封装框架的切断模组制造技术

本申请涉及一种封装框架的切断模组，其包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上，压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。本申请具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。的可能性的优点。的可能性的优点。

【技术实现步骤摘要】
封装框架的切断模组


[0001]本申请涉及切断装置的领域，尤其是涉及一种封装框架的切断模组。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。半导体封装框架是封装独立芯片的过程中，使用到的一种封装零件。
[0003]封装框架是由封装基板切断形成的，一块封装基板能够切断形成多个封装框架。然而相关技术中切断模组切断封装基板时，缺少压紧封装基板的压紧结构，分装基板被切断时会翘起，导致封装基板切断形成的封装框架存在翻边，封装框架的品质较差，因此存在明显不足。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有封装基板被切断时翘起导致封装框架存在翻边的缺陷。

技术实现思路

[0005]为了改善封装基板被切断时翘起导致封装框架存在翻边的问题，本申请提供一种封装框架的切断模组。
[0006]本申请提供的一种封装框架的切断模组采用如下的技术方案：
[0007]一种封装框架的切断模组，包括支撑装置、用于切断封装基板的切断装置、用于压紧封装基板的压紧装置，所述支撑装置包括底座和位于其上方的顶板，所述底座和顶板之间设有若干个相互平行的支撑杆，所述支撑杆的一端与顶板栓接，另一端与底座栓接，封装基板放置在底座上；
[0008]所述压紧装置包括连接在顶板背向底座一侧的第一气缸，所述第一气缸的活塞杆穿过顶板并连接有压紧座，所述压紧座的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片。
[0009]通过采用上述技术方案，设置压紧装置压紧封装基板，当切断装置切断封装基板时，压紧装置能够减小封装基板受压翘起的可能性，以此减小了封装基板切断形成的封装框架上存在翻边的可能性。本申请通过压紧装置的设置，具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。同时压紧装置压紧封装基板，以此减小了切断装置切断封装基板时，封装基板发生移动的可能性，有利于精确控制封装基板的切断间距。
[0010]优选的，所述压紧装置还包括连接在底座上用于对封装基板两侧进行限位的限位板。
[0011]通过采用上述技术方案，限位板能够对封装基板的两侧进行限位，减小切断装置
切断封装基板时，封装基板的两侧翘起的可能性，有利于减小封装框架上存在翻边的可能性。
[0012]优选的，所述压紧座包括下压块和位于其上方的压座，所述压座连接于第一气缸的活塞杆，所述压座与下压块之间栓接有调节螺栓，所述压座上开有供调节螺栓滑移的腰型槽。
[0013]通过采用上述技术方案，设置腰型槽，操作人员能够调节下压块的位置来调节压紧片压紧封装基板的位置，将压紧片调节至合适压紧封装基板的位置，有利于提高压紧装置对封装基板的压紧效果。
[0014]优选的，所述支撑装置上设有导向装置，所述导向装置包括连接在顶板上的导套，所述导套内滑动穿设有竖向设置的导杆，所述压紧座的上表面开有容纳槽，所述导杆穿过容纳槽并延伸至压紧座内，所述导杆位于容纳槽内的外侧壁上周向开有安装槽，所述容纳槽内连接有安装块，所述安装块的一侧位于安装槽内，所述安装块与容纳槽滑动配合。
[0015]通过采用上述技术方案，导杆与导套的滑动配合对压紧座的运动起导向作用，有利于提高压紧座运动的稳定性。
[0016]优选的，所述切断装置包括固定切断组件和活动切断组件，所述固定切断组件包括连接在底座上的承载条一，所述承载条一的一侧连接有下切刀，所述活动切断组件内包括固定连接于承载条一一端的固定块，所述固定块上转动穿设有固定杆，所述固定杆上套设有承载条二，所述承载条二相对下切刀的一侧栓接有上切刀，所述上切刀背向承载条二的一侧与下切刀背向承载条一的一侧位于同一平面内，所述承载条二远离固定杆的端部连接有承载块一，所述顶板背向底座的一侧连接有第二气缸，所述第二气缸的活塞杆穿过顶板并连接有承载块二，所述承载块一上穿设有紧固螺杆一，所述承载块二上穿设有紧固螺杆二，所述紧固螺杆一和紧固螺杆二之间转动套设有转动条。
[0017]通过采用上述技术方案，操作人员启动第二气缸，第二气缸的活塞杆带动承载块二向下运动，转动条绕紧固螺杆二转动同时绕紧固螺杆一转动，转动条带动承载块一做圆弧运动，承载块一通过承载条二带动固定杆转动，承载条二转动时，上切刀与下切刀配合对封装基板实现了切断。
[0018]优选的，所述底座上连接有用于限制承载条二转动角度的限位柱，所述限位柱位于承载条二的下方。
[0019]通过采用上述技术方案，限位柱对承载条二具有限位作用，当承载条二压紧在限位柱上时，即为承载条二的最大转动位置，以此减小了承载条二转动角度过大，上切刀碰撞底座导致上切刀发生损坏的可能性。
[0020]优选的，所述固定杆上套设有转动轴承，所述转动轴承过盈配合在固定块内。
[0021]通过采用上述技术方案，转动轴承的设置使得承载条二带动固定杆在固定块内转动时更加的顺畅。
[0022]优选的，所述底座和顶板之间设有用于限制承载条二沿固定杆长度方向滑移的限位装置，所述限位装置包括限制承载条二水平方向一侧的左限位组件和另一侧的右限位组件。
[0023]通过采用上述技术方案，当承载条二靠近固定块时，上切刀无法切断封装基板，当承载条二远离固定块时，封装基板切断形成的封装框架上会存在翻边，左限位组件和右限
位组件配合，减小了承载条二发生移动的可能性。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0025]1.通过压紧装置的设置，具有减小封装框架上存在翻边的可能性的优点。同时压紧装置压紧封装基板，以此减小了切断装置切断封装基板时，封装基板发生移动的可能性，有利于精确控制封装基板的切断间距；
[0026]2.限位柱对承载条二具有限位作用，当承载条二压紧在限位柱上时，即为承载条二的最大转动位置，以此减小了承载条二转动角度过大，上切刀碰撞底座导致上切刀发生损坏的可能性。
附图说明
[0027]图1是本申请的结构示意图；
[0028]图2是本申请中限位板、托板、放置口、底座、定位条之间连接关系的爆炸图；
[0029]图3是图2中A 部分的放大图；
[0030]图4是本申请中第一气缸、导向装置、压紧装置、调节螺栓、腰型槽之间连接关系的爆炸图；
[0031]图5是本申请中固定切断组件、活动切断组件、转动轴承、限位环之间连接关系的爆炸图；
[0032]图6是本申请中活动切断组件、紧固螺杆一、限位柱、固定块之间连接关系的爆炸示意图；
[0033]图7是本申请中限位装置、固定杆、固定块、定位槽之间连接关系的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装框架的切断模组，其特征在于：包括支撑装置(1)、用于切断封装基板的切断装置(2)、用于压紧封装基板的压紧装置(3)，所述支撑装置(1)包括底座(4)和位于其上方的顶板(5)，所述底座(4)和顶板(5)之间设有若干个相互平行的支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的一端与顶板(5)栓接，另一端与底座(4)栓接，封装基板放置在底座(4)上；所述压紧装置(3)包括连接在顶板(5)背向底座(4)一侧的第一气缸(7)，所述第一气缸(7)的活塞杆穿过顶板(5)并连接有压紧座(8)，所述压紧座(8)的底部固定连接有用于压紧封装基板的压紧片(9)。2.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述压紧装置(3)还包括连接在底座(4)上用于对封装基板两侧进行限位的限位板(10)。3.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述压紧座(8)包括下压块(11)和位于其上方的压座(12)，所述压座(12)连接于第一气缸(7)的活塞杆，所述压座(12)与下压块(11)之间栓接有调节螺栓(13)，所述压座(12)上开有供调节螺栓(13)滑移的腰型槽(14)。4.根据权利要求1所述的封装框架的切断模组，其特征在于：所述支撑装置(1)上设有导向装置(15)，所述导向装置(15)包括连接在顶板(5)上的导套(16)，所述导套(16)内滑动穿设有竖向设置的导杆(17)，所述压紧座(8)的上表面开有容纳槽(18)，所述导杆(17)穿过容纳槽(18)并延伸至压紧座(8)内，所述导杆(17)位于容纳槽(18)内的外侧壁上周向开有安装槽(19)，所述容纳槽(18)内连接有安装块(20)，所述安装块(20)的一侧位于安装槽(19)内，所述安装块(20)与容纳槽(18)滑动配合。5.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘斐，
申请(专利权)人：无锡芯智光精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：