一种集成支架的LED灯丝光源制造技术

一种集成支架的LED灯丝光源，其包括透光或半透光的载体基板、若干个安装在载体基板上的LED芯片、连接LED芯片的连接导线、包裹载体基板及载体基板上LED芯片的荧光粉封胶层、安装在连接导线端部的焊盘；所述载体基板包括位于灯泡内的本体和位于灯头内的外延部，LED芯片根据使用需求按一定规则分布在本体上形成LED灯丝，通过荧光封胶层将载体基板的本体、LED芯片、连接导线包裹成一个整体。本实用新型专利技术集成支架的LED灯丝光源将现有技术中的支架和载体基板集成为一体，取消了金属支架设计，有效避免LED灯丝与支架连接处被高温熔断，增加了LED灯的使用寿命；并且，取消金属支架设计降低了光源的生产效率和光源应用组装效率。低了光源的生产效率和光源应用组装效率。低了光源的生产效率和光源应用组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成支架的LED灯丝光源


[0001]本技术涉及LED照明
，具体为一种集成支架的LED灯丝光源。

技术介绍

[0002]现有LED光源按照发光效果分类可分为单面发光光源和双面发光光源，单面发光光源包括小功率的SMD贴片灯珠和大功率COB光源，双面发光光源主要为LED灯丝光源；两类光源的主要组成部分和生产工艺基本相同，均是在载体基板上固定或焊接若干个LED半导体芯片，通过导线将若干个LED半导体芯片连通，再通过荧光粉胶体将LED半导体芯片包裹。
[0003]两类光源的主要区别是载体基板和不同以及LED半导体芯片在载体基板上的安装方式不同，贴片LED灯珠和大功率COB光源等单面发光光源的载体基板为不透明基板，基板一侧的LED半导体芯片只能实现单侧发光，因此二者一般应用在半球泡，大功率投光灯照明产品；LED灯丝采用透明的载体基板，因此具有360
°
出光的全周发光效果，一般都用于替代钨丝发光的白炽灯发光效果的LED灯泡，因采用的载体基板不同，两类光源的使用和固定焊接方式有很大区别，也导致了生产效率的不同，SMD贴片灯珠都是标准尺寸，可以采用SMD工艺回流焊工艺固定在线路板上，大功率COB光源形状可以依据尺寸自行定义，由于体积都较大一般都是通过螺丝固定载体基板上，LED灯丝光源则是通过支架与载体基板连接。
[0004]由于LED灯丝其二次光学发光接近360度出光效果，其光学特性优于SMD贴片灯珠和大功率COB光源，因此大量应用于替代钨丝发光的白炽灯发光效果的LED灯泡，但是目前所实用的LED灯丝光源为细长状，需要在灯丝的两端使用两组支架用来导通和固定，一组支架为LED灯丝本体两端的固定金属支架，另一组支架为LED灯泡的固定金属支架，这两组支架的应用，导致了LED灯丝光源的生产效率和光源应用组装效率都偏低，而且LED灯丝与支架的连接处容易因焊接不良，大大降低LED灯的使用寿命。
[0005]由此可见，提供一种无需额外支架固定的LED灯丝光源是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本技术集成支架的LED灯丝光源将现有技术中的支架和载体基板集成为一体，取消了金属支架设计，有效避免焊接不良情况的发生，增加了LED灯的使用寿命；并且，取消金属支架设计降低了光源的生产效率和光源应用组装效率。
[0007]为解决上述问题，一种集成支架的LED灯丝光源包括透光或半透光的载体基板、若干个安装在载体基板上的LED芯片、连接LED芯片的连接导线、包裹载体基板及载体基板上LED芯片的荧光粉封胶层、安装在连接导线端部的焊盘；所述载体基板包括位于灯泡内的本体和位于灯头内的外延部，LED芯片根据使用需求按一定规则分布在本体上形成LED灯丝，通过荧光封胶层将载体基板的本体、LED芯片、连接导线包裹成一个整体。
[0008]进一步的，所述外延部上具有进电端口和出电端口，且二者位于外延部的同一侧。
[0009]进一步的，所述连接导线自进电端口起始，依次连接LED芯片后连接到出电端口。
[0010]进一步的，所述连接导线包括位于本体上的内连接导线和位于外延部上的外连接
导线。
[0011]进一步的，所述荧光封胶层采用模压成型，其结构为矩形、圆形或椭圆形。
[0012]进一步的，所述载体基板的本体的结构形状和所述LED芯片在本体上形成的灯丝可以是多样的。
[0013]进一步的，所述LED芯片具有多个，其在载体基板的本体上自上而下共线分布，连接导线将其依次串联，形成一条LED灯丝。
[0014]进一步的，所述LED芯片具有多个，且在载体基板的本体上自上而下共线分布，形成两条或多条LED灯丝，连接导线分别将每条LED灯丝的LED芯片依次串联，接着内连接导线在两条或多条LED灯丝的端部将每条LED灯丝并联，并联接头位于载体基板的外延部上。
[0015]再者，本技术集成支架的LED灯丝光源将现有技术中的支架和载体基板集成为一体，取消了金属支架设计，有效避免焊接不良情况的发生，增加了LED灯的使用寿命；并且，取消金属支架设计降低了光源的生产效率和光源应用组装效率。
【附图说明】
[0016]图1是本技术集成支架的LED灯丝光源的结构示意图。
[0017]图2是本技术集成支架的LED灯丝光源并联状态的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，只是用来解释和说明本技术，而不是用来限定本技术的保护范围。
[0019]参见图1，给出了本技术集成支架的LED灯丝光源的组成结构，其包括载体基板1、若干个安装在载体基板上的LED芯片2、连接LED芯片的连接导线3、包裹载体基板及载体基板上LED芯片的荧光粉封胶层4、安装在连接导线端部的焊盘5；所述载体基板1包括位于灯泡内的本体101和位于灯头内的外延部102，所述本体为长条形结构，LED芯片2根据使用需求按一定规则分布在本体101上形成LED灯丝，外延部102上具有进电端口103和出电端口104，且二者位于外延部102的同一侧。所述连接导线3自进电端口103起始，依次连接LED芯片后连接到出电端口，所述连接导线3包括位于本体101上的内连接导线301和位于外延部102上的外连接导线302；所述荧光封胶层4采用模压成型，通过荧光封胶层4将载体基板的本体101、LED芯片2、内连接导线302包裹成一个整体。
[0020]所述载体基板为透光或半透光结构，其可以为玻璃、陶瓷、蓝宝石、玻纤板或环氧树脂板，其长度为10-800mm，相对于现有技术中的LED灯丝光源，其长度较长，功率较大。
[0021]所述荧光粉封胶层4为矩形、圆形或椭圆形。
[0022]所述载体基板1的本体101的结构形状和所述LED芯片2在本体101上形成的灯丝可以是多样的。
[0023]实施例1
[0024]如图1所示，多个LED芯片2在载体基板1的本体101上自上而下共线分布，内连接导线302将其依次串联，形成一条LED灯丝。
[0025]实施例2
[0026]如图2所示，多个LED芯片2在载体基板1的本体101上自上而下共线分布，形成两条或多条LED灯丝，内连接导线302分别将每条LED灯丝的LED芯片依次串联，接着内连接导线在两条或多条LED灯丝的端部将每条LED灯丝并联，并联接头位于载体基板的外延部102上，外延部102位于灯头内，避免灯泡内高温造成连接处烧断。
[0027]本技术集成支架的LED灯丝光源将现有技术中的支架和载体基板集成为一体，取消了金属支架设计，有效避免焊接不良情况的发生，增加了LED灯的使用寿命；并且，取消金属支架设计降低了光源的生产效率和光源应用组装效率。
[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成支架的LED灯丝光源，其特征在于，所述集成支架的LED灯丝光源包括透光或半透光的载体基板(1)、若干个安装在载体基板上的LED芯片(2)、连接LED芯片的连接导线(3)、包裹载体基板及载体基板上LED芯片的荧光粉封胶层(4)、安装在连接导线端部的焊盘(5)；所述载体基板(1)包括位于灯泡内的本体(101)和位于灯头内的外延部(102)，LED芯片(2)分布在本体(101)上形成LED灯丝，通过荧光封胶层(4)将载体基板的本体(101)、LED芯片(2)、连接导线(3)包裹成一个整体。2.根据权利要求1所述的集成支架的LED灯丝光源，其特征在于，所述外延部(102)上具有进电端口(103)和出电端口(104)，且二者位于外延部(102)的同一侧。3.根据权利要求2所述的集成支架的LED灯丝光源，其特征在于，所述连接导线(3)自进电端口(103)起始，依次连接LED芯片后连接到出电端口(104)。4.根据权利要求1所述的集成支架的LED灯丝光源，其特征在于，所述连接导线(3)包括位于本体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪波，沈张锋，
申请(专利权)人：嘉兴巨焰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：