0009]优选的,相邻两个所述安装支架的接合处固定连接有缸体,所述缸体的内部填充有电流变液,所述缸体的两侧均固定连接有导管。
[0010]优选的,所述电流变液由复合金属氢氧化物与绝缘矿物油组成,所述导管与缸体的内部连通,所述活塞位于缸体内部并与其内壁滑动连接。
[0011]优选的,所述弹簧杆的内部设置有开关组件,所述开关组件分别与电源以及电流变液电连接。
[0012]优选的,所述第二滑块与第一滑块通过第二连杆固定连接,所述第二滑块远离导杆的一端设置有螺旋弹簧,起到缓冲复位的作用,所述第一滑块为金属材质。
[0013](二)有益效果与现有技术相比,本专利技术提供了一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,具备以下有益效果:1、该用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,通过电磁铁通电磁性增强,吸引第一滑块沿着第一滑轨向下滑动并驱动第二滑块沿着第二滑轨向远离导杆的方向滑动,第二滑轨受到挤压力从而向靠近安装支架的方向移动,并通过弹簧杆驱动推杆与夹持块向靠近加工台的方向移动,对晶体进行夹持,由于各个夹持块的运动不同步,且由不同方向朝晶体移动,从而达到了可对不规则外形的晶体进行夹持,且操作便捷的效果。
[0014]2、该用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,通过当各个夹持块分别与晶体的各个面抵接后,晶体被夹持住,此时夹持块与推杆无法继续移动,而第二滑轨继续移动,则弹簧杆被逐渐压缩,其内部的开关组件抵接,电路闭合,则电流变液通电由悬浮液状态变为固体状态,则活塞无法在缸体内部继续滑动,导杆也随之停止移动,则第一连杆和推杆均无法移动,因此夹持块无法移动,从而达到了对晶体稳定夹持,防止松动的效果。
附图说明
[0015]图1为本专利技术整体结构示意图;图2为本专利技术图1中A区域结构示意图;图3为本专利技术图1中结构局部放大图;图4为本专利技术图3中B区域结构示意图。
[0016]图中:1、加工台;2、安装支架;3、第一滑轨;4、电磁铁;5、第一滑块;6、推杆;7、弹簧杆;8、第二滑轨;9、第二滑块;10、夹持块;11、第一连杆;12、导杆;13、活塞;14、限位块;15、缸体;16、电流变液;17、导管;18、开关组件;19、第二连杆;20、螺旋弹簧。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1-4,一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,包括加工台1,加工台1的外侧设置有安装支架2,加工台1为圆形,安装支架2有六个,且以加工台1圆心为中心呈六边形设置;相邻两个安装支架2的接合处固定连接有缸体15,缸体15的内部填充有电流变液16,缸体15的两侧均固定连接有导管17;电流变液16由复合金属氢氧化物与绝缘矿物油组成,导管17与缸体15的内部连通,活塞13位于缸体15内部并与其内壁滑动连接;安装支架2远离加工台1的一侧固定连接有第一滑轨3,第一滑轨3倾斜设置,其轨道与安装支架2的侧边夹角为四十五度;第一滑轨3靠近安装支架2的一端内壁固定连接有电磁铁4,第一滑轨
3的轨道上滑动连接有第一滑块5,安装支架2的侧边中部套接有推杆6,推杆6远离加工台1的一端固定连接有弹簧杆7。
[0019]弹簧杆7的内部设置有开关组件18,开关组件18分别与电源以及电流变液16电连接;弹簧杆7远离推杆6的一端固定连接有第二滑轨8,第二滑轨8的轨道上滑动连接有第二滑块9,第二滑块9与第一滑块5通过第二连杆19固定连接,第二滑块9远离导杆12的一端设置有螺旋弹簧20,起到缓冲复位的作用,第一滑块5为金属材质;推杆6靠近加工台1的一端固定连接有夹持块10,推杆6靠近弹簧杆7的一端活动连接有第一连杆11,第一连杆11远离推杆6的一端转动连接有导杆12,安装支架2靠近导杆12的一侧固定连接有限位块14,限位块14与导杆12滑动连接,导杆12始终与安装支架2的侧面平行;导杆12远离第一连杆11的一端固定连接有活塞13。
[0020]工作过程和原理:将待加工晶体放置于加工台1上,接通电源,电磁铁4通电磁性增强,吸引第一滑块5沿着第一滑轨3向下滑动,第一滑块5通过第二连杆19驱动第二滑块9沿着第二滑轨8向远离导杆12的方向滑动,螺旋弹簧20被逐渐压缩,且第二滑轨8受到靠近安装支架2方向的挤压力,从而向靠近安装支架2的方向移动,第二滑轨8通过弹簧杆7驱动推杆6同步移动,则推杆6驱动夹持块10向靠近加工台1的方向移动,对晶体进行夹持,在此过程中,推杆6通过第一连杆11驱动导杆12向远离推杆6的方向移动,则导杆12驱动活本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,包括加工台(1),其特征在于:所述加工台(1)的外侧设置有安装支架(2),所述安装支架(2)远离加工台(1)的一侧固定连接有第一滑轨(3),所述第一滑轨(3)靠近安装支架(2)的一端内壁固定连接有电磁铁(4),所述第一滑轨(3)的轨道上滑动连接有第一滑块(5),所述安装支架(2)的侧边中部套接有推杆(6),所述推杆(6)远离加工台(1)的一端固定连接有弹簧杆(7),所述弹簧杆(7)远离推杆(6)的一端固定连接有第二滑轨(8),所述第二滑轨(8)的轨道上滑动连接有第二滑块(9),所述推杆(6)靠近加工台(1)的一端固定连接有夹持块(10),所述推杆(6)靠近弹簧杆(7)的一端活动连接有第一连杆(11),所述第一连杆(11)远离推杆(6)的一端转动连接有导杆(12),所述导杆(12)远离第一连杆(11)的一端固定连接有活塞(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,其特征在于:所述加工台(1)为圆形,所述安装支架(2)有六个,且以加工台(1)圆心为中心呈六边形设置。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体级硅晶体加工的夹持固定装置,其特征在于:所述第一滑轨(3)倾斜设置,其轨道与安装支架(2)的侧边夹角为四十五度。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭思敏
申请(专利权)人:上饶市迈创商贸有限公司
类型:发明
国别省市:

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