电路板以及电子设备制造技术

本申请实施例公开一种电路板以及电子设备，属于通信设备技术领域。电路板包括器件焊盘，过孔，器件焊盘对应设置有过孔，器件焊盘通过过孔与外部连接，过孔的中心至器件焊盘的外侧壁的最短距离设置为第一距离；过孔焊盘，过孔对应设置有过孔焊盘，过孔设置在过孔焊盘内，过孔的中心至过孔焊盘的外侧壁的最短距离设置为第二距离，第一距离大于所述第二距离。本申请过孔焊盘的外侧壁与器件焊盘的外侧壁之间存在间隙，当电子设备的器件通过锡膏与器件焊盘焊接时，锡膏不会因为其流动性而设置在过孔焊盘和过孔处，器件能够准确地与器件焊盘进行焊接，避免器件在焊接时发生偏移等现象，提高了器件的使用性能。提高了器件的使用性能。提高了器件的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
电路板以及电子设备


[0001]本申请涉及通信设备
，更具体地，本申请涉及电路板以及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，由于电子设备的功能越来越丰富，电路板上器件布局密度也越来越大。器件焊盘的出线基本上需要打过孔到内层，内层再通过走线与相同网络的焊盘连接。例如在通孔板设计时，过孔不能打在器件焊盘上，当前设计是过孔挨着器件焊盘设置，参照图1所示，过孔焊盘02与器件焊盘01相切，然后过孔焊盘与器件焊盘通过铜皮03连接。
[0003]而且器件焊盘的阻焊开窗04比器件焊盘01大，器件焊盘完成阻焊开窗后，过孔焊盘02的部分铜皮被剥离，使得过孔焊盘变大。由于过孔处焊盘变大，在器件与器件焊盘焊接时，锡膏会往过孔方向吸附，造成器件焊接位置最终偏离器件焊盘，影响器件的性能。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的是提供一种电路板新的技术方案，以解决现有技术中器件在与其对对应的焊盘焊接固定时，器件容易偏离焊盘的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种电路板。所述电路板包括：
[0007]器件焊盘，
[0008]过孔，所述器件焊盘对应设置有过孔，所述器件焊盘通过所述过孔与外部连接，所述过孔的中心至器件焊盘的外侧壁的最短距离设置为第一距离；
[0009]过孔焊盘，所述过孔对应设置有所述过孔焊盘，所述过孔设置在所述过孔焊盘内，所述过孔的中心至所述过孔焊盘的外侧壁的最短距离设置为第二距离；
[0010]所述第一距离大于所述第二距离。
[0011]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备包括：
[0012]所述电子设备包括设备主体，和上述所述的电路板，所述设备主体与所述电路板电连接；
[0013]所述电子设备包括器件，所述器件通过锡膏与所述器件焊盘焊接。
[0014]在本申请的实施例中，所述电路板中过孔的中心至器件焊盘的外侧壁的最短距离设置为第一距离，所述过孔的中心至所述过孔焊盘的外侧壁的最短距离设置为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。本申请过孔焊盘的外侧壁与器件焊盘的外侧壁之间存在间隙，当电子设备的器件通过锡膏与器件焊盘焊接时，锡膏不会因为其流动性而设置在过孔焊盘和过孔处，器件能够准确地与器件焊盘进行焊接，避免器件在焊接时发生偏移等现象，提高了器件的使用性能。
附图说明
[0015]图1所示为现有技术电路板的结构示意图。
[0016]图2所示为本申请实施例电路板的结构示意图之一。
[0017]图3所示为本申请实施例电路板的结构示意图之二。
[0018]附图标记说明：
[0019]01-器件焊盘，02过孔，03-过孔焊盘，011-第一焊盘，012第二焊盘，
[0020]021a-第一过孔，031a-第一过孔焊盘，021b-第二过孔，031b-第二过孔焊盘，
[0021]012a第一子焊盘，022a-第一子过孔，032a-第一子过孔焊盘，012b-第二子焊盘，022b-第二子过孔，032b-第二子过孔焊盘，
[0022]101-金属覆盖层，100-连接线，102-第三焊盘，103-阻焊开窗。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0025]下面结合附图，通过具体的实施例对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
[0026]本申请实施例提供了一种电路板。参照图2-图3所示，所述电路板包括：
[0027]器件焊盘01，所述电路板应用到电子设备，器件焊盘01用于与电子设备对应的器件焊接。例如所述器件可以是电子设备的壳体，设置在电子设备内部芯片或者是其他需要进行焊接固定的器件。
[0028]过孔02，所述器件焊盘01对应设置有过孔02，所述器件焊盘01通过所述过孔02与外部连接，所述过孔02的中心至器件焊盘01的外侧壁的最短距离设置为第一距离D1；
[0029]例如器件焊盘01可以对应设置有一个过孔或者两个过孔，当器件焊盘01对应设置有两个过孔，两个过孔和器件焊盘可以处于相同网络，即两个过孔和焊盘采用同一连接线连接；或者器件焊盘引出两条连接线，其中一条连接线与器件焊盘和一个过孔连接，另外一条连接线与器件焊盘和另外一个过孔连接，两条连接线处于不同网络。
[0030]过孔焊盘03，所述过孔02对应设置有所述过孔焊盘03，所述过孔02设置在所述过孔焊盘03内，所述过孔02的中心至所述过孔焊盘03的外侧壁的最短距离设置为第二距离D2；
[0031]例如过孔焊盘03中心与过孔02中心可以重合，或者过孔焊盘03中心与过孔02中心可以不重合，即过孔02相对于过孔焊盘03偏心设置。
[0032]所述第一距离D1大于所述第二距离D2。
[0033]现有技术中过孔焊盘和器件焊盘相切设置，在器件焊盘上设置锡膏，锡膏容易吸
附在过孔处，通常情况处厂家需要对过孔进行塞孔处理，对过孔进行塞孔处理形成有凹槽(例如厂家需要用树脂或油墨材料将通孔塞住，塞孔材料在固化时收缩，最终在过孔的两端出现凹槽)，凹槽会积留锡珠，当锡珠过多，在贴片时器件在过孔处的固定高度会高于器件固定在器件焊盘处的高低，影响器件固定的平稳性，进而影响其功能及性能。
[0034]本申请实施例电路板中过孔的中心至器件焊盘的外侧壁的最短距离设置为第一距离，所述过孔的中心至所述过孔焊盘的外侧壁的最短距离设置为第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。即本申请过孔焊盘的外侧壁与器件焊盘的外侧壁之间存在间隙，当电子设备的器件通过锡膏与器件焊盘焊接时，锡膏不会因为其流动性而设置在过孔焊盘和过孔处，器件能够准确地与器件焊盘进行焊接，避免器件在焊接时发生偏移等现象，提高了器件的使用性能。
[0035]另外一方面，在器件焊盘上涂覆锡膏，由于过孔与器件焊盘之间设置有第一距离，避免对过孔进行塞孔时，过孔凹槽处存在锡珠，可以防止现有技术中锡珠堆积将器件一端抬高的现象，提高了器件与器件焊盘焊接时的平稳性。
[0036]可选地，参照图2-图3所示，所述器件焊盘01对应设置有第一过孔021a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，所述电路板包括：器件焊盘(01)，过孔(02)，所述器件焊盘(01)对应设置有过孔(02)，所述器件焊盘(01)通过所述过孔(02)与外部连接，所述过孔(02)的中心至器件焊盘(01)的外侧壁的最短距离设置为第一距离(D1)；过孔焊盘(03)，所述过孔(02)对应设置有所述过孔焊盘(03)，所述过孔(02)设置在所述过孔焊盘(03)内，所述过孔(02)的中心至所述过孔焊盘(03)的外侧壁的最短距离设置为第二距离(D2)；所述第一距离(D1)大于所述第二距离(D2)。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述器件焊盘(01)对应设置有第一过孔(021a)和第二过孔(021b)，其中第一过孔(021a)对应设置第一过孔焊盘(031a)，第二过孔(021b)对应设置第二过孔焊盘(031b)，其中第一过孔焊盘(031a)与第二过孔焊盘(031b)之间存在间隙。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一距离(D1)大于或者等于0.37mm。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述器件焊盘(01)设置有阻焊开窗(103)，所述阻焊开窗(103)的距离小于所述第一距离(D1)，且与所述过孔焊盘(03)的外侧壁存在间隙；其中所述阻焊开窗(103)的距离定义为：阻焊开窗的外侧壁与器件焊盘的外侧壁之间的距离(D4)。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述器件焊盘(01)包括第一焊盘(011)和第二焊盘(012)，所述第一焊盘(011)和第二焊盘(012)沿所述电路板的第一方向排布；所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昌来，官振猛，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：