硅光模块及光传输器件制造技术

本说明书提供一种硅光模块及光传输器件。硅光模块包括：基板；硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口。盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露。光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。耦合口对接。耦合口对接。

【技术实现步骤摘要】
硅光模块及光传输器件


[0001]本说明书涉及光学通信
，尤其涉及一种硅光模块及光传输器件。

技术介绍

[0002]在数通、传输及电信领域中，光模块用来发送和接收光信号，是整个光网络中的核心部件。传统的光模块采用分立式结构，通过无源器件，比如lens(透镜)，将光芯片中的光信号耦合到光纤中。对于长距离传输模块来说，由于所需要的无源器件较多，因此在装配过程中，往往需要对每个无源器件一个个进行耦合对准。因此，这需要较高的时间成本，人力成本，工艺成本以及材料成本等。

技术实现思路

[0003]本说明书提出一种一体式结构的硅光模块及光传输器件。
[0004]根据本说明书实施例的第一方面，提供一种硅光模块，包括：
[0005]基板；
[0006]硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口；
[0007]盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露；
[0008]光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。
[0009]进一步地，还包括固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述固定件自所述第一开口部裸露；
[0010]所述固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面平齐，所述固定件与所述光纤元件粘合连接。
[0011]进一步地，所述固定件的侧部向靠近所述光纤元件的方向延伸形成有连接部，所述连接部的下表面与所述光纤元件的上表面相抵接。
[0012]进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧上部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧。
[0013]进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。
[0014]进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧；
[0015]所述基板的侧部开设有第二开口部，所述第二开口部位于所述第一开口部的下方，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述第二开口部。
[0016]进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。
[0017]进一步地，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面凸出于所述基板。
[0018]进一步地，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面凸出于所述基板，所述盖体
凸出所述基板的部分向靠近所述基板的方向延伸形成有延伸部，所述延伸部与所述基板的侧端面相抵接。
[0019]进一步地，所述延伸部的下表面设有保护片，所述保护片与所述基板的下表面平齐。
[0020]进一步地，所述光耦合口的数量为多个，所述光纤的数量与所述光耦合口的数量相对应；所述光纤包括激光输入端口、信号发射端口、以及信号接收端口。
[0021]进一步地，所述多个光耦合口沿同一方向排布，所述多个光纤沿与所述多个光耦合口相同的排布方向排布。
[0022]根据本说明书实施例的第二方面，提供一种光模块，包括：电路板和至少一个如上任一实施例所述的硅光模块，所述基板设置于所述电路板上。
[0023]由以上技术方案可见，本说明书的硅光模块，盖体包覆在硅光芯片的外部，可以对硅光芯片起到保护作用。通过在盖体上开设第一开口部，将硅光芯片的光耦合口部分露出，便于光纤元件与硅光芯片的耦合，进而形成一体式的结构，易于组装，节约了人力及材料成本。
附图说明
[0024]图1示出了本说明书一示例性实施例的一种硅光模块配合激光器的立体示意图。
[0025]图2是图1所示的硅光模块去除盖体后的立体示意图。
[0026]图3是图2的侧视图。
[0027]图4示出了本说明书一示例性实施例的另一种硅光模块的立体示意图。
[0028]图5是图4所示的硅光模块去除硅光芯片及光纤元件后的立体示意图。
[0029]图6是图4所示的硅光模块去除盖体及光纤元件后的立体示意图。
[0030]图7是图4所示的硅光模块去除光纤元件后的立体示意图。
[0031]图8是图4所示的硅光模块去除盖体后的侧视图。
[0032]图9示出了本说明书一示例性实施例的又一种硅光模块的立体示意图。
[0033]图10是图9所示的硅光模块去除盖体及光纤元件后的立体示意图。
[0034]图11是图9所示的硅光模块去光纤元件后的立体示意图。
[0035]图12是图9所示的硅光模块的底面示意图。
具体实施方式
[0036]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]在本说明书使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0038]应当理解，尽管在本说明书可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但
这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0039]硅光基于波导传输，利用半导体产业非常成熟的硅晶圆加工工艺，在硅基底上通过蚀刻工艺把各种器件，如光调制器、接收器以及无源波导器件，高度集成在一起。因此这种硅光芯片模块具有体积小，高集成度的优点，同时又可以减少装配环节，提高测试效率，从而节省各种时间，人力，工艺以及材料等成本。
[0040]本说明书提出一种一体式结构的硅光模块及光模块。下面结合附图，对本说明书的硅光模块及光模块进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
[0041]参见图1至图3所示，本说明书实施例提供一种硅光模块，包括：基板10、硅光芯片20、盖体30以及光纤元件40。其中，硅光芯片20封装于所述基板10上，盖体30封装于所述基板10上，并包覆于所述硅光芯片20的外部。可以理解的，盖体30上形成有凹陷的腔体，可以将硅光芯片20收纳在内。硅光芯片20与基板10之间可以通过倒装芯片(Flip chip)工艺贴装到基板10上。盖体30与基板10之间也可以采用胶进行封装。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光模块，其特征在于，包括：基板；硅光芯片，封装于所述基板，所述硅光芯片的侧部设有光耦合口；盖体，封装于所述基板，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述光耦合口自所述第一开口部裸露；光纤元件，所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述光耦合口对接。2.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，还包括固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述固定件自所述第一开口部裸露；所述固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面平齐，所述固定件与所述光纤元件粘合连接。3.根据权利要求2所述的硅光模块，其特征在于，所述固定件的侧部向靠近所述光纤元件的方向延伸形成有连接部，所述连接部的下表面与所述光纤元件的上表面相抵接。4.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧上部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧。5.根据权利要求4所述的硅光模块，其特征在于，所述盖体开设有所述第一开口部的侧端面与所述基板的侧端面平齐。6.根据权利要求1所述的硅光模块，其特征在于，所述光耦合口位于所述硅光芯片的侧下部，所述硅光芯片设有所述光耦合口的侧端面位于所述基板的内侧；所述基板的侧部开设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍赟，王安斌，张寅星，隋春春，谢崇进，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：发明
国别省市：