载体板的去除方法技术

本发明专利技术提供载体板的去除方法，从工件容易地去除载体板。当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的工件将载体板剥离而去除时使用该方法，该方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，将工件的外周部、临时粘接层的外周部以及载体板的正面侧的外周部去除，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部；起点区域形成工序，形成成为从工件剥离载体板时的起点的起点区域；保持工序，在形成了阶梯差部和起点区域之后，利用保持单元从上方对工件进行保持；以及载体板去除工序，在利用保持单元对工件进行了保持之后，向阶梯差部施加朝下的力而使载体板向从工件离开的方向移动，从而将载体板从工件剥离而去除。件剥离而去除。件剥离而去除。

【技术实现步骤摘要】
载体板的去除方法


[0001]本专利技术涉及当从借助临时粘接层而设置于载体板的正面上的工件去除载体板时使用的载体板的去除方法。

技术介绍

[0002]在以移动电话或个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片，例如通过利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域且在各区域内形成器件，然后沿着该分割预定线对晶片进行分割，由此得到器件芯片。
[0003]利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)用的母基板，利用引线接合等方法与该母基板的端子等电连接后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够保护器件芯片而免受冲击、光、热、水等外部原因的影响。
[0004]近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package，扇出型晶片级封装)的封装技术：使用晶片级的再布线技术在器件芯片的区域外形成封装端子(例如参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板级封装)的封装技术：利用尺寸比晶片大的面板(代表地为用于制造液晶面板的玻璃基板)级一并地制造封装器件。
[0005]在FOPLP中，例如在作为临时基板的载体板的正面上借助临时粘接层而形成布线层(RDL：Redistribution Layer)，在该布线层上接合器件芯片。接着，将器件芯片利用模制树脂进行密封，得到封装面板。然后，通过磨削等方法使封装面板变薄之后，对该封装面板进行分割，从而完成封装器件。
[0006]专利文献1：日本特开2016-201519号公报
[0007]在上述FOPLP中，例如在将封装面板分割成封装器件之后，从该封装器件去除载体板。具体而言，从载体板拾取各封装器件。但是，当封装器件的尺寸较小时，难以从载体板拾取该封装器件。
[0008]另一方面，也考虑在将封装面板分割成封装器件之前，从封装面板剥离、去除载体板。但是，临时粘接层的粘接力强到某一程度，因此难以不损伤封装面板或载体板而将载体板从封装面板剥离。

技术实现思路

[0009]本专利技术是鉴于这样的问题点而完成的，其目的在于提供载体板的去除方法，能够从封装面板等工件容易地去除载体板。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供载体板的去除方法，当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的该工件将该载体板剥离而去除时使用该方法，其中，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，将该工件的外周部、该
临时粘接层的外周部以及该载体板的该正面侧的外周部去除，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部；起点区域形成工序，将与该工件的该外周部相邻的该工件的一部分的区域去除，形成成为从该工件剥离该载体板时的起点的起点区域；保持工序，在形成了该阶梯差部和该起点区域之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下，利用保持单元从上方对该工件进行保持；以及载体板去除工序，在利用该保持单元对该工件进行了保持之后，利用推压部件向该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动，从而将该载体板从该工件剥离而去除。
[0011]在本专利技术的一个方式中，有时在该载体板去除工序中，在对在该工件与该载体板之间露出的该临时粘接层吹送流体之后向该阶梯差部施加朝下的力，或一边对在该工件与该载体板之间露出的该临时粘接层吹送流体一边向该阶梯差部施加朝下的力，将该载体板从该工件剥离而去除。
[0012]另外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至液体中的状态下，向该阶梯差部施加朝下的力。另外，可以在该液体中包含表面活性剂。
[0013]另外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下，一边对该推压部件赋予振动一边向该阶梯差部施加朝下的力。
[0014]另外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，在该载体板去除工序中，在使该工件和该载体板沉入至该液体中的状态下，一边对该液体赋予振动一边向该阶梯差部施加朝下的力。
[0015]在本专利技术的一个方式的载体板的去除方法中，将工件的外周部、临时粘接层的外周部以及载体板的正面侧的外周部去除，形成载体板的背面侧比载体板的正面侧向侧方突出的阶梯差部，并且将与工件的外周部相邻的工件的一部分的区域去除，形成成为从工件剥离载体板时的起点的起点区域。由此，利用保持单元从上方对工件进行保持，向阶梯差部施加朝下的力，从而能够以该起点区域为起点，从工件容易地剥离而去除载体板。另外，与施加至阶梯差部的朝下的力一起，利用作用于载体板的重力，因此在从工件去除载体板时无需较大的力。
附图说明
[0016]图1是示出包含载体板和工件在内的圆盘状的复合基板的结构例的立体图。
[0017]图2的(A)是示出复合基板的结构例的剖视图，图2的(B)是将图2的(A)的一部分放大而示出的剖视图。
[0018]图3的(A)是示出对复合基板的载体板侧进行保持的情况的剖视图，图3的(B)是示出在载体板形成阶梯差部的情况的剖视图。
[0019]图4的(A)是示出在载体板的整个外周部形成有阶梯差部的状态的俯视图，图4的(B)是示出在载体板的整个外周部形成有阶梯差部的状态的剖视图。
[0020]图5是示出在工件上形成有起点区域的状态的俯视图。
[0021]图6的(A)是示出从上方对工件进行保持的情况的剖视图，图6的(B)是示出对阶梯差部施加朝下的力的情况的剖视图，图6的(C)是示出从工件剥离了载体板的状态的剖视
图。
[0022]图7是示出利用第1变形例的载体板的去除方法而形成的起点区域的俯视图。
[0023]图8的(A)是示出利用第2变形例的载体板的去除方法将载体板从工件剥离的情况的剖视图，图8的(B)是示出利用第3变形例的载体板的去除方法将载体板从工件剥离的情况的剖视图。
[0024]标号说明
[0025]1：复合基板；3：载体板；3a：第1面(正面)；3b：第2面(背面)；3c：阶梯差部；5：临时粘接层；5a：中央部；5b：外周部；5c：第1部分；5d：第2部分；7：工件；7a：第1面(正面)；7b：起点区域；7c：起点区域；9：器件芯片；11：模制树脂层；2：切削装置；4：卡盘工作台；6：框体；6a：流路；8：保持板；8a：保持面；10：阀；12：吸引源；14：切削单元；16：主轴；18：切削刀具；22：剥离装置；24：保持单元；24a：保持面；26：推压部件；32：喷嘴；34：流体；42：槽；44：液体。
具体实施方式
[0026]参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是示出在本实施方式的载体板的去除方法中使用的圆盘状的复合基板1的结构例的立体图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载体板的去除方法，当从在载体板的正面上借助临时粘接层而设置有工件的圆盘状的复合基板的该工件将该载体板剥离而去除时使用该方法，其中，该载体板的去除方法包含如下的工序：阶梯差部形成工序，将该工件的外周部、该临时粘接层的外周部以及该载体板的该正面侧的外周部去除，形成该载体板的背面侧比该载体板的该正面侧向侧方突出的阶梯差部；起点区域形成工序，将与该工件的该外周部相邻的该工件的一部分的区域去除，形成成为从该工件剥离该载体板时的起点的起点区域；保持工序，在形成了该阶梯差部和该起点区域之后，在将该工件定位于该载体板的上方的状态下，利用保持单元从上方对该工件进行保持；以及载体板去除工序，在利用该保持单元对该工件进行了保持之后，利用推压部件向该阶梯差部施加朝下的力而使该载体板向从该工件离开的方向移动，从而将该载体板从该工件剥离而去除。2.根据权利要求1所述的载体板的去除方法，其中，在该载体板去除工序中，在对在该工件与该载体板之间露出的该临时粘接层吹送流体之后向该阶梯差部施加朝下的力，或一边对在该工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：