一种电磁屏蔽结构制造技术

技术编号:27527909 阅读:19 留言:0更新日期:2021-03-03 10:58
本发明专利技术公开一种电磁屏蔽结构,该电磁屏蔽结构包括导电布层和多层交叠结构层,所述多层交叠结构层的上表面叠置在所述导电布层的下表面上;所述多层交叠结构层包括若干吸收材料层和若干电阻型周期结构层;所述吸收材料层与所述电阻型周期结构层交叠在一起;所述多层交叠结构层的上表面和下表面均为电阻型周期结构层,且多层交叠结构层内的若干电阻型周期结构层自上而下方阻逐渐减小。本发明专利技术提供的电磁屏蔽结构对8~40GHz的电磁波屏蔽效果达到50dB以上,即正面入射的电磁波仅十万分之一能穿透;另外,所述电磁屏蔽结构具有良好的电磁波吸收效果,应用于电磁屏蔽服时对斜入射穿透的电磁波同样具有吸收衰减效果。的电磁波同样具有吸收衰减效果。的电磁波同样具有吸收衰减效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽结构


[0001]本专利技术涉及电磁屏蔽
,尤其是一种电磁屏蔽结构。

技术介绍

[0002]随着当前科学技术的快速发展,电磁辐射对于人体健康所产生的影响也被人们更多的认识和关注,国家标准中也明确的指出了电磁辐射可能会诱发人体产生癌症、心血管疾病等。对于长期暴露在强电磁辐射环境中的工作岗位,研制高效的电磁屏蔽结构迫在眉睫。
[0003]目前市场上的电磁屏蔽结构多数只采用单一的混纺导电布制得,虽然导电性能良好,但力学和柔韧性能不足,且会存在不导电缝隙,对高频电磁波屏蔽效果不佳;当应用于电磁屏蔽服时,斜入射的电磁波将更容易通过缝隙等部位进入屏蔽服内部,并在人体与纯导电的屏蔽服间产生振荡,使电磁波完全被人体吸收,从而对人体造成更严重的危害;另外通常为保证良好的导电性和电磁屏蔽性能,镀层一般较厚(市面上的电磁屏蔽结构镀层一般为几十微米甚至上百微米厚),非常容易脱落,不仅对布料的力学性能有较大的影响,人体穿着舒适性也较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电磁屏蔽结构,用于克服现有技术中的缺陷,实现电磁屏蔽结构具有服装的柔软性,且屏蔽效果好,同时具有吸收电磁波的性能。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出一种电磁屏蔽结构,所述电磁屏蔽结构包括叠置的导电布层和多层交叠结构层,所述多层交叠结构层的上表面固定连接在所述导电布层的下表面上;
[0006]所述多层交叠结构层包括若干吸收材料层和若干电阻型周期结构层,吸收材料层与电阻型周期结构层交替层叠在一起;所述多层交叠结构层的上表面和下表面均为电阻型周期结构层,且多层交叠结构层内的若干电阻型周期结构层自上而下方阻逐渐减小。
[0007]优选地,所述导电布层为双层结构,包括金属纤维混纺基布和导电镀层;所述导电镀层为金属镍或铜的镀层,所述镀层厚度为纳米级;所述导电布层的厚度为0.5~1.5mm,方阻为0.01~0.1Ω/


[0008]优选地,所述吸收材料层为含碳粉的泡沫层,所述含碳粉的泡沫层主要由碳浆与聚氨酯发泡而成;所述吸收材料层的厚度为2~10mm,方阻为500~3000Ω/


[0009]优选地,所述电磁屏蔽结构中吸收材料层的层数在5层以下。
[0010]优选地,所述电阻型周期结构层为三种方阻不同的周期性容性频率选择表面中的一种;所述周期性容性频率选择表面由轻质基布和导电碳浆通过丝网印刷方式制得。
[0011]优选地,三种方阻不同的周期性容性频率选择表面分别为:
[0012]方阻为500~1000Ω/

的周期性容性频率选择表面;
[0013]方阻为200~300Ω/

的周期性容性频率选择表面;
[0014]方阻为50~300Ω/

的周期性容性频率选择表面。
[0015]优选地,所述周期性容性频率选择表面由若干几何图形有序排列而成;所述几何图形为表面涂覆了导电碳浆的轻质基布;所述导电碳浆主要包括树脂和碳粉,所述碳粉含量为20~50%,树脂含量为30~50%。
[0016]优选地,所述多层交叠结构层的上表面的若干几何图形为边长为5~10mm的正方形,任一两个所述几何图形间的间隙为5~10mm,分布在轻质基布边缘的几何图形与轻质基布边缘的间距为2~5mm;下表面的若干几何图形为边长为15~25mm的正方形,任一两个所述几何图形间的间隙为1~4mm,分布在轻质基布边缘的几何图形与轻质基布边缘的间距为1~2mm。
[0017]优选地,所述多层交叠结构层的上表面电阻型周期结构层方阻为500~1000Ω/

,中间层电阻型周期结构层方阻为200~300Ω/

,下表面电阻型周期结构层方阻为50~300Ω/


[0018]优选地,所述电磁屏蔽结构的总厚度为5~20mm。
[0019]与现有技术相比,本专利技术的有益效果有:
[0020]本专利技术提供的柔性电磁屏蔽结构的表层的导电布用于反射屏蔽正面入射和部分斜入射的低频(1GHz以下)电磁波;里层的多层交叠结构层包含多层交替层叠在一起的吸收材料层和电阻型周期结构层,且该多层交叠结构层的上表面和下表面均为电阻型周期结构层,在该多层交叠结构层内的电阻型周期结构层的方阻是自上而下逐渐减少的;电阻型周期结构层的方阻大,电磁波易穿透进入该电阻型周期结构层内而被吸收;电阻型周期结构层的方阻小,电磁波易被该电阻型周期结构层反射屏蔽;因此本专利技术的多层交叠结构层设计使穿透表层导电布的电磁波能够被里层多层交叠结构层的上表面吸收进入所述多层交叠结构层内,从而避免所述透表层导电布的电磁波直接与人体接触;进入所述多层交叠结构层内的电磁波先被上表面电阻型周期结构层吸收,而透过该电阻型周期结构层的电磁波会被下一层吸收材料层吸收,而透过该层吸收材料层的电磁波透会被下一层电阻型周期结构层反射和吸收,而透过该层电阻型周期结构层的电磁波又会被下一层吸收材料层吸收,而此处被反射的部分电磁波又会被上一层吸收材料层吸收,而透过该层吸收材料层的电磁波又会被上表面电阻型周期结构层吸收和反射;因此,电磁波在本专利技术的多层交叠结构层内会逐渐被吸收;本专利技术提供的电磁屏蔽结构8~40GHz的电磁波屏蔽效果达到50dB以上,即正面入射的电磁波仅十万分之一能穿透,而对于其他方向入射的电磁波本专利技术提供的结构也能起到很好的屏蔽效果,从而有效减少电磁波对人体的损害。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术提供的电磁屏蔽结构的正面结构示意图;
[0023]图2a为本专利技术提供的电阻型周期结构层的上表面示意图;
[0024]图2b为本专利技术提供的电阻型周期结构层的下表面示意图;
[0025]图3a为本专利技术实施例1中多层交叠结构层对1~18GHz频率电磁波的吸收效能曲线;
[0026]图3b为本专利技术实施例1中多层交叠结构层对26.5~40GHz频率电磁波的吸收效能曲线;
[0027]图4a为本专利技术实施例1中电磁屏蔽结构对8~18GHz电磁波的屏蔽效能曲线;
[0028]图4b为本专利技术实施例1中电磁屏蔽结构对18~40GHz电磁波的屏蔽效能曲线;
[0029]附图标号说明:1导电布层;11金属纤维混纺基布;12导电镀层;2吸收材料层;3电阻型周期结构层;31周期性容性频率选择表面;311几何图形。
[0030]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构,其特征在于,所述电磁屏蔽结构包括叠置的导电布层和多层交叠结构层,所述多层交叠结构层的上表面固定连接在所述导电布层的下表面上;所述多层交叠结构层包括若干吸收材料层和若干电阻型周期结构层,吸收材料层与电阻型周期结构层交替层叠在一起;所述多层交叠结构层的上表面和下表面均为电阻型周期结构层,且多层交叠结构层内的若干电阻型周期结构层自上而下方阻逐渐减小。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构,其特征在于,所述导电布层为双层结构,包括金属纤维混纺基布和导电镀层;所述导电镀层为金属镍或铜的镀层,所述镀层厚度为纳米级;所述导电布层的厚度为0.5~1.5mm,方阻为0.01~0.1Ω/

。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构,其特征在于,所述吸收材料层为含碳粉的泡沫层,所述含碳粉的泡沫层主要由碳浆与聚氨酯发泡而成;所述吸收材料层的厚度为2~10mm,方阻为500~3000Ω/

。4.如权利要求1或3所述的电磁屏蔽结构,其特征在于,所述电磁屏蔽结构中吸收材料层的层数在5层以下。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构,其特征在于,所述电阻型周期结构层为三种方阻不同的周期性容性频率选择表面中的一种;所述周期性容性频率选择表面由轻质基布和导电碳浆通过丝网印刷方式制得。6.如权利要求5所述的电磁屏蔽结构,其特征在于,三种方阻不同的周期性容性频率选择表面分别为:方阻为500~1000...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶益杰
申请(专利权)人:上海戎科特种装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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