玉米套种竹荪立体栽培技术制造技术

本发明专利技术涉及一种玉米套种竹荪立体栽培技术。其主要特征是在内种植玉米，在两行玉米之间开挖梯形的畦床，然后在畦床内上培养料，再播上菌种，再覆土。本发明专利技术提供的方法使竹荪、玉米、黄豆可同期播种，玉米、黄豆枝杆可为竹荪蛋遮阴保湿，使竹荪得以正常发育生长；竹荪培养料可以改良土壤促使玉米高产丰收；种植竹荪不在单独占用耕地，多种作物协调生长，形成良性循环，从而大大提高了土地利用率，也降低了竹荪栽培成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
玉米套种竹荪立体栽培技术本专利技术涉及一种玉米套种竹荪立体栽培技术。竹荪素有“真菌皇后”之美誉，是宴席上的美味佳肴，它营养丰富，脆嫩爽口，历来是我国高档出口商品。它富含21种氨基酸，是高蛋白，低脂肪的营养品。并具有明显的减肥、降血压、降低胆固醇、补气、止咳、镇痛等药用功效。另外，经临床实验证明，竹荪对癌症和艾滋病也有一定疗效。所以，竹荪具有很高的食用和药用价值。随着人民生活水平的不断提高，对竹荪的需求量也越来越大，光是依靠野生的竹荪远远不能满足需要，所以人们一直在研究开发人工种植竹荪的方法和技术。现阶段的此类技术由于各种原因，无论是在产量还是质量上，均与野生竹荪有很大差距；还有种植竹荪会占用了大量的耕地。本专利技术目的提供的一种玉米套种竹荪立体栽培技术，通过这种技术种植竹荪，可以提高竹荪的产量和质量，提高土地利用率，降低种植成本。本专利技术的目的是这样实现的：玉米套种竹荪立体栽培技术，先将树枝叶、竹枝叶或秸杆等经晒干，切碎，再加碱浸泡，制得培养料；其特征在于：在地内种植玉米，玉米的行距90厘米，且密植玉米和疏植玉米间行种植，其中疏植玉米株距为30厘米，密植玉米株距为20厘米，在两行玉米之间靠近密植玉米一侧开挖梯形的畦床，畦床的上底宽为50厘米，下底宽为40厘米，深为40厘米；且畦床上沿与密植玉米的距离为10厘米；然后在畦床内铺上培养料，再播上菌种，再覆土。所述的玉米套种竹荪立体栽培技术，其特征在于：所述的培养料可以由竹类50％，杂木片35％，芦苇20％组成。所述的玉米套种竹荪立体栽培技术，其特征在于：玉米之间畦床旁种植有黄豆。本专利技术提供的方法有四大优势：一是竹荪、玉米、黄豆可同期播种，不需多久，茂密的玉米、黄豆枝杆一高一矮可为竹荪蛋庶阴保湿，不受阳光直射，使竹荪得以正常发育生长；二是竹荪培养料可以改良土壤促使玉米高产丰收；三是玉米黄豆收割后，其槁杆、玉米芯、黄豆杆又可制培养料；四是种植竹荪不在单独占用耕地，多种作物协调生长，形成良性循环，从而大大提高了土地利用率，也降低了竹荪栽培成本。下面通过附图，对本方面作进一步描述。图1为本专利技术实施例结构示意图。在图中，1为培养料、菌种及覆土，2为密植玉米，3为疏植玉米，在两行玉米之间靠近密植玉米2一侧有梯形的畦床4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
玉米套种竹荪立体栽培技术，先将树枝叶、竹枝叶或秸杆等经晒干，切碎，再加碱浸泡，制得培养料；其特征在于：在地内种植玉米，玉米的行距９０厘米，且密植玉米和疏植玉米间行种植，其中疏植玉米株距为３０厘米，密植玉米株距为２０厘米，在两行玉米之间靠近密植玉米一侧开挖梯形的畦床，畦床的上底宽为５０厘米，下底宽为４０厘米，深为４０厘米；且畦床上沿与密植玉米的距离为１０厘米；然后在畦床内铺上培养料，再播上菌种，再覆土。

【技术特征摘要】
1、玉米套种竹荪立体栽培技术，先将树枝叶、竹枝叶或秸杆等经晒干，切碎，再加碱浸泡，制得培养料；其特征在于：在地内种植玉米，玉米的行距90厘米，且密植玉米和疏植玉米间行种植，其中疏植玉米株距为30厘米，密植玉米株距为20厘米，在两行玉米之间靠近密植玉米一侧开挖梯形的畦床，畦床的上底宽为50厘米，下底宽为40...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾友，
申请(专利权)人：王乾友，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]