【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种石英晶圆深微孔加工设备，其特征在于，该设备包括空气压缩机（１）、喷砂枪（２）和载玻台（５），所述压缩机（１）连接着喷砂枪（２），压缩机（１）向喷砂枪（２）输送高压缩空气，致使喷砂枪（２）内的磨料高速喷击到置于载玻台（５）的石英晶圆上，利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小光，刘茂哲，李全宝，高超群，景玉鹏，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。