本实用新型专利技术公开了一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽；该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽。通过第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，优化了线路板的层叠结构，减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。还能增加线路板的使用寿命。还能增加线路板的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
非对称型软硬结合线路板结构
[0001]本技术涉及线路板领域技术，尤其是指一种非对称型软硬结合线路板结构。
技术介绍
[0002]随着信息技术的快速发展，5G的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，线路板采用软硬结合板，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。
[0003]目前多层软板类型的软硬结合线路板，其内层软板结构都是做整张软板设计的。这种情况下在成型开盖后挠性弯折区因有多张软板的存在，其厚度大、拉扯力多以及相对的弯折区杨氏模量偏高，产品组装后其挠性区可弯折幅度和耐弯折性低，产品使用效果和使用寿命都会大大降低。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种非对称型软硬结合线路板结构，其能有效解决现有之线路板厚度大、拉扯力多、折弯区的杨氏模量偏高、挠性区可折弯幅度和耐折弯性低以及产品效果和使用寿命低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种非对称型软硬结合线路板结构，包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第二软板包括有第二PI基层、第三铜箔层和第四铜箔层；该第三铜箔层和第四铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第三铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第四铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜，且该第四PI覆盖膜、第四粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层上下对应设置并与且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜、第一粘结层错位排布；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间，前述第二PI覆盖膜、第二粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层均埋于第一硬板内；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板叠设于第二硬板的上表面，该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三PI覆盖膜的上表面；该第五硬板叠设于第三硬板的下表面，该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面。
[0007]作为一种优选方案，所述第一硬板包括有第一覆盖膜层、第二覆盖膜层和软胶层，该软胶层夹设于第一覆盖膜层和第二覆盖膜层之间，且第一覆盖膜层覆盖于第二铜箔层的下表面，该第二覆盖膜层覆盖于第三铜箔层的上表面。
[0008]作为一种优选方案，所述第二硬板包括有第三覆盖膜层和第一半固化片，该第三覆盖膜层覆盖于第一铜箔层的上表面，该第一半固化片覆盖于第三覆盖膜层的上表面。
[0009]作为一种优选方案，所述第三硬板包括有第四覆盖膜层和第二半固化片，该第四覆盖膜层覆盖于第四铜箔层的下表面，该第二半固化片覆盖于第四覆盖膜层的下表面。
[0010]作为一种优选方案，所述第四硬板包括有第一FR4层、第五铜箔层、第六铜箔层、第一镀铜层和第一阻焊层，该第五铜箔层覆盖于第一FR4层的下表面，且第五铜箔层覆盖于第二硬板的上表面，该第六铜箔层覆盖于第一FR4层的上表面，该第一镀铜层覆盖于第六铜箔层的上表面，该第一阻焊层覆盖于第一镀铜层的上表面。
[0011]作为一种优选方案，所述第五硬板包括有第二FR4层、第七铜箔层、第八铜箔层、第二镀铜层和第二阻焊层，该第七铜箔层覆盖于第二FR4层的上表面，且第七铜箔层覆盖于第三硬板的下表面，该第八铜箔层覆盖于第二FR4层的下表面，该第二镀铜层覆盖于第八铜箔层的下表面，该第二阻焊层覆盖于第二镀铜层的下表面。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过线路板上设置有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板，并配合第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三PI覆盖膜的上表面，第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第二PI覆盖膜的下表面，第四凹槽与第二凹槽上下对应并向上贯穿至第四PI覆盖膜的上表面，优化了线路板的层叠结构，去除掉了线路板中不需要的层次，只留下必要的软板层次，使得减少了挠性弯折区的厚度，降低了弯折区的杨氏模量，不仅提升了软板的弯折品质，还能增加线路板的使用寿命。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的截面示意图。
[0016]附图标识说明：
[0017]10、第一软板
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11、第一PI基层
[0018]12、第一铜箔层
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13、第二铜箔层
[0019]14、第一粘结层
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15、第一PI覆盖膜
[0020]16、第二粘结层
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17、第二PI覆盖膜
[0021]20、第二软板
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21、第二PI基层
[0022]22、第三铜箔层
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23、第四铜箔层
[0023]24、第三粘结层
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25、第三PI覆盖膜
[0024]26、第四粘结层
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27、第四PI覆盖膜
[0025]30、第一硬板
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31、第一覆盖膜层
[0026]32、第二覆盖膜层
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33、软胶层
[0027]40、第二硬板
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41、第三覆盖膜层
[0028]42、第一半固化片
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50、第三硬板
[0029]51、第四覆盖膜层
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52、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非对称型软硬结合线路板结构，其特征在于：包括有第一软板、第二软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第四硬板以及第五硬板；该第一软板包括有第一PI基层、第一铜箔层和第二铜箔层；该第一铜箔层和第二铜箔层分别覆盖在第一PI基层的上下表面，该第一铜箔层的上表面局部覆盖有第一粘结层，该第一粘结层的表面粘接覆盖有第一PI覆盖膜，该第二铜箔层的下表面局部覆盖有第二粘结层，该第二粘结层的表面粘接覆盖有第二PI覆盖膜，且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜和第一粘结层上下对应设置；该第二软板包括有第二PI基层、第三铜箔层和第四铜箔层；该第三铜箔层和第四铜箔层分别覆盖在第二PI基层的上下表面，该第三铜箔层的上表面局部覆盖有第三粘结层，该第三粘结层的表面粘接覆盖有第三PI覆盖膜，该第四铜箔层的下表面局部覆盖有第四粘结层，该第四粘结层的表面粘接覆盖有第四PI覆盖膜，且该第四PI覆盖膜、第四粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层上下对应设置并与且该第二PI覆盖膜、第二粘结层、第一PI覆盖膜、第一粘结层错位排布；该第一硬板夹设于第一软板和第二软板之间，前述第二PI覆盖膜、第二粘结层、第三PI覆盖膜和第三粘结层均埋于第一硬板内；该第二硬板叠设于第一铜箔层的上表面；该第三硬板叠设于第四铜箔层的下表面；该第四硬板叠设于第二硬板的上表面，该第四硬板的上表面开设有彼此错开的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽向下贯穿至第一PI覆盖膜的上表面，第二凹槽向下贯穿至第三PI覆盖膜的上表面；该第五硬板叠设于第三硬板的下表面，该第五硬板的下表面开设有彼此错开的第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽与第一凹槽上下对应并向上贯穿至第...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，洪俊杰，廖道福，胡群群，
申请(专利权)人：东莞市若美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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