本发明专利技术提供恒温水提供装置，其对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。恒温水提供装置与加工装置连接，具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元，将调节了温度的水提供至加工装置，恒温水提供装置具有：环境温度测量单元，其测量环境的温度；利用后温度测量单元，其测量在加工装置中利用后的水的温度作为利用后温度；和设定温度指示单元，其向温度调节单元指示设定温度，设定温度指示单元具有：设定温度登记部，其登记设定温度；和设定温度修正部，其对设定温度登记部所登记的设定温度进行修正，设定温度修正部根据利用后温度测量单元所测量的水的利用后温度和环境温度测量单元所测量的环境的温度而对设定温度进行修正。修正。修正。
【技术实现步骤摘要】
恒温水提供装置
[0001]本专利技术涉及将水的温度调整成特定的温度而提供至加工装置等的恒温水提供装置。
技术介绍
[0002]作为对半导体晶片等被加工物进行加工的加工装置，已知有切削装置、磨削装置、研磨装置等各种加工装置。在这些加工装置中，为了以较少的偏差反复加工被加工物，以高精度对加工单元的温度或被加工物的温度进行控制很重要。例如若对两个以上的被加工物分别进行加工时的加工单元等的温度不恒定，则有时无法得到恒定的加工结果，当在对一个被加工物进行加工的期间加工单元等的温度发生变化时，有时无法得到规定的加工结果。
[0003]例如加工单元具有：加工工具，其一边旋转一边与被加工物接触而对被加工物进行加工；主轴，其作为使加工工具旋转时的旋转轴；以及电动机等旋转驱动源，其使主轴旋转。当使加工单元运转时，随着主轴的旋转，产生热，从而使主轴发生热膨胀，因此有时加工结果发生变化。因此，为了使加工单元的温度保持恒定而抑制主轴的热膨胀，向加工单元提供调节成规定的温度的循环的冷却水。
[0004]另外，在这些加工装置中，出于将产生于被加工物的加工屑、摩擦热快速地排除等目的，持续向被加工物或加工单元的加工工具喷出纯水等加工水。加工水连续不断地与被加工物及加工工具接触，因此被加工物或加工工具的温度受到加工水的温度的影响。当在被加工物或加工工具上产生不期望的热膨胀或热收缩时，无法得到规定的加工结果，因此将加工水的温度调节成规定的温度。
[0005]在加工装置中，为了提供冷却水或加工水等调整了温度的水，使用恒温水提供装置(参照专利文献1至3)。当使用恒温水提供装置时，能够将调节成规定的温度的水提供至规定的作用部位，可以根据目的而进行利用。
[0006]专利文献1：日本特开2007-127343号公报
[0007]专利文献2：日本特开2017-215063号公报
[0008]专利文献3：日本特开2017-156017号公报
[0009]为了稳定且高精度地对被加工物进行加工，优选在对被加工物进行加工的期间不产生加工单元和被加工物的温度的变化。但是，有时加工装置的内部的加工单元和被加工物的温度也受到设置加工装置的环境的温度的影响。因此，为了消除引起加工单元和被加工物的温度的变化的因素之一，考虑使决定加工单元和被加工物的温度的冷却水和加工水等水的温度与设置加工装置的环境的温度一致。
[0010]这里，加工装置例如在半导体器件工厂的内部等受控制的环境下使用。但是，环境的控制的必要性根据加工装置的用途等而不同，并且环境的控制的内容根据该环境的管理者而不同。另外，即使是设置于相同的半导体器件工厂等的加工装置，有时环境因空调设备的性能或配置而不同。并且，甚至有时环境根据半导体器件工厂等的运转状况等而每天发
生变化。即，有时设置加工装置的环境各不相同，并且不恒定。
[0011]另外，提供至加工单元等的水在到达作用部位之前的期间温度发生变化，并且在进行作用时温度也发生变化。例如冷却水从冷却对象吸收热，从而温度上升。当加工水喷出到设置有加工单元的环境中时，通过气化热等而使温度降低。并且，加工水和冷却水的这种温度变化的程度未必始终恒定。
[0012]这样，加工装置的设置环境各不相同，并且加工水和冷却水等水的温度变化也不恒定。因此，对从恒温水提供装置提供的水的温度进行控制而降低加工单元和被加工物的温度变化并不容易。
技术实现思路
[0013]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供恒温水提供装置，其与加工装置连接，其能够按照使被加工物和加工单元的温度变化减小的方式对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。
[0014]根据本专利技术的一个方式，提供恒温水提供装置，其与具有加工单元的加工装置连接，该加工单元具有加工工具、安装有该加工工具的主轴以及使该主轴旋转的电动机，该恒温水提供装置具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元，将利用该温度调节单元调节了温度的水提供至该加工装置，其特征在于，该恒温水提供装置具有：环境温度测量单元，其测量环境的温度；利用后温度测量单元，其测量提供至该加工装置且在该加工装置中被利用后的该水的温度作为利用后温度；以及设定温度指示单元，其向该温度调节单元指示该设定温度，该设定温度指示单元具有：设定温度登记部，其登记该设定温度；以及设定温度修正部，其对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正，该设定温度修正部根据该利用后温度测量单元所测量的该水的该利用后温度和该环境温度测量单元所测量的该环境的温度而对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。
[0015]优选该设定温度修正部按照使该设定温度与该利用后温度之间的基准温度接近该环境的温度的方式对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。另外，优选该基准温度是该设定温度与该利用后温度的平均值。
[0016]另外，优选提供至该加工装置的该水作为在该温度调节单元和该加工单元中循环而对该主轴进行冷却的冷却水发挥功能。或者提供至该加工装置的该水被提供至该加工工具，作为加工水在该加工装置中被利用，该利用后温度测量单元设置于该水的排水路径上，测量通过该排水路径而排出的该水的温度作为该利用后温度。
[0017]并且，优选该环境的温度为20℃以上且25℃以下。
[0018]在本专利技术的一个方式的恒温水提供装置中，测量在加工装置中被利用后的水的温度作为利用后温度。所测量的水的利用后温度成为反映出提供至加工装置的水的利用时的温度的信息。另外，在该恒温水提供装置中，对设置有加工装置的环境的温度进行测量。
[0019]即，在本专利技术的一个方式的恒温水提供装置中，能够对利用时的水的温度进行评价，并且能够对作为温度控制的目标的环境的温度进行测量。因此，为了实现使实施被加工物的加工时的在加工单元和被加工物产生的温度变化减小这一目的，能够按照使利用时的水的温度接近环境的温度的方式对水的设定温度进行修正。
[0020]因此，根据本专利技术的一个方式，提供恒温水提供装置，其与加工装置连接，能够按
照使被加工物和加工单元的温度变化减小的方式对设定温度进行修正而将水提供至加工装置。
附图说明
[0021]图1是示意性示出恒温水提供装置的结构的一例的框图。
[0022]图2是示意性示出恒温水提供装置的结构的另一例的框图。
[0023]图3是示意性示出恒温水提供装置的结构的又一例的框图。
[0024]标号说明
[0025]1：加工装置；1a：壳体；1b：加工室；3：卡盘工作台；3a：保持面；5：被加工物；7：加工单元；9：主轴；11：主轴壳体(电动机)；13：加工工具；15：排水路径；15a：水接收部；15b：排水管；17：环境；2a、2b、2c：恒温水提供装置；4a、4b：温度调节单元；6：水源；8：供水路；10：送水路；10a：循环水送水管；10b：循环水受水管；12：喷出口；14：加工水；16：设定温度指示单元；18：设定温度指示部；20：设定温度登记部；22：设定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种恒温水提供装置，其与具有加工单元的加工装置连接，该加工单元具有加工工具、安装有该加工工具的主轴以及使该主轴旋转的电动机，该恒温水提供装置具有能够将水的温度调节成设定温度的温度调节单元，将利用该温度调节单元调节了温度的水提供至该加工装置，其特征在于，该恒温水提供装置具有：环境温度测量单元，其测量环境的温度；利用后温度测量单元，其测量提供至该加工装置且在该加工装置中被利用后的该水的温度作为利用后温度；以及设定温度指示单元，其向该温度调节单元指示该设定温度，该设定温度指示单元具有：设定温度登记部，其登记该设定温度；以及设定温度修正部，其对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正，该设定温度修正部根据该利用后温度测量单元所测量的该水的该利用后温度和该环境温度测量单元所测量的该环境的温度而对该设定温度登记部所登记的该设定温度进行修正。2.根据权利要求1所述的恒温...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田干，斋藤淳，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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