固体感光树脂版反贴成型工艺方法技术

本发明专利技术是一种非融熔型感光树脂凸印版材的成型工艺。该方法是将感光树脂液用流延浇铸法涂布到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片，版材的基底在表面处理后涂布粘合剂，然后将反贴涂片的树脂面与底基粘合剂面相对辊压复合，完成成品。此外在该工艺中还应用微波干燥法干燥反贴涂片，应用高频电火花处理底基表面。因此本发明专利技术制成的树脂版的平整度、光滑度、尘埃度、粘接牢固度等技术指标比老工艺有明显提高，可提高生产效率３－５倍，能耗降低３倍，成本下降３０％。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种非融熔型感光树脂凸印版材成型工艺。现有生产这种固体感光树脂版的工艺方法，是先将版材底基表面用机械球磨或砂磨方法进行前处理，经过清洗后涂布粘合剂，再用流延刮涂方法将预制的以水为稀释剂的聚乙烯醇感光树脂液涂于表面，然后进行加热干燥，最后再在制成的树脂版的感光层表面覆盖一层保护膜。该工艺方法主要存在以下缺点首先，对底基表面用机械方式处理，其处理后的表面存有的残留物及残留清洗液很难去除干净，从而影响版材质量;其次，感光树脂表面为自然流平形成，表面的平整度控制困难，而且流平后的树脂面直接进入加热烘干工序，使得版材表面容易被污染。因此这种工艺方法生产的固体感光树脂版的版材表面平整度与尘埃度指标较低;此外，该工艺中使用的加热烘干方法，耗能高，干燥过程中还往往出现干燥不均匀、绉纹、龟纹等质量缺陷。除上述这种非融熔融型固体感光树脂版外，目前还有另外一种热熔型感光树脂版，由于该树脂版的树脂是热熔流体，没有稀释剂的使用，故而在该工艺中的流延涂布后无需挥发干燥过程，因此它的成形过程可以直接在保护膜上依次涂布覆盖上热熔树脂层、粘合层和底基、再进行压封完成，冷却后即得到成品。但是热熔型树脂较之以水为稀释剂树脂材料成本要高出数倍，因而不利于产品的推广使用。本专利技术的目的是提供一种用覆盖保护膜与感光树脂制成反贴涂片，再与涂有粘合剂的底基进行平式复合，来制造固体感光树脂版的工艺方法，并且在该工艺中提出应用高频电火花进行底基处理，应用微波干燥方法对反贴涂片进行干燥处理的方案，从而克服现有技术中的不足之处。本专利技术的目的是通过下述方案实现的。，用来制成一种在底基上用聚氨酯型粘合剂粘结聚乙烯醇感光树脂，并在其表面覆盖保护膜的固体感光树脂版，本专利技术制版成型工艺过程为a)固体感光树脂版版材的底基表面进行打毛处理;b)感光树脂液用流延刮涂法浇铸到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片;c)在处理后的底基表面涂布粘合剂，再将反贴涂片的感光树脂面盖于其上，经辊压粘合。以下结合本专利技术的实施例和附图对予以详细叙述。附图说明图1反贴成型工艺方法流程图;图2固体感光树脂版结构示意图。中底基表面采用高频电火经处理。中的反贴涂片用微波干燥方法干燥。中的辊压粘合过程，是先经过辊压复合，再进行精压整平。固体感光树脂版反贴成型工艺中，首先在版材的底基14的一侧表面进行工序1高频电火花处理，底基选用塑胶类材料或环氧树脂纤维增强板等，经电火花处理后的底基表面呈细微的粗糙表面;工序2则是在底基处理面涂布粘合剂;与此同时，以保护膜11(可以是聚酯片基、三醋纤维片基、聚乙烯醇缩丁醛片基等)的表面为“模具”，将感光树脂液12流延浇铸到上面，进行工序3;随后进行工序4即使保护膜连同涂布的树脂液进行微波干燥，可以用行波波导型设备、谐振腔型设备、辐射型设备，从而制成反贴涂片15;并于工序5将反贴涂片分切成块状;最后用两对轧辊将反贴涂片15与涂有粘合剂13的底基14辊压复合，(复合时树脂面与粘合剂面相对)，再用多对轧辊精压整平，即工序6和工序7。至此完成固体感光树脂版的成型。本专利技术有以下优点1、固体感光树脂反贴成型工艺方法，即将感光树脂液用以往的流延刮涂法涂于原先最后覆盖上去的保护膜上，干燥后再与底基粘合的方法，可以利用保护膜片基固有的平滑表面做“模具”通过传统的工艺方法得到一个高平整度的树脂铸形表面，这是自然流平法不能与之相比的，而且这个表面即未来的工作表面从一开始就被封闭起来，避免了以后工序中的污染，保证了版材的表面质量，对生产环境的净化要求可以大大降低，同时此工艺方法还减去了原来工艺中最后的覆膜工序。2、采用先进的高频电火花底基表面处理工艺，能大大提高处理的均匀度，生产效率提高。而且彻底解决了机械球磨表面处理中存在的残留物及残留清洗液问题。3、微波干燥技术的应用，克服了加热干燥的缺陷，生产效率提高，能耗降低。4、反贴成型工艺中，反贴涂片与底基粘合为干式粘合，而老工艺中为一干(底基)一湿(感光树脂液)粘合，因此本专利技术中的粘接复合工艺容易控制，其粘合牢固度提高，能大幅度提高版材的耐印率。5、本专利技术可以达到以下综合效果(a)版材的平整度、光滑度、尘埃度、粘接牢固度和含水量控制等技术质量指标明显提高;(b)生产效率可提高3-5倍;(c)能源消耗降低3倍;(d)产品成本下降30%。权利要求1.一种固体感光树脂反贴成型工艺方法，制成一种在底基上用聚氨酯型粘合剂粘结聚乙烯醇感光树脂，并在其表面覆盖保护膜的固体感光树脂版，本专利技术制版成型工艺的特征在于a)固体感光树脂版版材的底基表面进行打毛前处理；b)感光树脂液用流延刮涂法浇铸到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片；c)在处理后的底基表面涂布粘合剂，再将反贴涂片的感光树脂面盖于其上，经辊压粘合。2.按照权利要求1所述的工艺方法，其特征在于底基表面采用高频电火花处理。3.按照权利要求1或2所述的工艺方法，其特征在于反贴涂片用微波干燥方法干燥。4.按照权利要求1或2或3所述的工艺方法，其特征在于辊压粘合过程是先经过辊压复合，再进行精压整平。5.按照权利要求1或2所述的工艺方法，其特征在于高频电火花在塑胶类底基、环氧树脂纤维增强板底基上进行处理。全文摘要本专利技术是一种非融熔型感光树脂凸印版材的成型工艺。该方法是将感光树脂液用流延浇铸法涂布到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片，版材的基底在表面处理后涂布粘合剂，然后将反贴涂片的树脂面与底基粘合剂面相对辊压复合，完成成品。此外在该工艺中还应用微波干燥法干燥反贴涂片，应用高频电火花处理底基表面。因此本专利技术制成的树脂版的平整度、光滑度、尘埃度、粘接牢固度等技术指标比老工艺有明显提高，可提高生产效率3-5倍，能耗降低3倍，成本下降30％。文档编号G03F7/09GK1047148SQ9010428公开日1990年11月21日 申请日期1990年6月16日 优先权日1990年6月16日专利技术者赵罗柱 申请人:天津市印刷技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体感光树脂反贴成型工艺方法，制成一种在底基上用聚氨酯型粘合剂粘结聚乙烯醇感光树脂，并在其表面覆盖保护膜的固体感光树脂版，本专利技术制版成型工艺的特征在于：ａ）固体感光树脂版版材的底基表面进行打毛前处理、ｂ）感光树脂液用流延刮涂法浇 铸到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片；ｃ）在处理后的底基表面涂布粘合剂，再将反贴涂片的感光树脂面盖于其上，经辊压粘合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵罗柱，
申请(专利权)人：天津市印刷技术研究所，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]