一种改善PCB树脂塞孔不良的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明专利技术方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB树脂塞孔不良的方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善PCB树脂塞孔不良的方法。

技术介绍

[0002]近些年，随着装配元器件微型化的发展，印制电路板的布线密度不断提高，原本不断缩小的孔径、线宽、线距的平面密度趋于瓶颈，增加立体密度成为一个新的突破点。在此基础上，很多客户将导通孔或盲埋孔设计在连接盘中，这种结构称为盘内孔，与之伴随而来的即是盘内孔树脂塞孔设计，即利用树脂将导通孔塞住，固化后使用砂带进行研磨整平，将孔口多余树脂除去，然后在塞孔表面沉铜、板电以及制作线路图形。
[0003]在线路板上存在大小孔塞孔，塞孔孔径极差0.175mm，且塞孔距非塞孔的最小距离为0.49mm时，采用现有的技术工艺流程进行塞孔时极易出现以下塞孔不良问题：
[0004]1、网版偏位：基板补偿后系数与生产板不匹配；基板多次使用后受刮刀压力作用变长；对位未调正造成；
[0005]2、油墨气泡：油墨抽真空时间不足或抽真空方式不正确；
[0006]3、铜渣、披锋、杂物堵孔：电镀铜渣、钻孔披锋或生产过程中杂物堵孔未洗穿；
[0007]4、不下油：刮刀角度偏小；塞孔速度快；刮刀不平整导致局部不下油造成。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。
[0009]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：
[0010]S1、在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；
[0011]S2、对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；
[0012]S3、根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；
[0013]S4、通过所述网版在生产板背钻面的孔中填塞树脂油墨，并使树脂油墨从下端的孔口处流出；
[0014]S5、而后翻转所述网版和生产板，然后通过所述网版从生产板的另一面对孔进行二次填塞树脂油墨；
[0015]S6、对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。
[0016]进一步的，步骤S2中，烘烤时的温度为180℃，时间为1h；在测量生产板的涨缩系数时生产板的温度保持在20-28℃。
[0017]进一步的，步骤S3中，还包括根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的导气垫板，先在对应生产板上欲填塞树脂的孔的位置处钻出孔径为0.5mm的导气孔，再通过背钻的方式在导气孔处控深钻出直径为2mm的背钻孔。
[0018]进一步的，步骤S3中，所述导气垫板的厚度为3mm，所述背钻孔的深度为2.5mm；所述网版的厚度为0.3mm。
[0019]进一步的，步骤S4和S5中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，且塞孔前先抽真空45min。
[0020]进一步的，步骤S4中，将导气垫板、生产板和网版由下往上叠置并固定于真空塞孔机的台面上，使导气垫板、生产板和网版上的孔对位重合，而后将树脂油墨平摊在网版上，再使用刮刀来回覆墨并抽真空，从而在生产板的孔中填塞树脂油墨。
[0021]进一步的，步骤S5中，翻转所述网版、生产板和导气垫板，再将导气垫板、生产板和网版由下往上叠置并固定于真空塞孔机的台面上，使导气垫板、生产板和网版上的孔对位重合，而后将树脂油墨平摊在网版上，再使用刮刀来回覆墨并抽真空，从而在生产板的孔中二次填塞树脂油墨。
[0022]进一步的，所述刮刀的厚度为30mm，刮刀角度为5
°
。
[0023]进一步的，步骤S4和S5中控制塞孔速度为15-30mm/s，且每张网版对应生产板的生产批次不超过5次。
[0024]进一步的，步骤S6中，烘烤时采用阶梯式升温的方式进行烘烤，先在110℃下烘烤30min,而后在155℃下烘烤60min；磨板时先采用陶瓷磨板依次，而后再采用不织布磨板一次，且两次磨板时的速度控制在2-4m/min。
[0025]进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0027]本专利技术通过优化工艺生产流程，在全板电镀后增加喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔的工序，从而可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，是网版上的孔与生产板上的孔对位良好，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题；另外在塞孔前先抽真空45min，相比现有技术中30min的抽真空时间，本专利技术方法延长了抽真空时间，塞孔方式采用将油墨平摊在网版上使用刮刀来回覆墨并抽真空进行塞孔，从而可避免因油墨抽真空时间不足或抽真空方式不正确导致出现油墨气泡的塞孔不良问题；本专利技术中将塞孔速度控制在15-30mm/s，刮刀角度为5
°
，从而加大了刮刀角度和降低了塞孔速度，从而避免了因不下油导致的塞孔不良的问题。
具体实施方式
[0028]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。
[0029]实施例
[0030]本实施例提供一种线路板的制作方法，具体工艺如下：
[0031](1)、开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。
[0032](2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光，经显影，在芯板上形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0033](3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、内层芯板、半固化片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
[0034](4)、外层钻孔:根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔，所钻的孔包括欲填塞树脂的塞孔。
[0035](5)、沉铜:在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0036](6)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜。
[0037](7)、背钻：根据钻孔资料，在生产板上金属化后的孔中进行控深背钻钻出背钻孔，生产板上进行背钻的一面为背钻面。
[0038](8)、除批锋：生产板过喷砂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；S2、对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；S3、根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；S4、通过所述网版在生产板背钻面的孔中填塞树脂油墨，并使树脂油墨从下端的孔口处流出；S5、而后翻转所述网版和生产板，然后通过所述网版从生产板的另一面对孔进行二次填塞树脂油墨；S6、对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。2.根据权利要求1所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S2中，烘烤时的温度为180℃，时间为1h；在测量生产板的涨缩系数时生产板的温度保持在20-28℃。3.根据权利要求1所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S3中，还包括根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的导气垫板，先在对应生产板上欲填塞树脂的孔的位置处钻出孔径为0.5mm的导气孔，再通过背钻的方式在导气孔处控深钻出直径为2mm的背钻孔。4.根据权利要求3所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S3中，所述导气垫板的厚度为3mm，所述背钻孔的深度为2.5mm；所述网版的厚度为0.3mm。5.根据权利要求4所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟成，孙保玉，彭卫红，荣孝强，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：